华海清科机构调研纪要

华海清科机构调研报告 调研日期:2024-04-28 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务 。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 2024-04-30 董事长、首席科学家路新春,董事、总经理张国铭,独立董事金玉丰,董事 、副总经理、董事会秘书王同庆,财务总监王怀需 2024-04-282024-04-29 电话会议及上证路演中心(https: 业绩说明会 //roadshow.sseinfo .com/) Point72 - - 大家资管 其它 - 中国人寿资管 保险资产管理公司 - 中金汇理 资产管理公司 - 中金资管 其它 - 中泰金融国际 其它 - 中泰证券 证券公司 - 中信保诚基金 基金管理公司 - 中信建投资管 投资公司 - 中信证券 证券公司 - 中银基金 基金管理公司 - 中邮人寿保险 寿险公司 - 顶天投资 投资公司 - 东方阿尔法基金 基金管理公司 - 方正证券 证券公司 - 复胜投资 - - 富国基金 基金管理公司 - 工银瑞信基金 基金管理公司 - 光大保德信基金 基金管理公司 - 光大永明人寿保险 寿险公司 - 光证资管 资产管理公司 - UBS 外资银行 - 广东谢诺辰阳 投资公司 - 广东正圆私募基金 基金管理公司 - 广发证券 证券公司 - 国华兴益资产 保险资产管理公司 - 国金证券 证券公司 - 国联安基金 基金管理公司 - 国融基金 基金管理公司 - 国盛证券 证券公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 国泰君安 证券公司 - 巴沃投资 投资公司 - 国投证券 证券公司 - 海通资管 资产管理公司 - 海之帆投资 投资公司 - 瀚川投资 投资公司 - 杭银理财 其它金融公司 - 恒生前海基金 基金管理公司 - 恒越基金 基金管理公司 - 红杉中国 基金会 - 宏观资产 - - 华宝基金 基金管理公司 - 碧云资本 资产管理公司 - 华创证券 证券公司 - 华福证卷 - - 华富基金 基金管理公司 - 华西证券 证券公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 华夏久盈资管 资产管理公司 - 华夏未来资管 其它 - 汇丰晋信基金 基金管理公司 - 汇泉基金 基金管理公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 博道基金 基金管理公司 - 建信养老金管理 其它金融公司 - 金元证券 证券公司 - 景顺长城基金 基金管理公司 - 明世伙伴私募基金 基金管理公司 - 摩根资产管理(中国) 资产管理公司 - 南方基金 基金管理公司 - 南京证券 证券公司 - 农银汇理基金 基金管理公司 - 诺安基金 基金管理公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 博笃投资 投资公司 - 平安基金 基金管理公司 - 平安证券 证券公司 - 浦银安盛基金 基金管理公司 - 前海开源基金 基金管理公司 - 人保资产 保险资产管理公司 - 上海东方证券 资产管理公司 - 上海雷钧私募基金 基金管理公司 - 上海盘京投资 投资公司 - 上海钦沐资产 资产管理公司 - 上海新传奇私募基金 - - 博时基金 基金管理公司 - 上海迎水投资 投资公司 - 上海涌贝资产 资产管理公司 - 上海真滢投资 投资公司 - 上海臻宜投资 投资公司 - 深圳市裕晋私募证券投资基金 - - 苏银理财 其它金融公司 - 太平洋保险资产 其它 - 天诚投资 - - 天风资管 其它 - 万家基金 基金管理公司 - 创金合信基金 基金管理公司 - 谢诺投资 投资公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 信银理财 其它金融公司 - 兴合基金 基金管理公司 - 兴华基金 - - 兴全基金 基金管理公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 易知(北京)投资 投资公司 - 银华基金 基金管理公司 - 长城财富保险资管 保险资产管理公司 - 淳厚基金 基金管理公司 - 长城基金 基金管理公司 - 长城证券 证券公司 - 长江证券 证券公司 - 长信基金 基金管理公司 - 招银理财 其它金融公司 - 浙江龙航资管 资产管理公司 - 浙商证券 证券公司 - 中庚基金 基金管理公司 - 中国人保公募基金 其它 - 中国人保资管保险资产管理公司- 一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况: 经营业绩方面,2023年公司实现营业收入250,799.11万元,同比增长52.11%;实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元,同比增长44.29%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元,同比增长达60. 05%;2024年第一季度实现营业收入68,024.89万元,同比增长10.40%;实现归属于上市公司股东的净利润20,21 4.58万元,同比增长4.27%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,174.30万元,同比增长2.78%。 产品布局和拓展方面,公司通过持续推进新产品、新工艺的开发,CMP产品向更高性能、更先进节点的技术、工艺持续推进,并开发核心指标更优秀、产品表现更强劲的UniversalH300等型号机台,目前公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证,成熟制程工艺已实现全面覆盖 ;在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控,覆盖了多个领域的头部企业,实现批量出货;在清洗方面推出了HSC -S3810、HSC-F3400等产品,覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300划切设备,产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求,目前正在龙头厂商进行验证。 除上述大品类设备外,公司在供液系统产品方面也推出了新产品,且销售情况良好;膜厚测量设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收 ;晶圆再生产能已经达到10万片/月,并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货;在关键耗材与维保业务方面也持续进行了多元化开发和性能验证,在客户大生产线推广顺利。 项目建设方面,北京子公司“集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期工程进展顺利,预计在项目建成后将进一步扩大公司生产经营规模,保障公司进一步巩固和扩大市场份额。 同时鉴于公司正处于快速发展的重要阶段,需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张,以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。公司充分考虑现阶段经营与长期发展,2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数 ,每10股派发现金红利5.50元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4.90股,本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。 二、问答环节 Q1:2023年度业绩同比实现较大增长,请问是由于哪些原因? A:2023年,公司持续加大研发投入和生产能力建设,增强了企业核心竞争力,公司CMP产品获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销 售,市场占有率不断提高;晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。Q2:根据年报披露的产品销售量测算,公司的产品单价有所下降,请问是什么原因? A:公司产品逐渐多元化,当期销售机台数量不仅包含CMP设备,同时还有CDS/SDS等供液系统。供液系统逐步获得客户的认可,销售量显著提升,但因相对单价较低,由此测算的单价下降,与以前年度不具备可比性。Q3:2024年一季度公司业绩同比增速相较去年出现放缓,请问原因是什么? A:2023年上半年因部分客户交付计划变更,部分机台交付延期,影响后续确认收入进度,对2024年第一季度业绩增速造成影响。Q4:公司2024年第一季度末合同负债较2023年末有所下降,请问主要原因是什么? A:合同负债下降一方面是由于公司确认收入后需要冲减一部分合同负债,另一方面不同客户的付款节奏要求不同,部分客户更注重到货付款比例,因此公司适当对部分客户预付款比例进行了调整。Q5:请问公司2023年新签订单及24Q1新签订单金额是多少?具体客户结构拆分存储功率逻辑占比各是多少? A:公司2023年度和2024年第一季度新签订单较为乐观,但因客户保密要求,不便对客户结构进行拆分披露。Q6:请问公司在手订单有多少? A:公司在手订单充足,在CMP设备订单保持较好增长的同时,减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单;公司服务类订单也增长较快, 晶圆再生获得多家大生产线批量订单,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量随着公司CMP设备保有量增加也有不错提升。公司也将积极跟进客户的扩产计划,并坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,持续推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争 取更多订单和市场份额,以良好的业绩回报投资者。Q7:请问公司二期厂房什么时间可以建成,投入使用后年产能可以在现有基础上提升多少台? A:公司化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目)预计2024年底竣工,此项目通过提升公司配套服务能力进一步提升产能,扩大公司生产规模。 Q8:请问公司北京亦庄项目何时能建成达产,以及产能是多少?会否出现产能过剩情况?A:公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”,用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化,建设周期预计为26个月。随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂,对半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速,公司需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求,本项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。Q9:请问公司产品是否能应用于7纳米以下先进制程的晶圆清洁抛光? A:公司高度重视CMP产品的技术和性能升级,推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,并将持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。 Q10:请问公司减薄设备进展如何? A:公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级,推出Versatile-GP300量产机台,减薄设备已取得多 个领域头部企业的批量订单,并有多台量产机台发往客户端,获得客户的高度认可。同时公司将积极推进减薄设备核心零部件国产化进程,持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度,实现关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控。Q11:请介绍下公司新产品划切设备。A:国内先进封装快速发展,3DIC已成为一个重要发展方向,实现两片晶圆的堆叠需要将硅片基底减至极薄,但薄边缘会导致崩边风险,需要对晶圆边缘进行倒角或切割。基于公司减薄设备的快速推进,公司推出配套划切设备,满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求,今年上半年已发往某龙头厂商进行验证。