2023年年报&2024年一季报点评：2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极

兴森科技2023年度及2024年一季度财务业绩与业务发展分析

业绩概览

• 2023年：

  • 收入总额：53.6亿元，同比增长0.11%。
  • 归母净利润：2.11亿元，同比下降59.82%。
  • 扣非归母净利润：0.48亿元，同比下降87.92%。

• 2024年一季度：

  • 收入总额：13.88亿元，同比增长10.92%，环比增长1.24%。
  • 归母净利润：0.25亿元，同比增长230.82%，环比增长19.6%。
  • 扣非归母净利润：0.24亿元，同比增长2500.78%，环比增长67.09%。

主要业务分析

• 传统PCB业务：收入40.91亿元，同比增长1.5%，毛利率为28.72%，同比下降1.57个百分点。传统PCB业务在面对下游需求疲软和竞争加剧的情况下，增长未达预期。

• IC封装基本业务：收入8.21亿元，同比增长19.09%。CSP封装基板业务贡献显著，而FCBGA封装基板业务尚处于客户认证和试产阶段，导致毛利率为-11.83%，但预计未来将大幅改善。

• FCBGA封装基板业务进展：珠海项目于2022年底建成并试产，计划于2024年第二季度开始量产；广州项目在2023年第四季度完成产线建设，正进行试产，预计2024年第三季度开始量产。目前，FCBGA封装基板的良率已提升至90%和85%以上。

发展策略与展望

• 聚焦IC封装：公司致力于打造IC封装业务为公司的成长第二极，通过不断优化产品线和提高技术能力，特别是在FCBGA封装基板领域取得突破性进展。

• 投资建议：预计公司2024-2026年的归母净利润分别为3.95亿、6.08亿、11.29亿，对应2024-2026年的PE分别为49、32、17倍。考虑到公司在FCBGA载板领域的先发优势以及IC载板产能的逐步投产，预期公司有望实现长期成长，维持“推荐”评级。

• 风险提示：公司面临下游需求可能低于预期、扩产进度可能不达预期以及行业竞争加剧的风险。