半导体行业月报：AI PC新品密集发布，渗透率有望快速提升

分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 AIPC新品密集发布，渗透率有望 快速提升 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报强于大市(维持) 半导体相对沪深300指数表现 半导体沪深300 投资要点： 发布日期：2024年04月12日 2% -5% -12% -19% -262%023.04 -32% -39% -46% 2023.08 2023.12 2024.04 资料来源：聚源，中原证券 相关报告 《半导体行业月报：AI大模型持续迭代推动 算力需求快速增长，存储器价格持续上涨趋势》2024-03-15 《半导体行业月报：全球半导体月度销售额继续同环比增长，关注MR产业链》2024-02-08 《半导体行业月报：全球半导体月度销售额实现同比增长，关注AIPC产业链》2024-01-12 联系人：马嶔琦 电话：021-50586973 地址：上海浦东新区世纪大道1788号16 楼 邮编：200122 3月国内半导体板块表现相对较弱。2024年3月国内半导体板块 （中信）下跌3.33%，同期沪深300上涨0.61%，半导体板块 （中信）年初至今下跌12.39%；3月费城半导体指数上涨3.77%，同期纳斯达克100上涨1.17%，年初至今费城半导体指数上涨17.48%。 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器价格整体仍维持上涨趋势。2024年2月全球半导体销售额同比增长16.3%，连续4个月实现同比增长，环比下降3.1%；WSTS预计2024年全球市 场半导体销售额达到5880亿美元，同比增长13.1%；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，Canalys预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4%，全球PC出货量24Q1同比增长3%，Canalys预计2024年全球PC出货量同比增长7.6%，预计AI手机及AIPC渗透率快速提升。全球主要芯片厂商 23Q4库存水位小幅下降，国内部分芯片厂商23Q3库存水位环比继续大幅下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率23Q4小幅下滑，预计2024年有望逐步回升。DRAM与NANDFlash月度现货价格走势有所分化，2024年3月DRAM现货价格环比小幅回落，NANDFlash现货价格环比继续上涨，TrendForce预计DRAM和NANDFlash合约价24Q2继续上涨，目前存储器价格整体仍维持上涨趋势。全球半导体设备销售额23Q4同比增长1%，2024年2月日本半导体设备销售额同比增长7.8%，环比增长1%；全球硅片出货量23Q4同比下降16.5%，环比下降0.5%。综上所述，半导体周期底部已显现，消费类需求在逐步复苏中，存储器价格整体仍维持上涨趋势，周期复苏或将至。 投资建议。目前半导体行业处于下行周期底部区域，全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，目前半导体行业估值低于近十年中位值。 根据Canalys的数据，2024年第一季度全球PC出货量达5720万台，同比增长3.2%，延续复苏态势。AIPC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商陆续推出支持AI大模型适用于AIPC的处理器，联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等头部PC厂商密集发布全新的AIPC产品。根据Canalys的预测，2024年全球AIPC出货量将达到4800万台，占全球PC总出货量的18%；预计2025年AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%；预计2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，占PC总出货量的70%，2024-2028年AIPC出货量的年复合增长率将达到44%。AIPC是PC行业重要创新机会，PC行业迎来iPhone时刻，2024有望开启AIPC元年，PC产业生态将加速迭代，AIPC产业链有望进入高速发展期，建议关注联想集团、华勤技术、春秋电子、光大 同创、龙芯中科、海光信息、芯海科技等。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.2024年3月半导体行业市场表现情况5 2.全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器价格整体仍维持上涨趋势7 2.1.全球半导体月度销售额继续同比增长7 2.2.消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升10 2.2.1.全球智能手机季度出货量实现同比增长，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升11 2.2.2.AIPC元年有望开启，AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力13 2.2.3.预计2024年全球可穿戴腕带设备出货量延续复苏态势18 2.2.4.苹果VisionPro开启空间计算时代，有望助力2024年全球XR市场恢复增长19 2.25.中国新能源汽车月度销量恢复高速增长，预计2024年中国汽车销量将稳步增长22 2.3.全球主要芯片厂商季度库存水位小幅下降，预计2024年有望延续下降趋势23 2.4.晶圆厂产能利用率季度小幅下滑，预计2024年有望逐步回升25 2.5.DRAM与NANDFlash月度现货价格走势有所分化，预计24Q2存储器价格仍维持上涨趋势25 2.6.日本半导体设备月度销售额实现同比增长，预计2024年有望恢复增长28 2.7.全球硅片季度出货量继续大幅下降,预计2024年有望恢复增长30 3.行业动态31 4.估值分析与投资建议35 4.1.估值分析35 4.2.投资建议36 图表目录 图1：2024年3月中信一级行业涨跌幅情况5 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况5 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况6 图4：2000-2024年全球半导体市场销售额情况8 图5：2015-2024年中国半导体市场销售额情况8 图6：2024年全球半导体市场规模预测情况9 图7：2022年全球半导体下游应用领域占比情况11 图8：2014-2023年全球智能手机出货量情况11 图9：2022-2023年全球智能手机分区域出货量情况11 图10：2023-2027年AI手机市场份额情况预测12 图11：全球智能手机出货量预测13 图12：全球各地区智能手机市场出货量预测13 图13：2022年1月至2024年2月国内手机出货量情况13 图14：18Q3-24Q1全球PC季度出货量情况14 图15：2019-2027年全球PC出货量及预测情况15 图16：预计2024中国PC市场出货量同比增长3%15 图17：目前对AIPC的定义及未来持续演变的考量15 图18：2024-2028年AIPC出货量及渗透率预测情况17 图19：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况18 图20：2020-2028年全球可穿戴腕带设备出货量及预测情况18 图21：2023年全球前五大可穿戴腕带设备厂商情况19 图22：2022-2023年全球可穿戴腕带设备细分品类出货量情况19 图23：VisionPro产品示意图20 图24：VisionPro主芯片与传感器分布图20 图25：眼球运动控制：眼睛看向的位置会被选中20 图26：手势控制：通过捏合等手势进行控制20 图27：各种APP同时在空间中呈现21 图28：VisionOS专为空间计算打造的操作系统21 图29：VisionPro建立完整的生态系统21 图30：苹果产品上市前五年出货量及预测22 图31：2022-2024年全球XR出货量及预测22 图32：2000-2024年中国汽车销量情况23 图33：2015-2024年中国新能源汽车销量情况23 图34：全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况24 图35：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况24 图36：美光公司库存周转天数情况25 图37：部分晶圆厂产能利用率情况25 图38：DRAM现货价格走势情况（美元）26 图39：NANDFlash现货价格走势情况（美元）26 图40：24Q1-24Q2DRAM产品合约价预测情况26 图41：24Q1-24Q2NANDFlash合约价预测情况26 图42：2016-2023年DRAM现货价格走势情况（美元）27 图43：2016-2023年NANDFlash现货/合约价格走势情况（美元）27 图44：2005-2023年全球半导体设备销售额情况29 图45：2005-2023年中国半导体设备销售额情况29 图46：日本半导体设备月度销售额情况29 图47：2016-2027年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测30 图48：全球硅片出货量情况30 图49：2021-2026年全球硅片出货量情况及预测31 图50：申万半导体行业PE（TTM）近十年历史分位水平36 表1：2024年3月A股主要半导体公司涨跌幅情况5 表2：2024年3月美股主要半导体公司涨跌幅情况7 表3：全球前十五大芯片公司23Q4营收情况及24年展望9 表4：23Q4全球智能手机厂商市场份额情况12 表5：24Q1全球PC厂商市场份额情况14 表6：全球部分处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况16 表7：全球部分PC厂商AIPC布局情况16 表8：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况28 1.2024年3月半导体行业市场表现情况 国内3月半导体板块表现相对较弱，走势大幅弱于沪深300。2024年3月电子行业（中 信）上涨0.65%，3月沪深300上涨0.61%，电子行业走势略强于沪深300指数。半导体板块（中信）3月下跌3.33%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌4.31%，分立器件下跌2.33%，半导体材料下跌4.62%，半导体设备上涨0.81%；半导体板块（中信）年初至今下跌12.39%。 图1：2024年3月中信一级行业涨跌幅情况图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况 资料来源：Wind，中原证券资料来源：Wind，中原证券 2024年3月半导体板块上涨家数远少于下跌家数，2024年3月涨幅排名前十的公司分别为德明利（60%）、裕太微-U（22%）、佰维存储（21%）、联动科技（19%）、景嘉微（17%）、伟测科技（17%）、钜泉科技（16%）、长川科技（16%）、聚辰股份（15%）、华峰测控 （15%）；2024年3月跌幅排名前十的公司分别为安路科技（-22%）、翱捷科技-U（-20%）、华岭股份（-16%）、赛微微电（-16%）、广立微（-16%）、格科微（-15%）、晶晨股份（-15%）、复旦微电（-15%）、龙芯中科（-15%）、沪硅产业（-14%）。 证券代码 证券名称 总市值（亿 3月涨跌幅 年初至今涨跌 市盈率 市销率 市净率 元） （%） 幅（%） （TTM） （TTM） 001309.SZ 德明利 153 60 43 9 614 14 688515.SH 裕太微-U 62 22 -22 23 -41 3 688525.SH 佰维存储 229 21 -15 6 -39 12 301369.SZ 联动科技 35 19 -12 14 93 2 300474.SZ 景嘉微 338 17 5 38 257 10 688372.SH 伟测科技 76 17 -15 10 64 3 688391.SH 钜泉科技 39 16 -6 6 30 2 300604.SZ 长川科技 211 16 -12 10 154 7 688123.SH 聚辰股份 88 15 -9 12 89 5 688200.SH 华峰测控 141 15 -15 20 57 4 603068.SH 博通集成 35 13 -19 5 -17 2 605111.SH 新洁能 113 12 0 8 35 3 688766.SH 普冉股份 68 11 -7 6 -132 4 688173.SH 希荻微 54 11 -25