24Q1出货金额同比增超130%，24年全年出货量将创历史新高

24Q1营收同比增长17%， 归母净利润受新产品验收周期影响有所承压。 公司23年营收27.05亿元，同比增长58.60%，归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%，扣非归母净利润3.12亿元，同比增长75.29%。24Q1单季度营收4.72亿元，同比增长17.25%，归母净利润0.10亿元，同比下降80.51%，营收同比增长受益于24Q1出货金额同比增超130%，归母净利润同比下降主要系24Q1验收机台主要为新产品，其验收周期长于成熟产品，导致季度性收入确认分布延后，以及研发费用率同比提升11.09pct。 23年主力产品PECVD营收同比增长53%，持续获得批量订单和批量验收。 2023年薄膜沉积设备营收25.70亿元，同比增长52.51%，毛利率50.76%，同比提升1.55pct。(1)主打产品PECVD持续获得批量订单和批量验收，首台PECVD Lok II、ADC II工艺设备实现产业化应用；(2)ALD营收大幅度增加，其中Thermal-ALD实现首台的产业化应用；(3)首台HDPCVD实现产业化应用，并出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。 发力混合键合设备，首台晶圆对晶圆键合设备性能指标已达国际领先水平。 公司积极拓展混合键合设备，2023年混合键合设备营收0.64亿元，毛利率50.84%。首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300顺利通过客户验证，复购设备再次通过验证，目前该设备的性能和产能指标已达到国际领先水平；芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus通过客户端验证。两款混合键合设备均实现产业化应用，且均为国产首台应用于量产的同类型产品。 截至23年末，在手销售订单金额同比增长40%，24年出货将创历史新高。 截至23年末，公司在手销售订单金额64.23亿元(不含Demo订单)，同比增长39.57%，预计24年出货将超1000个反应腔(23年出货超过460个)，奠定业绩成长。此外23年公司出货一台PECVD至海外，促进客户结构多元化。 国内薄膜沉积设备领军企业，有望受益于设备国产替代，维持“增持”评级。 据SEMI数据，23年中国大陆半导体设备销售额同比增长29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大半导体设备市场，公司作为设备国产替代中的主力供应商有望延续成长，预计24~26年归母净利润分别为8.01/10.79/14.41亿元，对应24/25/26年PE为42.7/31.7/23.7倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。 24Q1单季度营收4.72亿元，同比增长17.25%，归母净利润0.10亿元，同比下降80.51%，扣非归母净利润-0.44亿元，同比由盈转亏，归母净利润同比下降主要系24Q1验收机台主要为新产品，其验收周期长于成熟产品导致季度性收入确认分布延后，以及研发费用率同比提升11.09pct。 图表1：公司季度财务指标（百万元）拓荆科技[688072.SH]-财务摘要(单季)报告类型 公司23年营收27.05亿元，同比增长58.60%，归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%，扣非归母净利润3.12亿元，同比增长75.29%，营收同比增长主要受益于设备产品量产规模不断扩大。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 晶圆厂扩产不及预期的风险。下游晶圆厂产能规模决定了半导体专用设备的市场空间。 晶圆厂的扩产投资具有一定的周期性。如果下游晶圆厂的投资强度降低，公司将面临市场需求下降的风险，对于公司的经营业绩会造成不利影响。 供应链安全风险。近年来，复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性。目前，公司的部分零部件暂时仍然需要向国外供应商采购。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，降低公司的市场竞争力。 市场竞争风险。目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低。另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能。公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。 核心竞争力风险。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对薄膜沉积设备及性能的需求也随之变化。因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。如果公司未来能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游产线生产制造需要，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。