芯联集成机构调研纪要

芯联集成机构调研报告 调研日期:2024-04-30 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 2024-04-30 董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,副总经理张霞,芯联动 力董事长袁锋 2024-04-302024-04-30 特定对象调研,电话会议线上会议 易方达基金 基金管理公司 - 兴证全球 其它 - 博时基金 基金管理公司 - 中信建投 证券公司 - 一、公司领导介绍一季度经营情况等: 今年第一季度,公司明显感受到了市场需求的复苏,产线开工率在稳步的提升中。公司继续深耕新能源、智能化市场,坚持技术创新和精益经营,实现了收入的稳定增长,以及净利润同比的大幅减亏。2024年一季度,公司实现营业收入13.53亿元,同比增长了17.2%; 经营性现金流净额达到3.06亿元,同比增长了40.68%;实现EBITDA4.82亿元,同比增长112%。由于收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进,一季度公司归母净利润为-2.42亿元,同比减亏2.57亿元。 为了达到营收持续增长和净利润大幅减亏的目标,公司重点从以下几个方面推动:第一,加速产品迭代,实现产品结构持续优化。 依托完整的产品应用布局,2024年公司加速产品迭代,持续推出更高性价比的产品,IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额持续提升。 第二,车载功率模块装机量同比增长超过8倍,SiC出货量保持国内第一。 根据NE时代统计的新能源乘用车功率模块装机量,公司第一季度功率模块装机量近28万个,位列行业第四名,同比增速超850%。 作为国内稀缺的实现了SiCMOS主驱逆变器规模量产的企业,公司一季度SiCMOS满载生产,产量持续提升,产品保持高良率、高品质,收入环比继续增长。 全新一代车载IGBT芯片和多款SiC模块已通过客户端验证,开始进入规模客户导入和量产阶段。 第三,模拟IC获得重大突破,多个模拟高压平台进入量产。 公司BCD专注在高电压、大电流、高可靠性的车载和工业应用上,已经完整搭建覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台,客户覆盖国内外众多头部IC客户,涵盖汽车、新能源和高端消费类等领域。 一季度公司多个模拟高压平台进入量产;嵌入式集成功率器件在车载高低边开关应用广泛推广,获得多个客户定点;发布了高压BCD平台, 嵌入式数模混合控制BCD平台获得国内重要终端车厂定点。公司已通过全球知名汽车Tier1车规IC审核,获得最高等级A级认证,优异的产品品质获得客户认可。 第四,消费电子市场持续回暖,消费业务收入占比提升。 公司是国内最大的MEMS制造基地,高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证,平台和产品都在不断丰富和完善中,手机锂电池保护芯片实现大批量的国产替代。 公司研发出全系列智能功率模块产品,产品应用覆盖绿色智能家电,已经开始批量生产。受益于消费市场的持续回暖,公司一季度消费业务收入同比实现翻倍增长。 第五,导入多款工控产品,持续满足风光储头部企业的应用需求。 针对风光储市场,公司结合终端多款新机型应用需求,获得多个光储头部客户最新平台的项目定点,如大功率光伏逆变产品,大功率储能PCS 产品;推出面向高压大功率风电的高功率产品;为全球风光储头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT,SiC芯片及模块。 第六,高研发投入和新客户导入加速,技术创新驱动未来成长。 一季度,公司研发费用4.70亿元人民币,同比增长36.32%,占营业收入的34.75%。研发投入增长主要是公司12英寸产线、SiCMOSFET、模组等项目研发投入增加所致。 这些研发成果带动了公司在一季度导入50家以上新客户,客户覆盖了汽车领域的国内外主机厂和Tier1,以及风光储、家电领域等行业头部,为未来的收入快速增长奠定了基础。 展望未来,随着半导体行业的持续复苏,公司将加速产品迭代和推动新产品量产。车载应用方向:继续提升SiC产能,扩大市场领先优势,快速推进模拟IC在客户的量产应用;消费应用方向:推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入;工控市场应用方向:全面推动风光储网算5 个方向产品布局和市场渗透。同时,公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效,全力推动收入持续稳健增长,实现净利润大幅减亏的目标。 二、现场交流: 问题1:目前公司SiC业务领先业内,公司SiC业务收入增长来自哪些客户和车型的重大定点?公司SiC业务大概达到多少规模可以实现盈利 ? 回复:公司一直秉持技术市场双轮驱动策略。一方面持续对已经居于国际前列的器件进行迭代,8英寸SiC产线建设进展顺利,计划四季度开始正式向客户送样,2025年进入规模量产,以保证SiC产品一直保持国际先进的技术和成本优势。另一方面不断加深国内外终端车厂和tier1系统厂商合作,获取重点客户定点,同时引入更多的产业上下游联合深入合作。 问题2:公司12寸BCD业务用于开发模拟芯片,如何看待模拟IC市场的竞争情况?公司模拟IC的差异化竞争优势有哪些?预计收入增长主要来自哪里? 回复:模拟IC赛道宽广,产品丰富。在车规和工业级大电流高电压BCD方向上,一直存在技术复杂、应用门槛高、国产替代比例非常低的情况。过去3年多,公司持续开发了10多个专用BCD平台,定向瞄准了一系列持续增长和供应稀缺的应用产品,拥有国内独有的技术。目前, 公司已经取得技术和市场的双突破,为公司收入的增长和利润成长带来强劲动力。 在消费类应用方向,公司推出具有极强通用性的消费类BCD技术,增强公司在研发和生产成本上的优势,为公司营收成长持续贡献。 据统计,BCD全球市场400亿美元,中国消费占有一半,但国产化率不到10%。公司利用对市场应用的深入理解,对BCD、嵌入式数字技术 和嵌入式功率器件的融合技术优势,联合国内外优秀设计公司和终端应用,共同进行产品和技术的研究开发。智能化新能源车车身架构的进一步发展和AI超大计算中心的建设将会为公司BCD业务的发展提供持续动力。 问题3:公司今年计划减亏,很高兴看到目前公司亏损在收窄,有什么措施保证全年实现减亏目标吗?根据股权激励计划考核目标,公司2026年收入达到约100亿元,请问净利率能达到多少? 回复:2024年实现大幅减亏是公司明确的目标,我们主要从两个方面入手来实现这一目标。 第一个方面是不断通过技术迭代和技术创新,实现技术的领先性和丰富化,并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模,贡献更大的营收。比如通过产品迭代,全球领先的新一代IGBT器件将在下半年进入量产,大幅提高同一晶圆上的芯片产出数量,从而实现营收的增长。通过SiC芯片和模组、模拟IC、VCSEL等新技术、新产品的上量等实现营收的增长。积极快速响应市场,扩大市场份额,提升产能利用率,增加营收。 第二方面是不断优化公司的成本结构:(1)通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本;通过生产效率的不断提升来降低单步工艺的成本;(2)通过供应链上的战略合作和协同,公平竞争等,来降低材料和零部件的采购成本;(3)通过精细化管理和信息数据、 流程的系统化,设备的自动化等,来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。通过以上开源、节流两个方面的努力,公司对2024年实现大幅减亏充满信心。 公司员工股权激励计划中,2026年员工股权激励实现的业绩目标是营业收入达到100亿元,同时努力实现公司整体盈亏平衡。问题4:硅基功率器件市场竞争激烈,公司如何看待?在IGBT、MOS上的竞争策略是什么? 回复:从去年四季度以来,消费类低压MOS市场持续复苏,同时新能源车的国产化率进一步提升。由于公司在IGBT产品技术、成本、质量的优势,目前国内车规级IGBT订单进一步向公司集中。光伏市场目前也有了明显的复苏。 公司坚持技术和市场双驱动,持续迭代MOS和IGBT器件技术,提高性价比、持续研发和渗透门槛更高的大功率高电压模块市场(比如光伏大型地面站和风电)、系统地组织我们硅基功率器件、SiC产品和专用BCD整体方案去攻占市场和增加客户黏性。 从应用方向来看,工业和消费类市场仍将长期使用硅基的IGBT产品。公司已加大了对工业和消费类IGBT研发和市场开拓的努力。此外,在车载应用领域,细分车型越来越强调性价比,公司极具成本竞争力的IGBT和硅/SiC融合技术会在车的应用里具有长期的生命力。 问题5:公司一季度研发开支占比35%,能解释一下都用在了哪些方面吗? 回复:随着市场需求的复苏,为了能迎接旺盛的市场需求阶段,获得和巩固更多中、高端技术及产品的市场份额,公司继续在12英寸车规 级BCD平台、SiCMOSFET、功率模组等方面保持足够的研发投入强度。 在车载领域,高压BCD、嵌入式数模混合控制BCD等平台发布,全新一代车载IGBT芯片和多款SIC的模块已在客户端验证通过,开始大规模客户导入和量产起量; 风光储充等工控方向上,结合终端多款新机型应用需求,公司研发并导入了多款产品,如大功率光伏逆变产品,大功率储能PCS产品和面向高压大功率风电的高功率产品,为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT,SiC芯片及模块;在家电应用领域,研发出全系列智能功率模块产品,产品应用覆盖绿色和智能家电,已经开始批量生产。 这些研发成果带动公司在今年一季度新客户导入50家以上,客户覆盖从汽车领域的国内外主机厂和Tier1,以及风光储、家电领域等行业 头部,并为未来的收入快速增长奠定了基础。 问题6:模拟IC下游市场竞争激烈,公司对于模拟IC平台和产品盈利性的展望? 回复:模拟IC市场目前的国产化率还不到10%,留给公司的发展空间还是巨大的哦。公司模拟IC产品主要为大电流、高电压的产品,其价值较高。目前,公司产品已实现大量导入,同时与应用端充分结合,获得Design-in和Design-win。 当前国内有生产的BCD主要集中在40V以下消费类通用型产品,而公司聚焦于高电压、大电流产品,目前高电压、大电流产品国内还主要依赖进口。 另一方面,公司的模拟IC还提供多种集成化工艺平台,随着国内新能源汽车、风光储终端从全球的跟随者逐渐发展为引领者,这些终端提出来的BCD嵌入数字电路、BCD嵌入功率器件等的集成化方案,在全球也都是新开发方向,具有前沿性、稀缺性。 问题7:公司各个平台的产能情况? 回复:目前,公司8英寸硅基已达月产17万片(其中IGBT月产8万片,MOSFET月产7万片,MEMS月产1.5万片以及HVIC月产0.5万片),通过效率提升、工艺调整,8英寸硅基产线的产能可视市场需求进一步提升;SiCMOS当前月产能5000片,产量饱满,计划今年扩产到1万片/月;公司12英寸2023年年底已实现月产能1万片,今年计划进一步扩大到月产能3万片,70%应用于BCD,30%应用于IGBT/MOSFET产品。 问题8:车用器件,降价压力大,一季度看,环比去年四季度,降价幅度如何,今年展望?会不会有持续降价压力?公司成本端下降能不能覆盖车厂降价需求? 回复:公司一季度的平均售价没有下降,2023年公司的平均售价略有上升。公司将通过技术迭代,提供更有性价比的产品,例如通过技术升级来提高功率密度,单片晶圆上可以切更多的die,die的单价有所下降,但单片晶圆价格稳定甚至上升。