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2023年报及2024年一季度业绩点评:业绩逐季大幅改善,“5+2+X”战略稳健发展

2024-05-06马天翼、金晶东吴证券淘***
2023年报及2024年一季度业绩点评:业绩逐季大幅改善,“5+2+X”战略稳健发展

事件:公司发布2023年度报告以及2024一季报 业绩逐季大幅改善,增大投入助力长期成长:公司2023年实现营收35.9亿元,同增20.3%,归母净利润-6.2亿元,同比下滑977%,公司23年毛利率1.8%, 同减12pcts。 费用端 , 销售/管理/研发费用率为4.6%/4.0%/7.0%,同增1.3/1.6/2.8pcts。单季度来看,2023Q4已出现营收拐点,营收达14.7亿元,同增83.5%,环增50.7%,毛利率为9.3%,环比提升11.2pcts;24 Q1持续改善,实现营收17.3亿元,同增305.8%,归母净利润1.7亿元,同增233%,毛利率为24.7%,环比增长15.4pcts,业绩逐季度大幅改善,扭亏为盈。公司业绩波动主要系:1)2023年全年公司所在存储行业处于下行周期,2023Q4起存储产品价格修复,大幅改善公司业绩;2)公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入,23年研发费用共计2.5亿元,同增98%,24Q1研发费用0.98亿元,同增218%,助力公司长期成长。 积极拓展国内外一线客户,加强产业资源协同:1)基于长期的技术积累与市场开发,公司产品与品牌竞争力不断提升。在手机领域,公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户;在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商;在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额;在智能穿戴领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商;在车规领域,公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。2)公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作,构建了持续、稳定的合作关系,公司也是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一,公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL(合格供应商清单)名录。公司持续加强客户拓展及产业协同。 研发封测一体化布局,“5+2+X”战略稳健发展:公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链先锋布局,公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司重点聚焦五大应用市场,布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线,持续探索与开拓对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域,“5+2+X”战略稳健发展。 盈利预测与投资评级:结合23年存储价格等影响,我们看好存储行业周期上行、AI等需求持续拉动,调整24/25年盈利预测,新增26年盈利预测,预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.2/8.6/10.2亿元(24/25年前值为7.5/8.7亿元),公司当前市值对应24/25/26年PE为31/26/22倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求复苏不及预期;新业务进展不及预期。