23Q4营收创单季新高，关键领域研发持续投入

2024年04月21日 公司研究●证券研究报告 长电科技（600584.SH） 公司快报 23Q4营收创单季新高，关键领域研发持续投入投资要点营收/归母净利润均呈逐季改善，汽车相关业务营收同比增长超60%。公司2023全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元；Q1-Q4营收分别为58.60/63.13/82.57/92.31亿元，归母净利润分别为1.10/3.86/4.78/4.97亿元，其中四季度营收重回同比增长并创历史单季度新高。公司在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破，相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司强化面向应用场景整体解决方案能力和配套产能建设，在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域，与全球客户共同开发了多样化创新应用并导入量产。汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展，2023年相关业务收入同比增长68%，首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比，通讯电子增长4.6pcts，消费电子下降4.1pcts，运算电子下降3.2pcts，工业及医疗电子下降0.8pcts，汽车电子增长3.5pcts。持续研发投入，聚焦高性能运算/通讯/汽车电子等关键应用领域。公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。（1）高性能运算：公司持续推进多样化方案研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封 （CPO）的封装研发。（2）通讯：公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。（3）汽车电子：利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破，公司设计服务射频实验室和客户合作进行多个设计验证。目前公司可以通过半固化片有机基板类FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案，增强公司在汽车传感器领域优势。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。 覆盖高/中/低各类半导体封测，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心。在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术 （如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/ 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-04-19)24.54元交易数据总市值（百万元）43,902.94流通市值（百万元）43,902.94总股本（百万股）1,789.04 流通股本（百万股）1,789.04 12个月价格区间35.30/21.73 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-11.91-14.44-14.95绝对收益-13.13-6.12-28.84 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告长电科技：中国华润将为实际控制人，产业资源整合优势或凸显-华金证券-电子-长电科技-公司快报2024.3.27长电科技：收购扩大存储优势&提升客户粘性，业绩有望持续改善-华金证券-电子-公司快报-长电科技2024.3.5长电科技：Q4订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲-华金证券-电子-长电科技-公司快报2024.1.24长电科技：XDFOI平台为支撑，吹响算力/存力/汽车三重奏-华金证券-电子-公司深度-长电科技2023.12.27长电科技：Q3业绩环比显著提升，先进封 装推动产品/业务结构向高附加值应用转型-华金证券+电子+长电科技+公司快报2023.10.29 射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。可为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位芯片成品制造一站式服务。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计 2024年至2026年营业收入为330.69（前值为356.97）/383.02（前值为407.03） /413.13（新增）亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03（前值为25.06）/30.06（前值为35.30）/35.09（新增）亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.8%；对应PE分别为18.3/14.6/12.5倍。考虑到长电科技推出 XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳 定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 33,762 29,661 33,069 38,302 41,313 YoY(%) 10.7 -12.1 11.5 15.8 7.9 归母净利润(百万元) 3,231 1,471 2,403 3,006 3,509 YoY(%) 9.2 -54.5 63.4 25.1 16.8 毛利率(%) 17.0 13.7 15.9 16.2 16.6 EPS(摊薄/元) 1.81 0.82 1.34 1.68 1.96 ROE(%) 13.1 5.6 8.4 9.6 10.1 P/E(倍) 13.6 29.9 18.3 14.6 12.5 P/B(倍) 1.8 1.7 1.5 1.4 1.3 净利率(%) 9.6 5.0 7.3 7.8 8.5 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 14143 17619 20450 22583 26942 营业收入 33762 29661 33069 38302 41313 现金 2459 7325 9093 9191 14225 营业成本 28010 25612 27801 32113 34466 应收票据及应收账款 3689 4185 4244 5517 5082 营业税金及附加 90 106 102 122 133 预付账款 110 104 166 137 188 营业费用 184 206 225 249 294 存货 3152 3196 3480 4234 4086 管理费用 900 751 950 1027 1115 其他流动资产 4733 2810 3468 3504 3360 研发费用 1313 1440 1574 1835 1987 非流动资产 25264 24960 24273 24292 22354 财务费用 126 192 89 -51 -210 长期投资 765 695 591 490 382 资产减值损失 -223 -78 -172 -215 -207 固定资产 19517 18744 18296 18481 16810 公允价值变动收益 -37 18 -5 -3 -0 无形资产 483 663 562 470 389 投资净收益 128 2 96 70 67 其他非流动资产 4500 4859 4824 4851 4773 营业利润 3246 1520 2471 3086 3614 资产总计 39408 42579 44722 46875 49296 营业外收入 48 9 24 23 21 流动负债 11033 9682 10639 11109 11643 营业外支出 2 7 7 6 7 短期借款 1174 1696 1605 1563 1599 利润总额 3291 1522 2488 3103 3628 应付票据及应付账款 4973 5005 6006 6596 6954 所得税 60 52 85 98 119 其他流动负债 4887 2981 3028 2950 3090 税后利润 3231 1470 2402 3005 3509 非流动负债 3732 6746 5529 4386 2913 少数股东损益 0 -0 -0 -0 -1 长期借款 2721 5777 4540 3399 1929 归属母公司净利润 3231 1471 2403 3006 3509 其他非流动负债 1010 970 989 986 984 EBITDA 7132 5238 5551 6541 7367 负债合计 14765 16428 16168 15495 14556 少数股东权益 0 86 85 85 84 主要财务比率 股本 1780 1789 1789 1789 1789 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 15081 15237 15237 15237 15237 成长能力 留存收益 7383 8496 10762 13627 16988 营业收入(%) 10.7 -12.1 11.5 15.8 7.9 归属母公司股东权益 24643 26066 28469 31295 34655 营业利润(%) 2.4 -53.2 62.6 24.9 17.1 负债和股东权益 39408 42579 44722 46875 49296 归属于母公司净利润(%) 9.2 -54.5 63.4 25.1 16.8 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 17.0 13.7 15.9 16.2 16.6 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 9.6 5.0 7.3 7.8 8.5 经营活动现金流 6012 4437 6563 4770 8178 ROE(%) 13.1 5.6 8.4 9.6 10.1 净利润 3231 1470 2402 3005 3509 ROIC(%) 10.4 4.8 6.6 7.7 8.3 折旧摊销 3664 3451 3039 3485 3907 偿债能力 财务费用 126 192 89 -51 -210 资产负债率(%) 37.5 38.6 36.2 33.1 29.5 投资损失 -128 -2 -96 -70 -67 流动比率 1.3 1.8 1.9 2.0 2.3 营运资金变动 -1162 -705 1052 -1557 1066 速动比率 1.0 1.4 1.5 1.6 1.9 其他经营现金流 282 30 7