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半导体3月投资策略:消费电子芯片高景气持续,存储周期强势上行

2024-03-06 - 国信证券 晓燚
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证券研究报告|2024年03月06日 半导体3月投资策略: 消费电子芯片高景气持续,存储周期强势上行 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级:超配(维持评级) 证券分析师:胡剑 证券分析师:胡慧 证券分析师:周靖翔 证券分析师:叶子 021-60893306 021-60871321 021-60375402 0755-81982153 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100001 S0980522100003 2月SW半导体指数上涨19.36%,估值处于2019年以来44.88%分位 2024年2月SW半导体指数上涨19.36%,跑赢电子行业2.92pct,跑赢沪深300指数10.01pct;海外费城半导体指数上涨10.94%,台湾半导体指数上涨9.49%。从半导体子行业来看,半导体设备、数字芯片设计涨幅居前,分别为25.70%和22.93%。截至2024年2月29日,SW半导体指数PE(TTM)为62x,处于近2019年以来的44.88%分位。SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为40倍和44倍;模拟芯片设计估值最高,为112x;半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来和近一年较低估值水位。 4Q23半导体重仓持股比例为9.3%,超配5.4pct 4Q23基金重仓持股中电子公司市值为3556亿元,持股比例为14.0%;半导体公司市值为2362亿元,持股比例为9.3%,环比提高1.4pct。相比于半导体流通市值占比3.9%超配了5.4pct。4Q23前二十大重仓股中,新增通富微电、长川科技、恒玄科技,取代华润微、芯原股份、闻泰科技。 1月全球半导体销售额同比增长15.2%,存储合约价格继续上涨 1月全球半导体销售额为476.3亿美元,同比增长15.2%,环比减少2.1%,同比增速扩大3.6pct;其中中国半导体销售额为147.6亿美元,同比增长26.6%,环比减少2.5%。存储方面,1月DRAM及NAND合约价均继续上涨,2月DRAM现货价上涨,NAND现货价稳定;根据TrendForce统计,4Q23全球DRAM量价齐升,产业营收环比增长29.6%至174.6亿美元,预计1Q24DRAM合约价环比上涨约两成。基于台股半导体企业1月营收数据,半导体各环节均同比增长,其中IC设计、DRAM芯片同比增幅较高;另外,IC设计、IC制造环比增长。 投资策略:消费电子芯片高景气持续,存储周期强势上行 根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续3个月实现同比正增长,且涨幅继续扩大,行业景气度较高,继续推荐具有全球竞争力的代工和封测龙头长电科技、通富微电、赛微电子、中芯国际等;以及周期最强的存储链公司江波龙、德明利等。另据信通院2月28日数据,1月国内市场手机出货3177.8万部,同比增长68.1%,环比增长31.3%,1Q24安卓手机链订单仍相对较好,叠加1Q23消费电子类芯片的低基数,我们认为1Q24消费电子类芯片企业收入有望实现较高同比增速,继续推荐力芯微、艾为电子、南芯科技、圣邦股份、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份、帝奥微等。 风险提示 国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。 表:重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 收盘价 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 (元) (亿元) 2024E 2025E 2024E 2025E 688601.SH 力芯微 买入 54.18 72 2.11 2.53 26 21 688798.SH 艾为电子 买入 63.39 147 0.02 1.07 3170 59 300661.SZ 圣邦股份 买入 71.91 336 1.02 1.63 71 44 600584.SH 长电科技 买入 27.89 499 1.42 1.89 20 15 002156.SZ 通富微电 买入 25.18 382 0.56 0.84 45 30 300782.SZ 卓胜微 买入 112.32 600 2.73 3.32 41 34 688153.SH 唯捷创芯 买入 58.02 243 0.86 1.44 67 40 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(截至日期:24年3月4日,港股EPS为美元,收盘价和市值为港币) 01 行情回顾 03 行业数据更新 02 台股月度营收数据 04 投资策略 2024年2月SW半导体指数上涨19.36%,跑赢电子行业2.92pct,跑赢沪深300指数10.01pct;海外费城半导体指数上涨10.94%,台湾半导体指数上涨9.49%。 从半导体子行业来看,半导体设备、数字芯片设计涨幅居前,分别为25.70%和22.93%。 图:半导体指数2月走势 图:SW电子2月涨跌幅排名第3 半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 25% 月涨跌幅 20% 15% 10% 5% 通…计…电…传…美…汽…机…国…医…电…有…家…基…食…煤…钢…非…社…石…农…轻…交…银…建…商…公…纺…房…建…环…综… 2024-01-31 2024-02-03 2024-02-06 2024-02-09 2024-02-12 2024-02-15 2024-02-18 2024-02-21 2024-02-24 2024-02-27 0% 图:SW半导体2月上涨19.36% 图:SW半导体各子行业2月涨跌幅 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 年涨跌幅(%) 月涨跌幅(%) -13.73 16.58 -14.35 14.43 -11.34 11.08 -8.19 19.35 -19.15 9.04 -10.04 19.36 -25-20-15-10-50510152025 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 电子化学品Ⅱ消费电子 光学光电子元件 其他电子Ⅱ半导体 年涨跌幅(%)月涨跌幅(%) -15.26 14.16 -12.29 16.44 -2.07 25.70 -11.01 16.88 -21.63 14.46 -7.54 22.93 -30-20-100102030 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 个股方面,2月费城半导体指数30只成分股中上涨23只,下跌7只。涨跌幅前五的公司分别为英伟达(+28.58%)、莱迪思半导体(+25.88%)、COHERENT(+25.12%)、应用材料(+22.92%)、ALLEGROMICROSYSTEMS(+21.40%);涨跌幅后五的公司分别为WOLFSPEED(-20.06%)、蓝 博士半导体(-13.56%)、亚舍立科技(-13.36%)、艾马克技术(-2.02%)、微芯科技(-0.69%)。 SW半导体153只个股中上涨146只,下跌7只。涨跌幅前五的公司分别为成都华微(+58.70%)、赛微微电(+55.94%)、寒武纪(+53.33%)、源杰科技(+49.36%)、力芯微(+42.50%);涨跌幅后五的公司分别为气派科技(-8.53%)、上海合晶(-7.55%)、康希通信(-6.20%)、锴威特(-4.60%)、博通集成(-2.47%)。 表:半导体板块2月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) NVDA.O英伟达 28.58 WOLF.NWOLFSPEED -20.06 LSCC.O莱迪思半导体 25.88 RMBS.O蓝博士半导体 -13.56 COHR.NCOHERENT 25.12 ACLS.O亚舍立科技 -13.36 AMAT.O应用材料 22.92 AMKR.O艾马克技术 -2.02 ALGM.OALLEGROMICROSYSTEMS 21.40 MCHP.O微芯科技 -0.69 SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 688709.SH成都华微 58.70 数字芯片设计 688216.SH气派科技 -8.53 集成电路封测 688325.SH赛微微电 55.94 模拟芯片设计 688584.SH上海合晶 -7.55 半导体材料 688256.SH寒武纪-U 53.33 数字芯片设计 688653.SH康希通信 -6.20 模拟芯片设计 688498.SH源杰科技 49.36 分立器件 688693.SH锴威特 -4.60 分立器件 688601.SH力芯微 42.50 模拟芯片设计 603068.SH博通集成 -2.47 模拟芯片设计 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 图:半导体(申万)各子行业所近一年估值水位 76.54% 80.66% 80.25% 61.32% 44.86% 32.10% 29.22% SW半导体估值水平处于2019年以来的44.88%分位。截至2024年2月29日,SW半导体指数PE(TTM)为62x,处于近2019年以来的44.88%分位。半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来和近一年较低估值水位。 SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为40倍和44倍;模拟芯片设计估值最高,为112x。 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 图:半导体(申万)2019年以来的PE(TTM) 200 180 140 危险值 中位数机会值 98.5465.7942.51 100% 120 指数点位 3440.59 90% 100 80% 160 市盈率TTM危险值中位数机会值 当前值62.02 分位点44.88% 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 最小值29.87 最大值 174.07 70% 80 平均值 73.19 60% 60标准差(+1)104.23 标准差(-1)42.14 40 20 0 图:半导体(申万)各子行业所处2019年以来的估值水位 50% 89.11% 67.09% 57.33% 44.88% 18.24% 20.36% 8.73% 40% 30% 20% 10% 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(注:机会值、中位数以及危险值分别对应20%、50%、80%三个分位点)资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 4Q23基金重仓持股中电子公司市值为3556亿元,持股比例为14.0%;半导体公司市值为2362亿元,持股比例为9.3%,环比提高1.4pct。相比于半导体流通市值占比3.9%超配了5.4pct。4Q23前五大半导体重仓持股占比为47.2%,比3Q23的45.1%提高了2.1pct;第一大占比仍保持在13.7%。 图:各行业基金重仓市值 图:半导体重仓持股市值及比例