华海清科机构调研纪要

华海清科机构调研报告 调研日期:2023-10-20 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务 。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 2023-10-23 副总经理、董事会秘书王同庆,证券事务代表王旭 2023-10-202023-10-20 上海证券交易所现场及上证路演中心(h 路演活动 ttps://roadshow.sseinfo.com/) 参加"2023年沪市公司高质量发展集体路演--数字经济"的全体投资-者- 一、公司介绍 由副总经理、董事会秘书王同庆先生介绍公司情况: (一)公司概况 华海清科成立于2013年4月,是清华大学与天津市政府合作成立的高科技企业,于2022年6月8日在上海证券交易所科创板挂牌上市,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。 作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,公司始终坚持科技创新引领企业发展,坚持以市场方向和客户需求为导向,持续推进现有产品更新迭代,进行更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破,同时积极布局新技术新产品的开发拓展;满足3DIC制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求减薄设备已实现小批量出货;CMP核心技术外延产品量测及湿法设备已推向客户端进行验证;以自有CMP设备及技术优势为依托的晶圆再生业务产能已经达到10万片/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货;同时随着公司C MP设备保有量的不断攀升,公司向客户提供CMP设备关键零部件的维保和耗材销售,其中以7分区抛光头维保业务为主,这一业务也将成为公 司新的利润增长点。 近年来,公司持续优化企业管理体系及客户服务保障能力,努力提高产品市场表现及竞争能力,在2019年至2022年实现业绩大幅增长的同时,2023年上半年实现营业收入12.34亿元,同比增长72.12%;实现归属于上市公司股东的净利润3.74亿元,同比增 长101.44%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.07万元,同比增长达113.76%;研发投入达1.39亿元,同比增长63.98%。 公司设有院士专家工作站、博士后科研工作站、国家企业技术中心等技术创新平台,荣获国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业等国家级荣誉,并凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在客户端取得了良好的市场口碑,获得客户的高度认可。 (二)行业特征及市场竞争格局变化 公司CMP和减薄设备是芯片制造的关键工艺设备,涉及多门类跨学科知识的综合应用,技术难度大,同时研发投入、人才引进和培养、厂房建 设等需要大量资金支持,而实现量产及盈利的周期比较长,但也使得进入壁垒高,公司市场竞争力显著。另一方面,后续随着芯片制造技术发展和Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一,CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,晶圆背面减薄技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著。 全球CMP、减薄设备市场处于高度集中状态,CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,减薄设备市场主要由日本DISCO占据。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商,凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升,已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线。同时公司减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。公司推出的CMP 及减薄设备填补了国内空白,打破了国际巨头在此领域数十年的垄断。(三)公司优势及发展战略 公司拥有安全、完善的供应链,通过优化设计选型、多元化供应和建立安全库存等措施实现供应链安全,并积极选培国内优秀供应商,逐步实现国产替代,公司零部件国产化率达到70%-80%。 公司拥有经验丰富的技术团队,以客户为中心,以客户需求为导向,7*24小时快速响应响应客户需求。同时公司相较于国际竞争对手,在地域上更接近客户,因此抛光头维保、晶圆再生等服务成本优势显著,服务更加快捷经济。 公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养,保持高额的研发投入,保证了科技创新成果的持续输出。截至2023年6月30日,公司研发人员达373人,占公司总人数的33.36%,形成了具有层次化人才梯队。同时,公司始终坚持自主创新的发展路 线,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄关键技术层面取得了有效突破和系统布局,建立了全面覆盖CMP、减薄、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系,核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障。公司在保持高强度自主研发的基础上,承担多项国家重大专项功关任务,不断提升技术创新能力。 公司作为CMP设备国内龙头将受益于下游市场的增长以及国产替代的双重驱动。公司将持续推进减薄设备、湿法设备等集成电路装备的研发,以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等服务业务的经营规模,践行“装备+服务”的平台化发展战略,努力成为国际知名的集成电路高 端装备及技术服务供应商。 二、问答环节Q1:介于当前的股价的情况,公司是否有回购增持计划? A:尊敬的投资者您好!公司已注意到目前整个集成电路板块的股市波动情况,如开展回购或增持计划公司将按照证券监管的相关规定及时进行公告,感谢您对公司的关注,谢谢! Q2:请问公司量测设备的进展怎样?A:公司量测设备源于自身CMP产品的终点检测技术,相关的软件算法、关键零件均为公司自主开发,主要用于晶圆的膜厚测量工艺,市场相对细分,该产品目前处于小批量出货阶段。 Q3:请问公司订单预期是怎样的,是否依赖国内个别客户?A:公司订单较为充足,目前客户类型覆盖程度较广,例如在存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、大硅片等类型客户均有相关订单,不存在依赖某单一客户的情况。 Q4:请问公司参股的离子注入机项目进展如何?A:公司参股的芯嵛半导体(上海)有限公司所开发的离子注入机产品研发顺利,目前处于产品验证阶段。Q5:请问公司CMP、减薄的工艺覆盖度是怎么样的? A:公司CMP产品在成熟制程方面已基本实现全覆盖,先进制程方面也在加快推进中,除上述晶圆制造以外,在先进封装、大硅片生产领域也有成熟应用。减薄产品在技术指标方面均对标国际竞争对手的先进机型,目前也实现了小批量出货。Q6:公司最近出现高管离职情况,能否介绍一下离职原因? A:公司原高管、核心技术人员沈攀先生因个人原因向公司提交了离职报告,在离职前已不再负责研发相关工作,对公司未产生重大影响。Q7:请问公司产品零部件的国产化率是怎样的? A:公司CMP产品零部件的国产化率已经达到了70%~80%,剩余部分是工业标准品且非半导体专用,我们认为没有必要进行国产化替代 ,预计不会因为国际政策变化而被限制。 Q8:公司对国内CMP产品竞争格局是如何展望的?A:公司一直以来与国际同行业公司进行产品、技术、服务方面的竞争,我们认为良好的竞争是能够促进产业发展以及公司自身进步的。Q9:请问公司未来是否有计划单独披露ESG报告? A:公司重视ESG管理工作,目前各相关工作正在推进中,未来会将ESG融入到企业的文化、战略及管理的方方面面,促进公司高质量、可持续发展。