全球半导体销售额预示产业有望复苏，设备材料国产替代仍应重点关注

一周行情概览：上周半导体行情落后全部主要指数。上周创业板指数下跌4.21%，上证综指下跌1.62%，深证综指下跌3.32%，中小板指下跌2.90%，万得全A下跌2.73%，申万半导体行业指数下跌4.35%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全线大跌，IC设计板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌3.4%，半导体材料板块上周下跌5.1%，分立器件板块上周下跌4.8%，半导体设备板块上周下跌5.8%，封测板块上周下跌4.6%，半导体制造板块上周下跌5.2%，其他板块下跌6.5%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 全球半导体销售额连续4个月同比增长，产业周期复苏预计近在眼前。根据SIA官网，全球半导体销售额24年2月达到461.7亿美元，同比增长16.3%，连续4个月同比正增长，其中中国区141.3亿美元，同比增长28.8%，增速在全球范围最为显著。 我们认为销售额持续同比增长预示着产业周期有望复苏，预计行业库存有望在1H24回到正常水位，AI带来的云端算力建设和终端产品换机或将成为本轮半导体周期上行的主要推动力，预计AI增量如云端算力、终端NPU、存储等环节有望优先感受到需求增长，AI应用有望让终端产品市场复苏超预期（目前IDC预计24年全球智能手机出货量增长4.2%，预计全球PC销量增长4%）进而带动产业链的同步增长。 半导体设备材料的国产替代仍应重点关注。根据芯谋研究的数据，中国半导体设备市场规模23年达到342亿美元，其中本土设备40亿美元，占比11.7%，24年有望达到375亿美元，其中本土设备51亿美元，占比提升至13.6%。尽管本土设备销售规模持续快速增长（24年预估同比增27.5%），但是目前金额上看占比仍不足15%，预计未来在核心工序设备的研发突破有望进一步提升国产替代比率，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。 铜价持续攀升，持续看好铜靶材企业盈利提升空间。截至4月12日，伦铜报收9,407美元/吨，周上涨0.70%，达到25个月以来最高水平，沪铜报收76,910元/吨，周上涨4.34%，达到历史新高。随着铜价的持续上涨，我们判断半导体铜靶材预计同步涨价，考虑到半导体靶材纯度要求高，加工难度大，供需格局较好（下游持续扩产），预计铜靶材在向下游转嫁成本提升的同时，有望获取更高的毛利率弹性。短期来看，若靶材同步涨价，铜靶材企业销售现有低价存货，24年一二季度的毛利率有望超预期，长期看，随着大陆晶圆厂扩产及产能利用率的逐步提升，铜靶材需求持续增长，产业链建议关注：有研新材/江丰电子。 建议关注： 1）半导体设计：安路科技/中科蓝讯/紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微 2）半导体材料设备零部件：长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.上周观点（04/08-04/12）：全球半导体销售额预示产业有望复苏，设备材料国产替代仍应重点关注 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 全球半导体销售额连续4个月同比增长，产业周期复苏预计近在眼前。根据SIA官网，全球半导体销售额24年2月达到461.7亿美元，同比增长16.3%，连续4个月同比正增长，其中中国区141.3亿美元，同比增长28.8%，增速在全球范围最为显著。我们认为销售额持续同比增长预示着产业周期有望复苏，预计行业库存有望在1H24回到正常水位，AI带来的云端算力建设和终端产品换机或将成为本轮半导体周期上行的主要推动力，预计AI增量如云端算力、终端NPU、存储等环节有望优先感受到需求增长，AI应用有望让终端产品市场复苏超预期（目前IDC预计24年全球智能手机出货量增长4.2%，预计全球PC销量增长4%）进而带动产业链的同步增长。 半导体设备材料的国产替代仍应重点关注。根据芯谋研究的数据，中国半导体设备市场规模23年达到342亿美元，其中本土设备40亿美元，占比11.7%，24年有望达到375亿美元，其中本土设备51亿美元，占比提升至13.6%。尽管本土设备销售规模持续快速增长（24年预估同比增27.5%），但是目前金额上看占比仍不足15%，预计未来在核心工序设备的研发突破有望进一步提升国产替代比率，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。 铜价持续攀升，持续看好铜靶材企业盈利提升空间。截至4月12日，伦铜报收9,407美元/吨，周上涨0.7%，达到25个月以来最高水平，沪铜报收76,910元/吨，周上涨4.34%，达到历史新高。随着铜价的持续上涨，我们判断半导体铜靶材预计同步涨价，考虑到半导体靶材纯度要求高，加工难度大，供需格局较好（下游持续扩产），预计铜靶材在向下游转嫁成本提升的同时，有望获取更高的毛利率弹性。短期来看，若靶材同步涨价，铜靶材企业销售现有低价存货，24年一二季度的毛利率有望超预期，长期看，随着大陆晶圆厂扩产及产能利用率的逐步提升，铜靶材需求持续增长，产业链建议关注：有研新材/江丰电子。 图1：全球半导体销售额变化趋势 2.半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表1：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图2：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年1月全球半导体行业销售额为476.3亿美元，同比增长15.2%，环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，表现最佳，美洲次之，销售同比增长20.3%。SIA预计，2024年开年全球半导体销售强劲，几个月内销售可望持续成长，全年全球半导体产业销售额将增长13.1%。 图3：全球半导体销售额 图4：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年2月，中国半导体（SW）行业指数上涨20.58%，费城半导体指数（SOX）上升15.17%。 图5：中国半导体（SW）行业指数 图6：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：2024年2月，申万指数各电子细分板块大幅上涨。涨幅居前三名分别为半导体设备（22.83%）、数字芯片设计（21.34%）和印制电路板（20.57%）。涨幅最小的为面板（8.89%）。其余板块上涨均在10%-20%之间。 2024年1-2月，申万指数各电子细分板块全部下跌。跌幅最少的三名分别为半导体设备（-2.07%）、品牌消费电子（-4.07%）和面板（-6.75%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-21.63%）、其他电子（-19.15%）和光学元件（-18.95%）。 图7：电子（申万）各版块涨跌幅（24年2月） 图8：电子（申万）各版块涨跌幅（2024年1-2月） 3.芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期 整体芯片交期趋势：2月，全球芯片交期持续下降，供应情况持续改善，但部分品类有明显波动。 图9：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：从2月各供应商看，模拟芯片、消费MCU成交低迷，价格倒挂严重；MOSFET、IGBT及MCU等车规级产品需求趋缓，交期改善明显；FPGA、射频产品价格有小幅波动，需求回升；存储产品价格回升，需求稳定。 表2：头部厂商2月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：从企业订单需求看，车规类芯片订单有所下降，库存波动明显； 工业、通信类芯片需求低迷；消费类芯片订单保持稳定。 图10：头部厂商2月订单及库存 2023年第四季度，国际及中国台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-2.43%，-4.31%。逻辑、模拟板块公司存货周转天数同比上升，分别为+21.55%，+34.13% 图11：国际及中国台湾主要半导体厂商存货周转天数 2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。 图12：中国大陆主要半导体厂商存货周转天数 4.产业链各环节景气度： 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.04.09)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer维持不变，现货DDR资源小幅上调。渠道市场方面，本周渠道市场需求未见明显变化，贸易商回吐变现，渠道资源相对充裕，部分细分行业竞争加剧，渠道价格维