华海清科机构调研纪要

华海清科机构调研报告 调研日期:2024-10-30 华海清科是一家专注于高端半导体设备制造的公司,拥有核心自主知识产权,产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生和关键耗材与维保服务 。公司核心团队成员来自半导体行业专业人才,主要产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS和MicroLED等制造工艺。华海清科遵循“科技服务社会”的公司宗旨,致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案,并持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖,逐渐发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。 2024-10-31 2024-10-30 业绩说明会 董事长、首席科学家路新春,董事、总经理张国铭,独立董事管荣齐,董事 、副总经理、董事会秘书王同庆,财务总监王怀需 电话会议及上证路演中心(https: //roadshow.sseinfo .com/) 线上参加公司2024年第三季度业绩说明会的投资者-- 创金合信基金管理有限公司 基金管理公司 - 长江证券股份有限公司 证券公司 - 长盛基金管理有限公司 基金管理公司 - 中国国际金融股份有限公司中国国际金融股份有限公司资产管理部 证券公司证券公司 -- 中国银河证券股份有限公司 证券公司 - 中金基金管理有限公司 基金管理公司 - 中欧基金管理有限公司 基金管理公司 - 中泰证券股份有限公司 证券公司 - 中信保诚基金管理有限公司 基金管理公司 - 中信建投证券股份有限公司 证券公司 - 淡水泉(北京)投资管理有限公司 投资公司 - 中信证券股份有限公司 证券公司 - 中银基金管理有限公司 基金管理公司 - 中英人寿保险有限公司 寿险公司 - 东方基金管理股份有限公司 基金管理公司 - 蜂巢基金管理有限公司 基金管理公司 - 高盛(亚洲)有限责任公司 其它 - 工银瑞信基金管理有限公司 基金管理公司 - 光大保德信基金管理有限公司 基金管理公司 - 光大证券股份有限公司 证券公司 - 广东海辉华盛证券投资基金管理有限公司投资公司- 广东谢诺辰阳私募证券投资管理有限公司投资公司- Brilliance - - 广东正圆私募基金管理有限公司 基金管理公司 - 广发银行股份有限公司 股份制商业银行 - 广发证券资产管理(广东)有限公司资产管理公司- 国海富兰克林基金管理有限公司 基金管理公司 - 国联安基金管理有限公司 基金管理公司 - 国寿安保基金管理有限公司 基金管理公司 - 国泰君安证券股份有限公司 证券公司 - 国新投资有限公司 投资公司 - 海南鸿盛私募基金管理有限公司 基金管理公司 - 海南世纪前沿私募基金管理有限公司基金管理公司- MFSinvestment-- 杭银理财有限责任公司 其它金融公司 - 杭州凯昇投资管理有限公司 投资公司 - 恒越基金管理有限公司红杉资本股权投资管理(天津)有限公司 基金管理公司投资公司 -- 红塔证券股份有限公司 证券公司 - 宏利基金管理有限公司 基金管理公司 - 泓德基金管理有限公司 基金管理公司 - 湖南源乘私募基金管理有限公司 基金管理公司 - 华福证券有限责任公司 证券公司 - 华泰保兴基金管理有限公司 基金管理公司 - MillenniumCapitalManagement(HongKong 其它 - 华泰证券股份有限公司 证券公司 - 华泰资产管理有限公司 保险资产管理公司 - 华西证券股份有限公司 证券公司 - 汇安基金管理有限责任公司 基金管理公司 - 汇丰晋信基金管理有限公司 基金管理公司 - 汇添富基金管理股份有限公司 基金管理公司 - 惠升基金管理有限责任公司 基金管理公司 - )Limited千禧年管理公司 嘉实基金管理有限公司 基金管理公司 - 江苏第五公理投资管理有限公司 投资公司 - 江苏瑞华投资控股集团有限公司 投资公司 - PictetAssetManagement资产管理公司- 金翼私募基金管理(珠海横琴)有限公司基金管理公司- 金鹰基金管理有限公司基金管理公司- 精砚私募基金管理(广东)有限公司基金管理公司- 九泰基金管理有限公司 基金管理公司 - 路博迈基金管理(中国)有限公司 基金管理公司 - 美银美林集团 外资银行 - 摩根基金管理(中国)有限公司摩根士丹利基金管理(中国)有限公司 基金管理公司基金管理公司 -- 南方基金管理股份有限公司 基金管理公司 - 平安基金管理有限公司POINT72ASSOCIATES,LLC 基金管理公司其它 -- 平安证券股份有限公司 证券公司 - 浦银安盛基金管理有限公司 基金管理公司 - 山西证券股份有限公司 证券公司 - 上海晨燕资产管理中心(有限合伙)资产管理公司- 上海晟盟资产管理有限公司 资产管理公司 - 上海乘安资产管理有限公司 资产管理公司 - 上海东方证券资产管理有限公司 资产管理公司 - 上海光大证券资产管理有限公司上海泾溪投资管理合伙企业(有限合伙) 资产管理公司投资公司 -- 上海瞰道资产管理有限公司 资产管理公司 - UBS 外资银行 - 上海宽奇资产管理有限公司 - - 上海聆泽投资管理有限公司基金管理公司- 上海朴信投资管理有限公司投资公司- 上海启夏资产管理有限-- 上海钦沐资产管理合伙企业(有限合伙)资产管理公司- 上海同犇投资管理中心(有限合伙)投资公司- 上海潼骁投资发展中心(有限合伙)投资公司- 上海涌津投资管理有限公司投资公司- 上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙)资产管理公司- 上海原点资产管理有限公司资产管理公司- 博裕资本有限公司 其它 - 深圳聚沣资本管理有限公司 其它 - 深圳市康曼德资本管理有限公司 资产管理公司 - 深圳市榕树投资管理有限公司 投资公司 - 深圳市禹田投资有限公司深圳市裕晋私募证券投资基金管理有限公司 -投资公司 -- 太平基金管理有限公司 基金管理公司 - 太平养老保险股份有限公司 寿险公司 - 太平资产管理有限公司 保险资产管理公司 - 天诚投资控股(山东)有限责任公司-- 天风证券股份有限公司 证券公司 - 财通基金管理有限公司 基金管理公司 - 万家基金管理有限公司 基金管理公司 - 西部利得基金管理有限公司 基金管理公司 - 西部证券股份有限公司 证券公司 - 西藏东财基金管理有限公司 基金管理公司 - 信达澳亚基金管理有限公司 基金管理公司 - 信达澳银基金管理有限公司 基金管理公司 - 兴华基金管理有限公司 基金管理公司 - 易方达基金管理有限公司 基金管理公司 - 永赢基金管理有限公司 基金管理公司 - 长城证券股份有限公司 证券公司 - 一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况:2024年,全球半导体市场普遍呈现回暖态势,行业逐步走出景气底部区间,公司主打产品CMP装备、减薄装备等获得更加广泛的应用,持续获得更多客户的认可,市场占有率不断提高。公司2024年前三季度新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,在手订单充足,机台交付量显著提升。 2024年前三季度,公司产品布局进展顺利,全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证,其性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收,公司新技术、新产品布局拓展顺利。 随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强,公司经营业绩再创新高,2024年第三季度实现营业收入9.55亿元,同比增长57.63 %,环比增长17.00%;实现归母净利润2.88亿元,同比增长51.74%,环比增长24.97%;前三季度实现营业收入24.52亿元,同比增长33.22%;实现归母净利润7.21亿元,同比增长27.80%;实现归母扣非净利润6.15亿元,同比增长达33.8 5%,经营业绩稳步提升。二、问答环节 Q1:公司收入体量及CMP市占率逐年提升,新产品扩展顺利,请问未来公司发展战略如何?增速目标如何?A:近年来,公司产品性能指标和可靠性等得到客户的高度认可,市场占有率逐年提升,新签订单饱满,在手订单充足,公司收入规模稳步提升 。未来几年,公司将继续以市场和客户需求为导向,一方面推进CMP产品的技术和性能升级,推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备;一方面持续践行“装备+服务”的平台化发展战略,加大新产品研发投入,推进减薄装备、划切装备、湿法装备等关键核心装备研发 、产业化,并将积极争取更多订单和市场份额,保持公司业绩稳步增长。Q2:近年来,AI带动的HBM需求非常旺盛,未来成长空间也非常大,请教一下公司如何看到HBM市场给公司带来的发展机遇?公司有哪些针对布局? A:随着AI、高性能计算等领域的快速发展,对芯片性能和功耗的要求不断提高,2.5D/3D封装、HBM等先进封装技术和工艺成为未来发 展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备,以及近期推出的划切装备、边缘抛光装备和湿法装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备。随着先进封装行业的发展,先进封装产线每万片对公司产品的需求量较传统产线将大幅提升,公司产品将会获得更广泛的应用。同时公司密切关注国内技术发展,与头部客户开展深度合作,积极把握这一重要发展机遇。 Q3:前三季度公司收入的拆分情况如何?A:从收入端来看,前三季度装备约占收入的90%,其中以CMP装备收入为主,新产品减薄、清洗、SDS/CDS装备等也在逐步贡献收入;配套材料及技术服务约占收入的10%。 Q4:请问公司CMP新产品方面有何进展? A:2024年前三季度,公司产品布局进展顺利,全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;面向第三代半导体的新机型已签署订单,待完成厂内测试后将发往客户端进一步验证。Q5:公司CMP产品是否有压价的压力,以及我们未来如何看待CMP的市场空间? A:公司产品一直是在充分竞争背景下逐步发展的,议价是长期存在的,产品价格变动处于正常范围内。公司一方面通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商等供应链管理控制生产成本,另一方面通过持续加大研发投入,推出满足客户更多材质工艺和更先进制程要求的新功能 、新模块和新产品,提高议价能力,保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。同时随着公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备,以及未来国内新技术的应用,客户对CMP装备的采购和升级需求也将快速增长。 Q6:公司减薄市场如何布局?A:公司积极把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇,全面布局减薄装备、划切装备、边抛装备等,持续推进相关装备的研发验证工作。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于第三季度实现首台验证;面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证,目前验证顺利;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客 户进行验证。随着国内先进封装市场的发展,将大幅提升市场对减薄相关装备的需求,有助于巩固和提升公司的核心竞争力。Q7:公司清洗产品发展情况如何? A:公司CMP装备是包含清洗模块的,清洗技术均为公司自主研发,基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求,公司积极开展清洗装备的研发工作,主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产,应用于4/6/8英寸化合 物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收,清洗产品进展顺利。Q8:请问公司晶圆再生业务有何进展? A:公司以自有CMP装备和清洗装备为依托,针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求,积极拓展