事件:4月22日,公司发布2024年一季度报告。2024年一季度公司实现营业收入25.84亿元,同比增长38.34%;实现归母净利润5.15亿元,同比增长157.03%。 下游市场需求复苏,AI算力发展推动业务增长。2023年全球人工智能技术加速发展,推理和训练需求持续扩大,对AI服务器等相关产品需求带动高多层及高速PCB等高端产品需求提升。2023年公司企业通讯市场业务同比增长6.82%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元,同比增长约13.74%,公司汽车板毛利率约为25.65%,同比增加约1.6个百分点。2024年一季度,公司延续稳步复苏态势,实现营收25.84亿元,同比增长38.34%;实现归母净利润5.15亿元,同比增长157.03%;24Q1销售毛利率与销售净利率水平环比23Q4所提升,分别增长1.42/0.34pct。 推进产品结构升级与产能建设,助力公司稳定发展。公司不断提升产品研发能力,促进升级迭代。截至2023年底,加速计算产品部分,112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付,3阶HDI的UBB产品已开始量产交付,基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中;网络交换部分,基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付,224Gbps速率的产品(102.4T交换容量1.6T交换机)开始进行预研,NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中;半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。同时,公司加速泰国生产基地建设,做好设备安装调试、试生产和新产能客户认证以及产品导入工作,将进一步助力公司海外市场拓展,加速业绩提升。 盈利预测与投资评级 。我们预计公司2024-2026年归母净利润为21.69/26.27/30.75亿元,2024-2026年EPS分别为1.13/1.37/1.61元,当前股价对应的PE分别为25/21/18倍。随着公司产品结构不断优化,海外市场加速拓展,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。