事件点评：定增获受理，加码嵌入式存储及高端SSD

事件。2024年4月15日，德明利发布公告，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。此次发行拟募集资金不超过12.46亿元，发行数量不超过发行前公司总股本的30%。 定增获受理，募集资金投向嵌入式存储及高端SSD。本次发行拟募集资金总额不超过12.46亿元，其中4.54亿元拟投入PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，6.14亿元拟投入嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目。相关项目有望推动公司在存储芯片领域产品优化升级，提高公司产品技术水平和覆盖领域，实现公司产品从移动存储市场向嵌入式存储市场、高端固态硬盘市场的转变。本次发行的发行对象为包括公司控股股东在内的不超过35名特定对象，公司控股股东李虎拟认购不低于本次向特定对象发行股份数量的5%（含本数）且不超过30%（含本数）。 积极拓展品类，目标实现闪存主控芯片全覆盖。公司已覆盖SD2.0至SD5.1存储卡控制芯片，自研SD6.0已进入回片验证阶段。固态硬盘方面，公司目前已拥有2.5 inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口，此外公司自研SATA3.2主控芯片也已进入回片验证阶段。嵌入式存储方面，公司布局研发eMMC，计划采用eMMC 5.1主流规范，并针对高速、大容量的应用规划UFS产品线，UFS3.1产品线已具备量产能力。随着已有研发项目的不断落地与PCIe SSD等新项目的逐步开展，公司目标到2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。 存储价格持续上涨，产品结构大幅升级。得益于有效库存管理和新产品销售的增加，公司一季度业绩迎来释放。公司前期预告Q1营收8.00-8.50亿元，同比增长164.92%-181.48%；归母净利更是大幅提升，达到1.86亿元–2.26亿元。往后看，我们认为PC、手机需求边际向上，AI应用将持续推动存储扩容，而原厂供给有限，后续有望延续涨势。此外公司于23年行业底部囤积库存，当下正快速导入新客户，实现业务结构大跃迁。公司新产品线如高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，目前公司在部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。 投资建议：我们预计2024-2026年德明利归母净利为8.15/6.49/7.64亿元，对应2024-2026年PE15/19/16倍，存储价格持续向上，公司业绩弹性可期。且长期看，公司自研主控芯片模式巩固产业链优势，产品更由移动存储向固态硬盘、嵌入式存储升级，成长路径清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；定增项目中主控芯片研发及技术迭代不及预期的风险；存储晶圆价格波动风险；原材料供应商集中度较高风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）