芯联集成机构调研纪要

芯联集成机构调研报告 调研日期:2024-05-30 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 2024-05-30 董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋 2024-05-302024-05-30 特定对象调研,现场参观公司会议室 中信证券 证券公司 - 中金公司 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 现场交流与问答: 1.公司一站式系统代工的经营模式,是否与上市时提出的一站式代工有变化? 答:2023年,公司开始有了“系统方案”的具体业务落地,故而公司提出“一站式系统代工”的经营模式。这种模式,与一站式代工的 差异为增加了提供系统代工解决方案的能力。这个变化并不是经营模式的变化,而是公司基于客户的需求对于经营模式的丰富和升级,来进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性,增加公司与客户合作的黏性。 2.公司海外客户拓展情况如何?出海市场有何动作和目标? 答:公司2023年实现外销收入5.61亿元,同比增长42.58%。在海外出口业务中,汽车业务收入占比在2023年同样呈现大幅 增长,并贡献了出口业务的主要增量。公司出口市场以日本和美国为主,公司主流产品的信价比在国际市场上具有较强的竞争力。 3.请公司展开说一下公司第三增长曲线BCD业务,目前国内整体BCD的业务规模仍然较小,未来我们在BCD规划了多大的业务量,以及在新能源以及AI服务器电源方面,公司做了哪些准备? 答:BCD市场是一个非常巨大的市场,全球大约400亿美元,国内的市场需求至少占一半。目前国内BCD业务存在两个瓶颈:1、通用性的BCD芯片份额非常少。占主导地位的是和应用方案高度融合的专业BCD;2、专业的BCD芯片需要特殊工艺,而国内基本只能提供普通工艺。这两个情况造成了国内BCD占比非常低,国产化率不足10%。 过去三年,公司联合终端产品应用和设计公司在车载、工控和消费领域针对性的开发了多个专业BCD平台。这些平台融合了公司对产品终端应用的深层次理解,定向性的给出了量身定制的特色工艺。目前,公司已经历了大范围高强度的开发阶段,开始进入大范围客户导入和产品 导入、以及规模上量的阶段,2023年获得了多个重大定点。 电源管理一直是BCD的重要应用方向。AI等大算力芯片需要大量的电力消耗,能源使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件,因此催生了面向大型GPU的高性能电源管理芯片的需求。过去三年,公司已经进行了两代技术更新。第一代已开始小规模量产,第二代55nm解决方案获得了关键客户重大定点。公司正全力扩大客户群、加速产品导入,BCD产品将会成为公司重大增长点之一。 公司非常有信心成为中国专业BCD的领先企业,也有信心实现中国BCD产业实现更大份额的国产化。 4.公司如何看待模拟IC的市场情况?公司模拟IC的差异化竞争优势是什么?预计收入增长主要来自哪些市场和客户? 答:模拟IC赛道宽广,产品丰富。在车规级和工业级大电流高电压BCD方向,目前一直存在技术要求高、应用门槛高、国产替代比例非常低的情况。3年多来,公司持续发展了多个专用BCD平台,定向瞄准了一系列持续增长和供应稀缺的应用产品,拥有多项国内独有的技术。目前 ,公司已取得技术和市场的双突破,这些突破会不断的给公司未来营收和利润成长带来强大动力。 同时,公司也将推出消费类BCD技术,该技术具有极高的性价比和极强的通用性,为公司营收成长带来持续贡献。 我们对BCD、嵌入式数字技术和嵌入式功率器件的融合技术优势,联合国内外优秀设计公司和终端应用,大规模正面组织对这一市场的攻克 。智能化新能源车车身架构的进一步发展和AI超大计算中心的建设将会为我们BCD业务提出持续、大量的需求。 5.公司今年计划减亏,很高兴看到目前公司亏损在收窄,有什么措施保证全年实现减亏目标吗? 2024年实现大幅减亏是公司明确的目标,我们主要从两个方面入手来实现这一目标。 第一,不断通过技术迭代和技术创新,实现技术的领先型和丰富化,并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模,贡献更大的营收。如 ,通过产品迭代,全球领先的新一代IGBT器件将在下半年进入量产,大幅提高同一晶圆上的芯片产出数量,从而实现营收的增长;通过SiC芯片和模组、模拟IC、VCSEL等新技术、新产品的上量等实现营收的增长,以及积极参与市场竞争,快速响应,扩大市场份额,提升产能利用率 ,增加营收。 第二,不断优化公司的成本结构。通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本;通过生产效率的不断提升来提高单步工艺的竞争力;通过供应链上的战略合作和协同,公平竞争等,来降低材料和零部件的采购成本;通过精细化管理和信息数据、流程的系统化, 设备的自动化等,来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。通过以上开源节流两个方向的努力,公司对实现2024年大幅减亏充满信心。 6.公司目前产能投资较高,对于这种快速的投资及扩产,公司如何把控其中的风险?何时公司能实现盈利? 答:由于半导体行业高资产、高投入的特性,公司自2018年成立以来,恰逢赶上半导体行业市场需求的旺盛期,故而公司在前期投入期进行了较大规模的投资和扩产。 目前,公司已形成了较大的产能规模,公司的SiC产线、12英寸产线、模组产线等,将根据市场需求的变化,相对平稳的进行投资和扩产。 基于公司的营收的稳速增长及精益化的生产管理,随着折旧的逐渐消除,公司预计2026年实现盈利。公司着力于成本的管控,从多方面多角度对成本进行持续优化,力争能尽早实现盈利。 7.公司在材料端和设备端国产化率的程度及对未来如何展望? 答:公司从4年多前就已经开始材料和设备国产化验证的工作。目前材料端在全品类方面都实现了国产化验证。在设备端,公司计划于2024年底前实现95%以上种类的设备的国产化验证。