芯联集成机构调研纪要

芯联集成机构调研报告 调研日期:2024-09-09 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。中芯集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。中芯集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 2024-09-10 董事长丁国兴,董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦 2024-09-092024-09-09 价值在线(https://www.i 业绩说明会 r-online.cn/)网络互动 线上参与公司2024年半年度业绩说明会的投资者-- 1.观察到上半年推出了多个车规级技术平台,请问这些平台的市场接受度如何? 答:尊敬的投资者您好!公司的工厂均按照车规要求建设,是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平,产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年,公司SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一 。公司推出的车规级BCD平台已达到国际领先水平。在模组封装方面,公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业,其中,车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商;风电光伏模块系列完整,全面覆盖中国主力系统厂商,并启动头部工控模块联合开发项目;IPM全品类送样,客户覆 盖主流家电厂商。公司的SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产,多家客户定点,逐步提升公司在中国车载模块的市场份额。感谢您的关注。 2.丁总您好,AI服务器电源管理芯片和传感器等产品出货量及市场份额增长显著,请问公司在AI领域的长期战略规划是什么? 答:尊敬的投资者您好!目前公司在AI领域主要有以下两个方向:①AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向:AI在消费终端的兴起,给半导体在消费电子领域提出更多技术需求:包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等,也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入,加速产品开发速度,预计2024有多个AI相关产品技术平台发布,全面支持AI加持的消费终端。感谢您 的关注。3.请问股权激励的条件是04~06年营业收入各达到多少亿 答:尊敬的投资者您好!公司发布了2024年限制性股票激励计划(草案),草案设定了公司层面的业绩考核要求:在公司2021-2023年营业收入均值的业绩基础上,第一个归属期(2024年),实现累计营业收入增长率60%的目标值;第二个归属期(2024- 2025年),实现累计营业收入增长率254%的目标值;第三个归属期(2024-2026年),实现累计营业收入增长率508%的 目标值。详细可参考公司2024年4月15日于上海证券交易所披露的《2024年限制性股票激励计划(草案)》。感谢您的关注。4.请问公司6月份的月产能是多少?6月份的产能利用率是多少,是否满载?另外去年6月份的产能是多少,产能利用率是多少? 答:尊敬的投资者您好!截至2024年6月,公司已建成2条8英寸硅基晶圆产线,月产能17万片;SiC晶圆产线,月产能5000片;12英寸硅基晶圆产线,月产3万片。上半年,随着市场需求的复苏,伴随芯片国产化的大趋势,公司8英寸硅基产品线产能利用率饱满;SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。感谢您的关注。 5.公司发布的2024年半年报,上半年营业收入28.8亿元,同比增长14.27%。如果要完成员工激励的2024营收考核目标,下 半年要实现约40亿的营收,下半年的营收增长率要接近30%。请问公司有信心实现2024年的员工激励考核目标吗?如果没完成今年的考核目标,会如何处理? 答:尊敬的投资者您好!公司2024年4月15日于上海证券交易所披露的《2024年限制性股票激励计划(草案)》,具体的考核要 求详见公告。2024年上半年,在市场及需求的推动下,公司实现营业收入28.80亿元,创公司成立以来营业收入历史新高。展望2024年下半年,公司对于消费市场的景气度恢复状况持谨慎乐观态度。AI技术的持续落地与普及势必将带动手机、笔记本电脑等消费市场的增长,为公司带来新的增长点。中国新能源汽车整体市场仍在增长,对燃油车排放标准的限制将进一步推动新能源车的市场份额提升。新能源风光储市场已逐渐看到触底恢复,并且随着政策的持续加码和有效需求的逐步释放,新能源风光储市场将进一步扩大。因此,公司有信 心实现2024年的员工激励考核目标。感谢您的关注。6.公司对今年营收额的预测是多少?如何看待明年的行业景气度,和公司在2025年的营收成长率? 答:尊敬的投资者您好!上半年,随着市场需求的复苏,伴随芯片国产化的大趋势,公司8英寸硅基产品线产能利用率饱满;SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。公司已经布局了三条核心增长曲线,覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果,保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。公司将继续坚持技术+市场双轮驱动的策略 ,推动三条增长曲线共同成长。公司将在已经具备领先优势的产品线MEMS、IGBT、SiCMOSFET、BCD、VSCEL、功率模组等方面,持续进行市场的开拓和技术的迭代,实现技术赶超,扩大市场份额,并积极进入海外市场;进一步重点发展高压模拟集成芯片新工艺技术平台,为广大产 品公司打造有竞争力的国产模拟集成芯片提供最优质的代工制造平台。同时,公司还将不断拓展新产品线,计划于下半年推出高可靠性、高 性能专用MCU平台;也将不断拓宽业务领域,全面布局高增长的AI高速服务器领域,为AI服务器电源,AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务,为产品公司打造国内AI服务器电源代工方案提供技术支撑和大规模高质量交付保障。预计公司收入将继续保持增长的良好态势。感谢您的关注。 7.请问此次收购对全年业绩有何影响,请详细说明一下 答:尊敬的投资者您好!本次交易前,芯联越州已经成为上市公司的控股子公司,因而交易完成前后,上市公司营业收入和利润总额不会发生变化;交易完成后,上市公司对芯联越州的持股比例将由27.67%提升至100%。本次收购完成后,芯联越州将与上市公司晶圆制 造产能形成有效互补,并可充分利用自身技术和产品线进行研发迭代,进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进,实现与上市公司的技术共享,发挥规模效应。未来上市公司将集中资金优势、技术优势、采购优势和客户优势,全方位投入资源以更好地助 力芯联越州的快速发展,使其成为重要的盈利来源之一,尽早实现公司整体盈利。感谢您的关注。8.公司今年消费电子方面的营收占比34%,请问公司消费电子方面的产品,都有哪些?合作的客户,有那些比较知名的? 答:尊敬的投资者您好!公司在消费电子领域主要包含:1、手机以及可穿戴应用领域:公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置,在出货量和市场份额上均获得新一轮增长。应用于高端手机的高性能麦克风(信噪比>70dB)和惯性传感器(IMU )进入量产。公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台,持续保持业界领先地位。2、家电应用领域:公司推出全系列智能功率模块(IPM)产品,已成功切入市场,并持续扩大终端应用范围,有望继续提升市场占有率。公司作为集成电路制造一站式系统代工平台,客户信息按照客户的要求需要保密,因此公司客户信息涉及商业秘密,不便披露。感谢您对公司的关注! 9.公司上半年营业收入同比增长14.27%至28.80亿元,请问这一增长主要来源于哪些业务领域?新能源汽车和消费市场的具体贡献分别是多少? 答:尊敬的投资者您好,2024年上半年,公司营业收入的持续稳定增长主要受益于新能源及消费市场的温和复苏。公司产品在车载领域的收入占比为48%,在消费领域的占比为34%。其中车载领域营收环比增加3.08亿元,增幅超30%;消费领域营收环比增加2.57亿元,增长37%,同比增幅107%。感谢您对公司的关注! 10.公司今年在海外市场的表现如何,出口方面有多少营收?增长率如何?另外在海外市场方面,贵司接下来有何展望? 答:尊敬的投资者您好!2023年公司出口销售收入为5.64亿元,占主营业务收入的占比为11.5%。公司积极推进海外市场拓展 工作,不断提升公司知名度和市场影响力。公司的功率和MEMS产品已经成功进入多个海外头部终端并实现量产。这标志着公司在海外市场的竞争力得到了显著提升,未来市场份额有望进一步加大。感谢您的关注。 11.SiCMOSFET业务上半年同比增长300%,预计全年营收将达到10亿元。请问公司如何保持这一高增长态势?是否有新的客户或市场拓展计划? 答:尊敬的投资者您好!随着碳化硅的加速上车,汽车电子巨头都在加大范围扩产,其中以功率半导体巨头英飞凌扩产动作最多。与此同时 ,本土SiC功率器件品牌正在快速成长,伴随6英寸工艺的逐渐成熟和各大品牌产能的逐步释放,本土品牌借助价格优势迅速占领中低端市场将是必然之势,少数头部品牌则会发力冲击中高端市场,缩小和国际品牌的差距。伴随芯片国产化的大趋势,未来我国功率半导体企业也必将占据更多市场份额。另外,芯联集成IGBT在五年间迭代了四代,目前,最新一代的产品与英飞凌的EDT3在同一水平线上。在碳化硅业务, 上半年芯联集成继续保持先发优势,应用于汽车主驱的车规级SiCMOSFET产品出货量亚洲第一。①在客户方面,持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,上半年已在多家客户实现量产,更多客户处于定点+产品导入阶段。②在车规级产品工艺方面,SiC工艺平台实 现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面,完成了平面型SiCMOSFET产品两年迭代3代并实现量产;同时储备了沟槽型SiCMOSFET产品的技术。③在产线建设方面,公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线,实现中国第一,全球第二通线。上半年,公司SiCMOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。 2024年,公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。公司目前SiC技术储备丰富,不断导入国内外头部客户,帮助公司向未来占据全球 30%市场份额的目标稳步前进。感谢您的关注。 12.车载功率模块装机量已超59万套,市场占有率接近10%。请问公司如何进一步提升市场份额?是否有新的合作车企或Tier1客户 ?谢谢 答:尊敬的投资者您好!公司拥有完整的功率模块系列制造能力,产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域。在新能源汽车方面,2024年上半年,公司专注于车规级功率模组的拓展,产品主要服务于商用车和乘用车混合动力及纯电动领域,与众多先进终端应用紧密相连,形成了深度的合作关系,市场占有率不断攀升。其中高功率密度模组(塑封类)技术上处于行业领先地位,代表 了当前功率模块技术的先进水平。与此同时,公司在风光储领域也取得了重要的技术突破,推出的220KWSiC功率模块,不仅为风光储领域提供了强大的技术支持,也为新能源行业的发展注入了新的活力。公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,上半年已在多家客户实现量产,更多客户处于定点+产品导入阶段。感谢您的关注。 13.管理层领导好,拟收购芯联越州剩余72.33%股权,这一交易