2023年业绩预告点评：业绩订单高增长，龙头盈利能力加速释放

事项： 2024年1月15日，公司发布2023年年度业绩预告： 1）2023年 ： 公司预计实现营业收入209.70~231.00亿元 ， 同比增长42.77%~57.27%；实现归母净利润36.10~41.50亿元，同比增长53.44%~76.39%； 实现扣非后归母净利润33.00~38.00亿元，同比增长56.69%~80.43%； 2）2023Q4： 公司预计实现营业收入63.82~85.12亿元 ， 同比增长36.48%~82.04%，环比增长3.57%~38.14%；实现归母净利润7.26~12.66亿元，同比增长8.87%~89.88%，环比下降33.11%~增长16.66%；实现扣非归母净利润6.60~11.60亿元，同比增长4.81%~84.21%，环比下降35.99%~增长12.51%。 评论： 业绩订单保持高增长，规模效应下公司盈利能力快速提高。公司半导体设备工艺覆盖度及市占率大幅提升，带动业绩和订单快速增长。以中位数测算，公司预计2023年实现营业收入220.35亿元，同比+50.02%；利润方面，规模效应下盈利能力加速释放，公司预计2023年实现归母/扣非归母净利润38.80/35.50亿元，同比+64.92%/+68.57%。订单维度，公司2023年新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。未来随着下游晶圆厂的陆续扩产以及公司平台化布局下市场份额稳步增长，公司业绩和盈利能力有望进一步提高。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。终端需求复苏叠加AI等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司ICP刻蚀设备性能优异，CCP设备研发导入进展顺利，其中12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合CCP介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互联薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。受国际贸易形势变化影响，国内晶圆厂的“解决供应链安全”诉求大幅提升，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，随着重点客户扩产规划和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。考虑到公司半导体设备业务加速放量，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由36.88/48.35/61.34亿元上调至38.82/53.42/72.82亿元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2024年32倍PE，对应目标价为322.5元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游需求不及预期；上游零部件供应短缺。 主要财务指标