芯片产业情报周刊：工信部开展5G轻量化贯通行动，助力芯片市场蓬勃发展
智研咨询监测项目部芯片行业周刊 芯IND片UST行RY业WE周EKL刊Y 2024年04月15日-2024年04月21日 2024年 第126期 工信部开展5G轻量化贯通行动，助力芯片市场蓬勃发展 核心事件点评3 【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化 （RedCap）贯通行动的通知》，助力芯片市场蓬勃发展3 政策动向5 【重点政策】证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，促进科技企业的创新和发展5 行业热点6 【重点事件】全球再增2座芯片厂6 【重点事件】我国团队研制出氮化镓量子光源芯片，系量子互联网核心器件6 【重点事件】美光有望获美国61亿美元芯片补贴，预计下周揭晓7 企业动态8 【重点企业】微软被曝计划今年年底前囤积180万块AI芯片8 【重点企业】Rivos解决和苹果纠纷后融资2.5亿美元，瞄准生成式AI打造RISC-V芯片8 【重点事件】SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片，预期2026年投产9 【重点企业】全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议9 【重点企业】禾赛发布第四代芯片架构超广角远距激光雷达ATX，至高支持256线10 【重点企业】传奇芯片ZilogZ80今年6月要退出CPU舞台11 【重点企业】盯盯拍MINI7X行车记录仪开售，主打“华为海思Hi3519芯片+索尼IMX678图像传感器”11 投融资13 【重点企业】芯算科技完成天使轮融资，融资额数千万人民币13 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 【重点企业】专注研发车载以太网芯片，奕泰微电子完成Pre-A+轮融资13 【重点企业】显示驱动芯片设计研发商通锐微电子获新一轮战略投资...14 【重点企业】深圳大普微电子科技完成F轮融资，加速企业级存储与边缘计算技术创新14 【重点企业】德信芯片获2.8亿元融资15 【重点企业】芯片设计服务商芯璐科技完成数千万人民币天使轮融资15 【重点企业】新芯航途完成天使+融资，投资方为苏州高铁新城15 【重点企业】澳世芯获数千万天使轮融资，撬开时钟芯片市场16 【重点企业】MCT毫厘智能专注智能时空感知芯片，完成超亿元Pre-A轮融资16 贸易动态18 【重点事件】阿斯麦CEO称：目前没有理由不为已出售给中国客户的设备提供服务18 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 核心事件点评 【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化 （RedCap）贯通行动的通知》，助力芯片市场蓬勃发展 4月15日，工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（以下简称《通知》）。 《通知》为扎实有序推进5GRedCap商用进程，打通5GRedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，现组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动。《通知》从实现5GRedCap技术标准贯通、完成5GRedCap网络贯通、加快5GRedCap芯片模组贯通、推动5GRedCap终端贯通、强化5GRedCap应用场景贯通、促进5GRedCap安全能力贯通、确保5GRedCap全面贯通等方面进行要求。 《通知》提出，鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5GRedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5GRedCap模组价格下降。 点评：芯片是集成电路的载体，经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能，因此被誉为“现代工业的粮食”。可以说，芯片在电子产品中的重要性堪比心脏，对现代科技产品的运行至关重要。 随着现代科技的突飞猛进，5G技术正迅速普及并驱动着市场需求的持续增长，进而推动了芯片的5G化进程。5G芯片凭借其高速、低延迟、广连接等显著优势，为物联网、自动驾驶、远程医疗等领域注入了强劲动力。然而，由于成本高昂和功耗问题，5G芯片的广泛应用一度受到限制。正是在这样的背景下，RedCap技术应运而生。它通过对部分功能的裁剪，降低了终端和模组的复杂度、成本和功耗，使得芯片更加契合中速及中高速需求的应用场景。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of19 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 全球芯片市场规模（亿美元） 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 为了全面推动5GRedCap技术的发展和应用，政府发布了《通知》，从芯片角度出发，采取了一系列有力措施。其中包括鼓励技术攻关、加强测试验证、加速模组产业化进程以及密切关注市场需求等。特别是《政策》明确提出了鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片的研发并推进产业化的目标。这一举措直击芯片研发的核心，通过设定明确的研发目标，有效激发了芯片企业的创新活力与研发动力，为5GRedCap芯片技术的快速发展注入了强大动力。这一系列的举措不仅将提升我国在全球5G技术领域的竞争力，还将为各行业提供更加高效、稳定、可靠的5G通信解决方案，推动数字经济的蓬勃发展。同时，它也将极大地推动5G芯片在物联网、工业自动化、智慧城市等领域的广泛应用，为芯片市场开辟出更为广阔的发展空间。 图1：2018-2023年全球芯片市场规模 资料来源：Gartner、智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 政策动向 【重点政策】证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，促进科技企业的创新和发展 4月19日，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十 六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维度提出了各项举措，促进科技企业的创新和发展，同时确保市场的稳定和健康发展。 一是建立融资“绿色通道”。加强与有关部门政策协同，精准识别科技型企业，健全“绿色通道”机制，优先支持突破关键核心技术的科技型企业在资本市场融资。 二是支持科技型企业股权融资。统筹发挥各板块功能，支持科技型企业首发上市、再融资、并购重组和境外上市，引导私募股权创投基金投向科技创新领域。完善科技型企业股权激励的方式、对象和实施程序。 三是加强债券市场的精准支持。推动科技创新公司债券高质量发展，重点支持高新技术和战略性新兴产业企业债券融资，鼓励政策性机构和市场机构为民营科技型企业发行科创债券融资提供增信支持。 四是完善支持科技创新的配套制度。加大金融产品创新力度，督促证券公司提升服务科技创新能力。践行“开门搞审核”理念，优化科技型企业服务机制。 下一步，证监会将按照稳中求进工作总基调，加强组织实施和统筹协调，督促各项制度工作措施落地落实落细，实行动态监测、定期开展评估，适时优化有关措施安排。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 行业热点 【重点事件】全球再增2座芯片厂 4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片 法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过 400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和 生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补 贴的英特尔，以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。 【重点事件】我国团队研制出氮化镓量子光源芯片，系量子互联网核心器件 4月18日，电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科 学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。 量子光源芯片是量子互联网的核心器件，可以看作是点亮“量子房间”的“量子灯泡”，让联网用户拥有进行量子信息交互的能力。 目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，与之相比，氮化镓量子光源芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增 加到100纳米，并可朝着单片集成发展。 研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。 据电子科技大学基础与前沿研究院教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强介绍，通过为量子互联网的建设提供更多波长资源，可以满足更 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 多用户采用不同波长接入量子互联网络的需求。“这意味着，‘量子灯泡’可以点亮更多房间。” 【重点事件】美光有望获美国61亿美元芯片补贴，预计下周揭晓 4月18日，据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（ChuckSchumer） 表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供61亿美元的补贴。 消息人士向彭博社透露，美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区，正式宣布向美光的补贴计划。除直接资金支持外，美光有望同英特尔和台积电一样，根据法案获得一笔贷款。 美光在2022年宣布，拟于未来20年投资1000亿美元，在纽约州克莱建设 大型晶圆厂项目。包含2座晶圆厂的首阶段项目将耗资200亿美元，定于2029 年投运； 同年美光还宣布，计划在本十年内投资150亿美元于总部所在地爱达荷州博伊西建设另一个晶圆厂项目。爱达荷州新晶圆厂计划从2025年开始生产DRAM内存； 美光还计划未来在纽约州克莱再建设两座晶圆厂，目标2041年投运。 美国《芯片法案》的补贴主要聚焦可在2030年前形成产能的项目，因此知情人士向彭博社表示补贴协议可能只涉及纽约州的Fab1和Fab2和爱达荷州项目。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 企业动态 【重点企业】微软被曝计划今年年底前囤积180万块AI芯片 4月17日，据外媒报道，微软设定了内部目标，计划到今年年底前囤积180万块AI芯片。这意味着微软希望在2024年内，将公司所持有的GPU数量增加两倍。有知情人士透露，从2024财年到2027财年（到2027年6月30日结束），微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。 这是微软在AI方面最新的“大手笔”投资计划。此前，有流传出的微软内部文件显示，微软在2023年下半年实现了“创纪录的GPU存量”，但没有透露具体数字。根据戴维森信托公司（DADavidson）分析师的计算，在2023年，微 软在英伟达芯片上花费了超过45亿美元。有微软高管对外媒表示，该数字大致符合实情。 【重点企业】Rivos解决和苹果纠纷后融资2.5亿美元，瞄准生成式AI打造RISC-V芯片 4月17日，芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功 完成2.5亿美元的A轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。 Rivos公司成立于2021年，总部位于美国加州，主要设计和生产RISC-V芯片。该公司在完成A轮融资之后，并没有透露关于该芯片的架构细节，只是说组合了高性能RISC-VCPU和数据并行加速器（图形处理单元上的通用计算，简称GPGPU），满足AI工作负载需求。 目前尚不清楚RISC-VCPU具体的处理内容，应该和谷歌Tensor处理器的 SiFive内核，用于管理硬件，以及通过矩阵乘法单元进行计算。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务8of19 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 Rivos的芯片还将采用台积电的3nm工艺技术制造，该公司首席执行官普尼
