乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者

通富微电(002156.SZ) 电子 2024年04月09日 乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者 推荐（首次） 股价：21.24元 主要数据 行业电子 公司网址www.tfme.com 大股东/持股南通华达微电子集团股份有限公司 /19.91% 实际控制人石明达 总股本(百万股)1,516 流通A股(百万股)1,516 平安观点： 国际领先的半导体集成电路封测厂商，全球拥有七大生产基地：通富微电 是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、5G通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。近年来，随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司2020-2023年前三季度分别实现营业收入107.69/158.12/214.29/159.07 流通B/H股(百万股) 亿元，同比增长30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 徐碧云投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 深度绑定AMD，拓展全球封测产业布局：通富微电与世界领先芯片设计 总市值（亿元） 322 流通A股市值(亿元) 322  每股净资产(元) 9.04 资产负债率(%) 59.2 公司超威半导体AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，通过收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地，其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂，主要为AMD提供CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富微电和超微半导体AMD分别作为各自赛道内TOP厂商，通过深度合作方式，提供芯片设计、仿真、封装、测试等一体化服务，在日益竞争激烈的全球半导体环境中，凭借差异化竞争优势，不断提升中高端芯片性能的同时，完善全球产业布局。 AI时代，公司将凭借2.5D/3D先进封装技术将大放异彩：随着ChatGPT 等技术出现，人工智能时代来临，AI应用产业化进入新阶段。2023年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。先进封装作为提升芯片性能的关键技术，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，也将带来新一轮封装需求的快速发展。根据TIP预测全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 15812 21429 22688 27183 32620 YOY(%) 46.8 35.5 5.9 19.8 20.0 净利润(百万元) 957 502 173 1103 2294 YOY(%) 182.7 -47.5 -65.6 538.8 107.9 毛利率(%) 17.2 13.9 13.3 15.3 18.2 净利率(%) 6.1 2.3 0.8 4.1 7.0 ROE(%) 9.2 3.6 1.2 7.4 13.5 EPS(摊薄/元) 0.63 0.33 0.11 0.73 1.51 P/E(倍) 33.7 64.2 186.5 29.2 14.0 P/B(倍) 3.1 2.3 2.3 2.1 1.9 研究助理 贲志红一般证券从业资格编号 S1060122080088 BENZHIHONG448@pingan.com.cn 占整个封装市场的比重超过50%。通富微电自主研发的先进封装VISionS技术及2.5D/3DChiplet技术主要面向高性能计算，同时依托与AMD等行业龙头多年的合作累积，将不断提升封测领域的市场份额，增强公司核心竞争力。 投资建议：通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年跻身全球半导体封测企业前十。公司提供集成电路封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，产品基本实 现从传统封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元，对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍。基于通富微电与超微半导体AMD公司深度绑定，在人工智能时代，其领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，不断突破高端封装领域，我们预计公司业绩在此AI浪潮中受益，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（2）半导体 周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降，公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。 正文目录 一、全球领先的可提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案企业5 1.1国际领先封测企业，拥有七大生产基地5 1.2业绩具有较强周期性，利润短期承压6 二、先进封装占比逐年走高，通富微电VISionS技术领先8 2.1封测环节站在新一轮周期的起点，先进封装占比逐年走高8 2.2先进封装前道厂商领先后道，国内封测企业技术百花齐放10 三、与AMD强强联合，AI时代2.5D/3D先进封装技术大放异彩13 3.1VISionS技术优势明显，2.5D/3D封装全面迎接AI浪潮13 3.2与AMD深度绑定，合作开发MI300系列等先进封装技术15 四、盈利预测与投资建议16 4.1盈利预测16 4.2估值分析16 4.3投资建议17 五、风险提示17 图表目录 图表1通富微电全球七大生产基地5 图表2公司七大生产基地及主要产品6 图表3公司股权结构情况情况（截至2023年11月14日）6 图表42019-2023Q3公司营收与增长情况（亿元）7 图表52019-2023Q3公司利润与增长情况（亿元）7 图表62019-2023H1公司境内与境外营收占比7 图表72019-2023Q3公司产品毛利率与可比公司对比8 图表82019-2023Q3公司产品净利率与可比公司对比8 图表92002-2024年全球半导体销售额预测8 图表10台湾封测收入当月同比vs全球半导体销售收入当月同比9 图表11全球半导体销售季度同比vsA股三家封测公司（长电科技/通富微电/华天科技）营收累计同比9 图表12不同工艺节点下的成本结构9 图表132022-2028年全球先进封装市场规模预测10 图表142020-2030年传统封装与先进封装占比预测10 图表15传统封装向先进封装技术演进10 图表16先进封装的主要技术路线：I/OPitch和RDL-LS11 图表17半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点11 图表18台积电在先进封装技术上保持领先12 图表19半导体封装领域的五个发展阶段12 图表20全球半导体封装产业链13 图表21通富微电VISionS技术13 图表22通富微电2.5D/3D技术路线14 图表232021-2023年全球封装资本支出排名14 图表24AMDMI300Decap图15 图表25AMDRYZEN处理器架构15 图表26AMDRYZEN产品应用于AI15 图表27AMDRYZEN8000G系列15 图表28通富微电业绩预测（亿元）16 图表29公司与同赛道企业估值对比17 一、全球领先的可提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案企业 1.1国际领先封测企业，拥有七大生产基地 通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装领域，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、5G通讯、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。 图表1通富微电全球七大生产基地 资料来源：通富微电官网，平安证券研究所 通富微电旗下七大生产基地相互协同发展，产品封装形式和应用领域均有不同。公司旗下七大生产基地的产品方向均有不同的定位，如南通的三个厂（崇川、苏通和通科厂）主要有Bumping、WLCSP、BGA、LGA等产品，应用于手机等智能终端的较多；而苏州和槟城厂，主要以计算中心为方向，先进封装为主，如FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等。各生产基地的配置按照产品应用领域亦不相同，包括车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队等，各生产基地协同 合作，共同推进通富集团业务发展。 图表2公司七大生产基地及主要产品 通富微电 各厂区分布 各厂区产品 七大生产基地 崇川厂 包括Bumping、WLCSP、BGA、LGA、FCCSP、QFN、QFP、PowerPackaging、Testservices。 苏通厂 高端产品线的延伸，主要应用于手机终端领域，产品包括BGA、FCBGA、FCCSP、QFN、TESTservices。 合肥厂 重点布局超高密度框架封装产品，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务，ICs（HighDensity）、Memory（DRAM存储器）、TestServices。 厦门厂 通过参股10%，主要做bumping、WLCSP、LCD驱动器。 苏州厂 主要涉及FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装，以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片等高端产品的封测业务。 槟城厂通富通科厂 集成电路先进封测基地，主要规划包括新型存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线。 资料来源：通富微电官网，平安证券研究所 公司管理层半导体经验丰富，荣获国家科技进步一等奖，彰显公司核心竞争力。公司总经理石磊先生为国务院特殊津贴专家、科技部创新型领军人才，深耕行业20余年，具有丰富的半导体封装测试行业从业经验。2021年，通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获国家科技进步一等奖。公司成立 至今，在管理层带领下，在产品研发、市场推广与渠道建设、质量体系与可靠性工程以及组织架构与人才团队建设等方面做了大量的基础工作，是公司具有领先的市场竞争力最强有力的保障。 图表3公司股权结构情况情况（截至2023年11月14日） 股东名称 持股比例 南通华达微电子集团股份有限公司 19.91% 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 11.26% 苏州工业园区产业投资基