新股周报：三月共10家公司上市，近端次新股价持续回调

证 券 研2024年03月31日 究 报三月共10家公司上市，近端次新股价持续回调 告—新股周报 投资要点 分析师：黄俊伟S1050522060002huangjw@cfsc.com.cn 联系人：华潇S1050122110013huaxiao@cfsc.com.cn ▌IPO发行概览 已发行未上市：截至3月29日，创业板、科创板、北交所及 沪深主板共有4家公司处于已发行未上市阶段,分别为广合科 技、无锡鼎邦、灿芯股份、中瑞股份。发行中：截至3月29 最近一年大盘走势 (%)沪深300 5 0 -5 -10 -15 -20 -25 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《新股发行继续保持定力，近端次新整体呈现回调走势》2024-03-17 2、《IPO上市发行节奏继续收紧，两会明确监管方向》2024-03-10 3、《二月仅6家公司上市，次新板块延续修复走势市》2024-03-03 4、《次新板块跟随指数显著反弹，节后首周无新股上市》2024-02-255、《农历年前新股发行节奏维持稳定，次新板块相对回暖》2024-02-18 6、《本周次新板块整体随指数大幅回调，新股发行节奏仍保持相对稳定》2024-02-04 策略研究 日，创业板、科创板、沪深主板及北证共有1家公司处于发行中阶段，其中宏鑫科技处于已公布发行价待申购阶段。已注册：3月25日-3月29日，创业板、科创板、北证及沪深主板共有2家公司注册成功，当前共有33家公司已完成注册 排队上市。总体来看，三月（3月01日-3月29日）共有10家公司上市，8家公司完成注册，相较二月上市公司数量略有回暖，考虑到春节假期影响，IPO上市仍处于明显收紧阶段。 ▌新股概览 无锡鼎邦：自建管理制度、控制质量优势，稳定长期合作客户资源；灿芯股份：全球集成电路设计服务行业龙头，覆盖多种主流逻辑工艺节点；中瑞股份：客户资源覆盖全球知名品牌，产品出货量市场领先；广合科技：服务器PCB龙头企业，产品市场认可度高。 ▌次新股概览 截至3月29日，本周（3月25日至3月29日）有4家公司上市新股。 2024年2月22日-2024年3月22日的区间内上市的次新股中，肯特股份为首日涨幅最高标的，涨幅为258.62%；龙旗科技为上市后5日/10日/30日涨幅/区间收盘最大涨幅最高标的，涨跌幅分别为5.80%/-6.30%/-4.16%/7.89%；中创股份为本周涨幅最高标的，涨幅为-3.90%。近端次新股走势持续回调，7支近端次新股本周涨跌幅均为负值，近端次新股周涨跌幅均值为-9.06%。 ▌风险提示 IPO进度不及预期，新股波动风险，宏观不确定性风险等。 正文目录 1、三月第四周共4家公司待上市，新股发行维持收紧3 1.1、已发行未上市新股概览3 1.2、无锡鼎邦：专业化换热设备提供商3 1.3、灿芯股份：全球集成电路设计服务龙头4 1.4、中瑞股份：国内圆柱锂电池领头商5 1.5、广合科技：服务器PCB龙头供应商6 2、三月第四周共1家公司处于上市发行中阶段，2家公司完成注册8 2.1、发行中阶段新股概览8 2.2、本周完成注册新股概览8 3、次新板块持续回调9 3.1、新股首周表现概览9 3.2、近端次新股表现概览10 3.3、中创股份：中间件基础软件提供商10 4、风险提示11 图表目录 图表1：已发行未上市新股（截至3月29日）3 图表2：无锡鼎邦财务表现3 图表3：换热器工作原理图示4 图表4：灿芯股份财务表现4 图表5：一站式芯片定制服务图示5 图表6：中瑞股份财务表现5 图表7：圆柱锂电池图示6 图表8：广合科技财务表现7 图表9：公司PCB主要产品图示7 图表10：发行中新股（截至3月29日）8 图表11：3月25日-3月29日注册新股8 图表12：当前完成注册排队上市公司8 图表13：新股首周表现概览9 图表14：近端次新股本周涨跌幅均为负值10 图表15：股价走势图（其中中创股份取首发日开盘价为基准计算首日收益率）10 图表16：中创股份财务表现11 1、三月第四周共4家公司待上市，新股发行维持收紧 1.1、已发行未上市新股概览 已发行未上市：截至3月29日，创业板、科创板、北交所及沪深主板共有4家公司处于已发行未上市阶段,分别为广合科技、无锡鼎邦、灿芯股份、中瑞股份。 代码 简称 上市日期 发行价 （元） 发行PE 发行流动市值 所属行业 营业总收入归母净利润 （2023，亿（2023，亿 图表1：已发行未上市新股（截至3月29日） （亿元） 计算机、通信和其他电 元） 元） 001389.SZ 广合科技 17.43 26.32 643653297.00 子设备制造业 26.78 4.15 872931.BJ 无锡鼎邦 6.20 14.58 147250000.00 专用设备制造业 4.38 0.47 688691.SH 灿芯股份 19.86 25.12 470979900.00 软件和信息技术服务业 13.41 1.72 301587.SZ 中瑞股份 21.73 18.79 629867820.45 金属制品业 6.87 1.36 注：wind新股中心的行业PE摘自公司发行公告（中证指数有限公司所发布对应行业一个月平均静态市盈率，截至公告日T-4日）资料来源：Wind，华鑫证券研究 1.2、无锡鼎邦：专业化换热设备提供商 公司专注于换热设备的研发、设计、制造和销售，为客户提供稳定、节能的专业化换热解决方案。公司产品包括换热器、空冷器两大系列，广泛应用于石油化工领域，作为原油制备成品油环节、烯烃、芳烃等基础化工原料制备环节的过程设备，将介质加热或冷却到下一道工序设定的温度，起到热量交换、余热回收和安全保障作用。换热设备能够提高能源利用率，有效助力下游行业节能降碳，实现国家“碳达峰、碳中和”目标。公司营收利润表现如下： 图表2：无锡鼎邦财务表现 无锡鼎邦 2020年报 2021年报 2022年报 2023年报 营业收入(亿元) 2.88 3.10 3.67 4.38 同比增长率(%) -5.84 7.45 18.36 19.52 归母净利润(亿元) 0.15 0.20 0.40 0.47 同比增长率(%) -1.97 29.20 103.22 16.47 资料来源：Wind，华鑫证券研究 自建管理制度、控制质量优势，稳定长期合作客户资源。公司建立了健全的质量管理制度，设立质量部，制定了《压力容器制造质量保证手册》以及相关的控制文件，落实质量控制的各个环节。公司不仅持有A2级压力容器制造许可证、A3级空冷式换热器安全注册证、ASMEU钢印授权证书等资质认证，还通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系的认证，具有较高的质量控制能力，产品质量得到了客户的广泛认可。换热设备的应用场景多为高温、高压、腐蚀性的工作环境，对于产品的设计、制造具有较高的要求。客户在确定与供应商的合作关系前，会对供应商的设计能力、项目经验、生产装备能力、生产管理能力、质量控制能力等进行综合评估。公司经过了多年的发展，具有丰富的换热设备设计和制造经验，凭借优秀的产品设计能力和 质量控制能力，公司得到了中国石化、中国石油、中国海油、中化集团、延长石油集团、浙江石化、恒力石化、盛虹石化等大型石油化工企业的广泛认可，并建立了稳定的合作关系，具有丰富的客户资源。 图表3：换热器工作原理图示 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研究 换热设备市场规模平稳增长，下游应用领域需求庞大。换热设备行业的上游为钢材、钢管等原材料和基础零部件的供应商，中游为换热设备的制造生产，下游是换热设备的应用领域。换热设备作为工业生产的重要节能装置，在石油化工、电力冶金、船舶工业、机械工业、集中供暖、制冷空调、食品、制药等领域均有广泛的应用。下游需求行业的发展现状和未来发展趋势会对换热设备行业的市场空间产生重大影响。目前我国换热设备市场规模保持平稳增长。在国家“双碳”目标背景下，节能减排成为了工业发展的重要方向。换热设备作为工业生产中实现热量交换和传递的设备，是工业生产装置中提高能源利用效率的设备之一，是重要的节能设备。得益于下游广泛的应用领域，换热设备行业市场规模庞大。根据中商产业研究院的数据，我国换热设备行业规模从2019年的810.50亿元增 长至2022年的868.90亿元，年复合平均增长率为2.35%，保持稳定的增长态势，预计 2023到2026年市场规模将从900.2亿元增长至992.1亿元，年复合平均增长率为 3.29%。 估值对比：公司发行价6.20元，发行市值为6.62亿元，发行流通市值为1.47亿元，发行PE为14.58X，截至公司发行公告日，所属行业PE为26.57X。根据招股书我们选取公司业务相近的锡装股份、科新机电进行比对，可比公司PE（剔除负值，算术平均、取3月29日收盘价）为15.60X。 1.3、灿芯股份：全球集成电路设计服务龙头 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司营收利润表现如下： 图表4：灿芯股份财务表现 灿芯股份 2020年报 2021年报 2022年报 2023年报 营业收入(亿元) 5.06 9.55 13.03 13.41 同比增长率(%) 24.75 88.63 36.44 2.99 归母净利润(亿元) 0.18 0.44 0.95 1.72 同比增长率(%) 231.27 147.99 117.53 81.23 资料来源：Wind，华鑫证券研究 全球集成电路设计服务行业龙头，覆盖多种主流逻辑工艺节点。多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设 计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，报告期内，公司成功流片超过530次，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率超过99%。公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来，公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求，为客户挑选与其应用场景和特定需求更为契合的工艺及IP组合并为客户提供一站式芯片定制服务。公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 图表5：一站式芯片定制服务图示 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研究 集成电路市场不断扩大，推动前所未有的发展机遇。集成电路自出现以来，促进了全球信息、电子等产业快速发展。近年来，伴随着物联网、可穿戴设备、人工智能、虚拟现实等新技术和新兴应用领域的出现和发展，全球集成电路市场不断扩大。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)发布的数据，2021年全球集成电路市场规模为4,630亿美元，同比增长约28%。预计2023年全球集成电路市场将持续增长，市场规模将达到5,768亿美元。受益于我国有利的产业政策环境、国内市场的强劲需求以及全球集成电路产能转移等趋势，中国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路市场规模从2010年的1,440亿元快速增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.8%，远高于全球集成电路市场规模增速。根据ICCAD统计数据，2022年中国集成电路设计企业达到3,243家，较2015年的736家增长341%。同时，随着我国晶圆代工厂产业和封测产业自给率的不断提高，本土晶圆代工厂商