2024年04月28日 电子 海外大厂AI投入超预期,汽车以旧换新补贴落地 首选股票目标价(元)评级 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 海外大厂资本开支指引超预期,AI相关需求强劲: 本周海外大厂陆续发布最新季度财报,多家巨头资本开支及指引超预期。Meta计划持续加大在AI领域的投资,上调2024年资本开支至350-400亿美元(原预期300-370亿美元)。谷歌24Q1资本开支120 电子 沪深300 39% 29% 19% 9% -1% -11% -21% -31% 2023-042023-082023-122024-04 行业表现 亿美元(原预期103亿美元),主要用于投资服务器和数据中心,预计未来几个季度将保持类似水平,公司表示对AI投资很有信心,CEO提到公司在搜索、YouTube和云计算领域的强劲表现推动了第一季度的成果,并表示公司在“Gemini时代”下正取得全面进展。微软资本开支从FY24Q2的115亿美元增至FY24Q3的140亿美元(原预期131亿美元),公司指引FY25资本开支将超过FY24,预计在云和AI基础设施投资推动下将逐季增长。FY24Q4微软Azure及其他云服务收入增长31%,其中AI服务贡献7个百分点增长,高于上一季度的6 升幅%1M 相对收益-4.0 绝对收益-2.8 3M -4.2 3.3 12M -4.6 -14.0 个百分点,这一增长得益于Copilot和Copilot栈推动的AI转型,资料来源:Wind资讯 为各个角色和行业的业务成果带来了改善。维谛技术作为全球液冷龙头,24Q1订单同比增长60%,订单出货比达到1.5倍,季末积压订单63亿美元,创历史新高,此外公司上调全年业绩指引,反映出AI发 展对配套电力设施和液冷的强劲需求。 汽车以旧换新补贴落地,汽车电子供应链有望受益: 4月26日,商务部、财政部等7部门联合印发《汽车以旧换新补贴 实施细则》,明确了汽车以旧换新的补贴范围和标准。截至2024年 底,报废国三及以下排放标准燃油乘用车或2018年4月30日前注册登记的新能源乘用车,并购买符合节能要求乘用车新车的个人消费者,可享受一次性定额补贴。其中,对报废上述两类旧乘用车并购买符合条件的新能源乘用车的,补贴1万元:对报废国三及以下排放标 准燃油乘用车并购买2.0升及以下排量燃油乘用车的,补贴7000元瑞银分析指出,今年国内汽车市场销量仍将增长4%,增量主要来自于报废车型的替换。以15年为一轮报废周期衡量,2008-2010年处于中国汽车市场高速增长阶段,乘用车年销量猛增至1200万辆。根 据测算,这一批旧车报废和替换带来的市场需求将达到820万辆。乘联会秘书长崔东树指出,汽车以旧换新和报废更新是车市重要的增长动力。未来,随着出口的增长而实现报废与出口转出的多元化退出模式,使国内保有量的车型车况水平逐步提升,实现汽车消费的高质量增长。 马良分析师 SAC执业证书编号:S1450518060001 相关报告ASML中国大陆收入增长显 2024-04-21 著,台积电指引AI需求强劲AIPC新品迭出,华为P70发 2024-04-14 布在即地震影响逐步明朗,三星 2024-04-07 SSD涨价超预期小米SU7大定超预期,半导 2024-03-31 体设备零部件国产化迫在眉睫铜缆助力GB200NVL72高速 2024-03-24 互连,存储与面板景气度持续提升 maliang2@essence.com.cn 电子本周涨幅5.21%(4/31),10年PE百分位为28.81%: (1)本周(2024.04.22-2024.04.26)上证综指上涨0.76%,深证成指上涨1.99%,沪深300指数上涨1.20%,申万电子版块上涨5.21%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为4/31。2024年,电子版块累计下降12.44%。(2)模拟芯片设计版块在电子行业子版块中涨幅最高,为8.71%;品牌消费电子版块涨幅最低,为-5.60%(3)电子版块涨幅前三公司分别为胜蓝股份(+31.13%)、国芯科技(+28.61%)、致尚科技(+26.12%),跌幅前三公司分别为*ST碳元(-22.68%)、ST恒久(-13.44%)、传音控股(-13.21%)。(4)PE:截至2024.04.26,沪深300指数PE为11.52倍,10年PE百分位为37.85%;SW电子指数PE为36.30倍,10年PE百分位为28.81%。 投资建议: AI产业链建议关注1)算力:寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等;2)存储:兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等;3)先进封装:通富微电、长电科技等;4)PCB:沪电股份、胜宏科技;5)液冷/散热:英维克、思泉新材、飞荣达;6)服务器铜互连:立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技等。汽车电子建议关注兴瑞科技、电连技术、奥海科技、顺络电子、联创电子等。 风险提示: 下游需求不及预期风险;技术迭代不及预期风险;国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体:台积电官宣A16芯片等多项技术,TIQ1业绩超出市场预期5 2.2.SiC:STQ1业绩不及市场预期,汽车和工业业务收入下滑6 2.3.消费电子:24Q1苹果在华销量大跌,国产品牌引领增长7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅:电子排名4/31,子版块中模拟芯片设计涨幅最高8 3.2.PE:电子指数PE为36.30倍,10年PE百分位为28.81%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅(申万一级行业分类)8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅(申万二级行业分类;%)8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅(申万三级行业分类)8 图13.本周电子版块涨幅前十公司(%)9 图14.本周电子版块跌幅前十公司(%)9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1:本周电子行业新闻一览4 表2:本周IPO审核状态更新11 表3:本周重点IPO动态11 1.本周新闻一览 表1:本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 4月23日 德州仪器官网 德州仪器:公布了24Q1财报,营收为36.61亿美元,同比下降16.4%,为2020年以来的最低水平,但优于市场预期36.14亿美元;净利润为11.05亿美元,同比下降34%。市场认为模拟芯片需求在逐渐改善,客户库存修正也接近尾声。 4月24日 电子工程专辑 台积电:北美技术论坛上发表一种名为TSMCA16(相当于1.6nm)的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。在论坛上披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及3DIC技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代AI创新。 4月25日 拉姆研究官网 拉姆研究:公布了FY24Q3财报,营收37.94亿美元,同比减少2.0%;净利润9.66亿美元,同比增加18.7%。按地域拆分,中国大陆占比42%,上季度为40%。 SiC 4月25日 意法半导体官网 意法半导体:公布了2024Q1财报,净营收为34.65亿美元,同比下降18.4%,不及市场预期的36.15亿美元;净利润为5.13亿美元,同比下降50.9%。公司表示,汽车半导体需求放缓并进入减速阶段,而正在进行的工业调整加速。 AI 4月23日 集微网 DIGITIMES:生成式AI市场目前处于初期阶段,未来全球市场规模将由AI运算设备硬体占据,2024年预估占比高达95%,2030年生成式AI市场规模将达到1.5兆美元,2024-2030年CAGR达83%。 4月25日 英特尔官网 英特尔:公布了24Q1财报,营收为127亿美元,同比增长9%;调整后每股收益0.18美元,高于业绩指引。英特尔产品营收119亿美元,同比增长17%,其中数据中心与AI部门营收75亿美元,同比增长5%。 汽车电子 4月23日 小米集团2024 年投资者日 小米:截至4月20日,小米SU7锁单量超过7万,小米SU72024年全年交付目标超过10万台。苹果手机用户占比SU7用户的46%,小米汽车兼容苹果生态最佳。 4月23日 特斯拉官网 特斯拉:公布了24Q1财报,营收213亿美元,同比下降9%;净利润11.29亿美元,同比下降55%。受到持续降价的影响,创下自2012年以来最大跌幅,净利润也为自2021年以来最低水平。在宣布加快推出便宜车型后,其股价在盘后交易中大涨逾8%。 4月24日 华为智能汽车解决方案发布会 华为:华为车BU推出全新的智能汽车解决方案品牌“乾崑”。CEO靳玉志透露,将在国内首发高精度4D毫米波雷达,2024年底将启动泊车代驾先锋计划。华为认为,2024年将标志着智能驾驶规模商用的新纪元。 消费电子 4月22日 苹果官网 苹果公司:公布了2023财年供应链名单,中国大陆新进8家企业,有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业,同样有4家企业被剔除。 4月23日 CounterpointResearch Counterpoint:24Q1iPhone在中国的销量下降了19.1%,这是自2020年左右新冠疫情以来在中国的最差表现。24Q1华为在中国的销量实现69.7%的增长,此外荣耀也实现了两位数的增长。中国市场整体增长约1.5%,本土品牌引领增长。 4月24日 IDC官网 IDC:24Q1中国智能手机出货量达到约6,926万部,实现了6.5%的同比增长。其中,荣耀(17.1%)和华为(17.0%)并列第一,OPPO(15.7%)和苹果(15.6%)位居第三。 存储 4月23日 半导体芯闻 三星电子:宣布开始量产“1Terabit第9代V-NAND”,在业内尚属首次。公司声称实现了业界最小的单元尺寸,位密度(每单位面积存储的位数)为业界最高。数据输入/输出速度较上一代提升33%,功耗降低10%。一季度NAND工厂的开工率上升,通用NAND的价格也上涨。 4月24日 路透社 SK海力士:计划投资5.3万亿韩元(约合38.6亿美元)在韩国建设一家新的动态随机存取存储器(DRAM)芯片生产基地。全球第二大存储芯片制造商预计HBM市场年增长率将超过60%,在服务器大容量芯片产品的带动下,通用DRAM的需求稳步增长。 4月25日 SK海力士官网 SK海力士:24Q1营收达到12.4万亿韩元(约合90亿美元),高于预期,较上年同期增长144%,为2010年以来最快增速。营业利润为2.89万亿韩元,大幅超过市场预期1.8万亿韩元。 资料来源:国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:台积电官宣A16芯片等多项技术,TIQ1业绩超出市场预期 据电子工程专辑,台积电在北美技术论坛上发表一种名为TSMCA16(相当于1.6nm)的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。台积电在论坛上披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及3DIC技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代AI创新。其中,台积电A16技术结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电(backsidepowerrail)解决方案,可以大幅提升逻辑密度及性能相较于N2P制程,A16在相同工作电压下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,芯片密度提升高达1.10倍,以支持数据中心产品。因AI技术对算力需求的增长,台积电开发新的A16芯片制造工艺的速度比预期更快。这意味着AI芯片制造商可能是A16芯片技术的第一批采用者,而不是智能手机制造商。 德州仪器24Q1财