23年景气低迷业绩承压，内生+外延把握24年增长机遇

长电科技2023年度及2023Q4财务概览与业务展望

财务表现与市场环境

• 2023年度：长电科技全年营收为296.61亿元，较上一年度下滑12%；归属于母公司股东的净利润为14.71亿元，同比下降54%；扣除非经常性损益后的归属母公司净利润为13.23亿元，同比下降53%。全年毛利率为13.65%，相比2022年减少了3.4个百分点。

• 2023Q4：季度营收达到92.31亿元，同比增长3%，环比增长12%；归属于母公司股东的净利润为4.97亿元，同比下降36%，环比增长4%；扣除非经常性损益后的净利润为5.76亿元，同比下降11%，环比增长57%。2023Q4毛利率为13.17%，相比前一季度减少1.26个百分点。

行业背景与应对策略

• 2023年全球半导体市场：WSTS预测2023年全球半导体市场规模为5200亿美元，较上一年度下降9%。长电科技面临行业下行压力，但通过内部优化和成本控制，实现了业绩逐季提升。

AI封装龙头定位与战略规划

• 算力领域：长电科技在AI封装领域通过XDFOI™Chiplet封装技术取得了显著进展，尤其是在AI芯片封装上不断突破。
• 存力领域：通过计划收购晟碟上海，长电科技旨在加强在NAND存储器封装能力，以适应AI芯片在终端市场的快速需求增长。
• 电力需求：随着AI计算需求的增加，长电科技关注于AIGC服务器电源领域，采用垂直供电模块VCORE来提升功率密度和热管理效率，同时积累了丰富的封装材料、结构、热管理和制造工艺经验。

2024年展望与战略布局

• 市场趋势：WSTS预计2024年全球半导体市场将恢复增长，尤其是美洲和亚太市场预计将实现两位数的同比增长。
• 公司战略：长电科技通过内部研发和外部并购双管齐下，致力于把握市场复苏的机遇。内部研发聚焦于HPC 2.5D先进封装、射频和汽车电子等新兴市场；外部通过收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体，以及中国华润成为实际控制人，增强了公司的规模和稳定性。

投资建议

• 鉴于晟碟并表后带来的业绩增厚，预测公司2024-2026年的归属母公司净利润分别为26.5亿、38.0亿、46.0亿元，对应市盈率分别为17、12、10倍，相较于先进封装行业指数2024-2025年的市盈率27、20倍，显示出较高的性价比。鉴于长电科技在AI封装领域的全面布局和持续增长潜力，维持“买入”评级。

风险提示

• 同行之间的价格竞争可能导致利润空间压缩。
• AI领域对先进封装的需求可能低于预期。
• 研报使用的信息数据可能存在更新不及时的风险。