2023年年报&2024年一季报点评：2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极

事件：兴森科技4月24日晚发布2023年年报及2024年一季报，2023年，公司实现收入53.6亿元（YoY+0.11%），实现归母净利润2.11亿元（YoY-59.82%），实现扣非归母净利润0.48亿元（YoY-87.92%）。对应4Q23单季度，公司实现收入13.71亿元（YoY+14.06%，QoQ-3.59%），归母净利润0.21亿元 （YoY+187.83%，QoQ-87.96%） ， 扣非归母净利润0.24亿元（YoY+419.8%，QoQ-47.15%）。 2024年一季度，公司实现收入13.88亿元（YoY+10.92%，QoQ+1.24%），归母净利润0.25亿元（YoY+230.82%，QoQ+19.6%），扣非归母净利润0.24亿元（YoY+2500.78%，QoQ+67.09%）。 2023年营收平稳过渡，高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。2023年公司在较大的行业压力下实现了收入同比基本持平，毛利率和净利润均有较大幅度下滑，2023年整体毛利率下降5.34pct至23.32%，归母净利润同比下降59.82%，主要由于FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基本产品爬坡阶段的亏损，其中FCBGA封装基板业务全年费用投入3.96亿元，珠海兴科项目全年亏损0.66亿元。同时传统PCB业务面临下游需求不振和竞争加剧压力，增长不达预期，2023年公司PCB业务实现收入40.91亿元（YoY+1.5%），毛利率28.72%（YoY-1.57pct）。但在高阶PCB领域，公司收购北京兴斐实现Anylayer HDI和类载板（SLP）业务布局，成为国内外主流手机品牌高阶旗舰机型主力供应商之一，2023年7月并表后贡献收入3.89亿元，净利润0.61亿元。 聚焦IC封装基本业务，打造公司成长第二极。2023年公司IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入8.21亿元（YoY+19.09%），主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务尚未进入量产；毛利率-11.83%（YoY-26.58pct），主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。具体来看，公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。公司FCBGA封装基板珠海项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2024年Q2开始量产；广州项目已于2023年Q4完成产线建设、进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作按计划推进，预计2024年Q3开始量产。目前公司FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板和高层板良率分别提升至90%和85%以上，预计24年底之前产品良率达到海外龙头企业同等水平。 投资建议：预计公司2024-2026年归母净利至3.95/6.08/11.29亿元，对应2024-2026年PE分别为49/32/17倍。公司FCBGA载板先发优势明显，随着IC载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间，维持“推荐”评级。。 风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不达预期，行业竞争加剧的风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）