事件:公司公告拟增发2.6亿元用于银浆扩产,产能位于江苏宜兴,包括年产2000吨导电银浆扩建项目和50吨低温导电银浆的研发和生产项目。2000吨光伏银浆项目总投资为1.5亿元,包括TOPCon及HJT电池用导电银浆生产线,预计建设周期为24个月。50吨半导体银浆总投资为2.5亿元,其中约5千万元为此次募集资金,预计形成年产50吨半导体封装用低温导电银浆以及年研发低温导电银浆1,000批次的能力,预计建设周期为36个月。 帝科股份是Topcon银浆龙头,2023年市占率超55%:2023年全球topcon电池出货量超120GW,对应topcon银浆需求超1700吨,而帝科股份2023年topcon银浆出货量达1008吨,在topcon市场的市占率超过55%。公司用于HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先,已经实现大规模量产出货。 本次募投项目的实施可以有效满足公司对设备的升级需求,并扩大公司TOPCon电池及HJT电池用导电银浆的产能,提高市场占有率及品牌影响力。 此次增发将改善公司财务状况:此次增发可以优化公司资产负债结构,减轻资金需求压力,提高抗风险能力。截至2023年底公司资产负债率为80.2%,资产负债率较高。公司主要原材料银粉售价较高,且向供应商采购银粉需全额预付或较短账期内支付货款,随着公司销售规模扩大,对流动资金需求增多。 通过本次发行补充流动资金,能够有效满足公司生产和研发对流动资金的需求,加速未来业务扩张、提高抗风险能力。 投资建议:帝科股份是国产TOPCon光伏导电银浆的龙头企业,2024年topcon出货占比将继续提升,加工费更高的leco浆料占比也会提升。随着leco技术迭代,预计公司2024-2026年实现营业收入142.81/180/230亿元,归母净利润6.79/8.53/11.75亿元。对应PE分别为10.44/8.32/6.04倍,维持“增持”评级。 风险提示:产品研发存在不确定性,业务发展不及预期;市场竞争日益加剧,公司竞争力不及预期;主要原材料价格变动,经营业绩不及预期。