泰凌微：2023年年度报告

公司代码：688591公司简称：泰凌微 泰凌微电子（上海）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人盛文军、主管会计工作负责人边丽娜及会计机构负责人（会计主管人员）周庠颖 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为： 1、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利0.73元（含税）。截至2024年3月31日，公司 总股本240,000,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数1,757,799股后的股本238,242,201 股为基数，以此计算合计拟派发现金红利17,391,680.67元（含税）。本年度公司现金分红金额占 2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为34.94%； 2、本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司可参与本次分配的总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理36 第五节环境、社会责任和其他公司治理55 第六节重要事项60 第七节股份变动及股东情况92 第八节优先股相关情况99 第九节债券相关情况100 第十节财务报告101 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、泰凌微、发行人 指 泰凌微电子（上海）股份有限公司 泰凌有限 指 泰凌微电子（上海）有限公司，公司前身 华胜天成 指 北京华胜天成科技股份有限公司，公司股东 上海芯狄克 指 上海芯狄克信息科技合伙企业（有限合伙），公司股东 上海芯析 指 上海芯析企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东 上海凌析微 指 上海凌析微管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东 中域昭拓 指 北京中域昭拓股权投资中心（有限合伙），公司股东 国家大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，公司股东 中关村母基金 指 北京中关村并购母基金投资中心（有限合伙），公司股东 证监会 指 中国证券监督管理委员会 雷柏 指 深圳雷柏科技股份有限公司，深交所上市公司 联想 指 联想集团，香港证券交易所上市公司，知名个人电脑及相关业务公司 VGN 指 极客严选，旗下VGN是面向新生态群体的新消费品牌 Google 指 AlphabetInc.及其关联方，目前全球最大的搜索引擎公司 Sony 指 索尼，日本一家全球知名的大型综合性跨国企业集团 Zigbee 指 是一种低速短距离传输的无线网上协议，底层是采用IEEE802.15.4标准规范的媒体访问层与物理层 Matter 指 由谷歌、苹果、ZigBee联盟等牵头主导并开源针对智能家居物联网的应用协议 2.4GHz 指 一个工作频段，2.4GHzISM（IndustryScienceMedicine），是全球公开通用的一种短距离无线频段。泛指2.4～2.483GHz的频段，实际的使用规定因国家不同而有所差异 ESL 指 ElectronicShelfLabel，电子价签，为一种具有信息收发与显示功能的电子装置 LEAudio 指 蓝牙技术联盟（SIG）推出的新一代蓝牙低功耗音频技术，能以蓝牙低功耗状态下传递音频 亚马逊 指 Amazon.com,Inc.及其关联方，纳斯达克交易所上市公司，美国最大的网络电子商务公司 小米 指 小米集团，香港证券交易所上市公司，知名移动互联网公司，本公司主要客户小米通讯技术有限公司是其全资子公司。 罗技 指 罗技国际公司（LogitechInternationalSA），纳斯达克交易所上市公司，公司客户罗技科技（苏州）有限公司是其子公司 创维 指 创维数字股份有限公司，深交所上市公司 长虹 指 四川长虹电器股份有限公司，上交所上市公司 海尔 指 海尔智家股份有限公司，上交所上市公司 JBL 指 JAMESBULLOUGHLANSING，哈曼国际工业旗下著名民用声学品牌 欧瑞博 指 深圳市欧瑞博科技股份有限公司 绿米 指 深圳绿米联创科技有限公司 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司（TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,Ltd）及其下属子公司 兆易创新 指 兆易创新科技集团股份有限公司（曾用名：北京兆易创新科技股份有限公司）及其子公司上海格易电子有限公司、芯技佳易微电子（香港）科技有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其子公司华天科技（西安）有限公司、华天科技（南京）有限公司 震坤科技 指 苏州震坤科技有限公司及受同一实际控制人控制的京隆科技（苏州）有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其子公司合肥通富微电子有限公司 甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 PCB、PCBA 指 PrintedCircuitBoard（印制电路板）的简称和PrintedCircuitBoardAssembly（印制电路板组件）的简称。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，PCBA是已经过表面贴装或封装所需的电子元器件后的印制电路板 Wi-Fi 指 WirelessFidelity的简称，是一种无线传输规范，通常工作在2.4GHzISM或5GHzISM射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术 IEEE 指 InstituteofElectricalandElectronicsEngineers，电气与电子工程师协会 SIG 指 BluetoothSpecialInterestGroup（蓝牙技术联盟），以制定蓝牙规范、推动蓝牙技术为宗旨的国际技术组织 CSA 指 ConnectivityStandardsAlliance，连接标准联盟 多模 指 支持多种通讯协议模式 wBMS 指 WirelessBatteryManagementSystem，无线电池管理系统 BMS 指 batterymanagementsystem，电池管理系统 Thread 指 由三星、Nest、ARM、BigAssFans、飞思卡尔和SiliconLabs公司联合推出，专为IoT设备提供无线网状网络通信的协议 SoC 指 SystemonChip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Tier-1 指 一级汽车零部件供应商 RISC-V 指 一种基于精简指令集（ReducedInstructionSetComputing，RISC）架构的指令集体系结构（InstructionSetArchitecture，ISA） MCU 指 MicroControllerUnit的简称，即微控制单元，把CPU的频率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机 DSP 指 DigitalSignalProcessing，数字信号处理技术 BluetoothLE、低功耗蓝牙 指 BluetoothLowEnergy，与经典蓝牙使用相同的2.4GHz无线电频率的一种局域网技术，用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴领域。相较经典蓝牙，低功耗蓝牙在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本 HomeKit 指 苹果公司推出的智能家居协议 SDK 指 SoftwareDevelopmentKit，软件开发工具包 物联网、IoT 指 InternetofThings的简称，一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 AoA/AoD 指 AngleofArrival/AngleofDeparture，基于蓝牙信号到达角度和出发角度的蓝牙定位算法 ROM 指 ReadOnlyMemory，一种只能读取而不能写入的存储器 OTP 指 OneTimeProgrammable，一次性可编程存储器 Flash 指 存储芯片的一种，通过特定的程序可以修改里面的数据 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 泰凌微电子（上海）股份有限公司 公司的中文简称 泰凌微 公司的外文名称 TelinkSemiconductor（Shanghai）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Telink 公司的法定代表人 盛文军 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 https://www.telink-semi.cn/ 电子信箱 investors_relation@telink-semi.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李鹏 马军 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 电话 021-50653177 021-50653177 传真 021-50653177 021-50653177 电子信箱 investors_relation@telink-semi.com investors_relation@telink-semi.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不