营收创历史新高，6nm芯片今年量产

2023年营收同比增长46.57%，扣非归母净利润同比增长135.96%。2023年实现营业收入21.76亿元（YoY+46.57%），主因其新一代BES2700系列智能可穿戴芯片的市场广泛认可与快速上量，拓宽了下游应用领域并显著提升了营收结构多元化；同时，公司通过持续增加研发投入，提升核心技术能力，并通过实施人才激励计划，强化人才驱动，进一步增强了产品竞争力和公司的创新能力，最终实现了整体营收的增长。公司实现归母净利润1.24亿元（YoY+0.99%），扣除结构性存款收益、政府补助等影响，实现扣非归母净利润0.29亿元（YoY+135.96%）。 出货量显著增长，单价下降及成本上升致毛利率承压。2023年实现普通蓝牙芯片销售量8869.20万颗（YoY+11.07%），实现销售收入3.60亿元（YoY-0.08%），毛利率28.89%（YoY-8.11pct）；智能蓝牙芯片销售量7181.39万颗（YoY+99.37%），实现销售收入11.69亿元（YoY+59.28%），毛利率33.39%（YoY-9.01pct）；实现其他芯片销售量3165.33万颗（YoY+26.57%），实现收入6.47亿元（YoY+65.77%）。受上游成本上涨，同时消费电子产品单价下降影响，全年综合毛利率34.20%（YoY-5.17pct）。 6nm 多核BES2800今年量产，可穿戴和智能家居领域共同发展。新一代基于6nm FinFET工艺的智能可穿戴芯片BES2800集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，预计2024年实现量产。BES2700iBP手表芯片功耗降低，进一步优化了终端产品的待机时间和操作流畅度。公司针对智能可穿戴、智能家居和音箱市场对无线连接的需求，对Wi-Fi6相关技术进行了特性优化，并实现芯片的量产出货。 投资建议：领先的可穿戴和智能家居芯片设计公司，上调至“买入”评级。 伴随着全球半导体需求回暖，公司先进工艺产品逐步上量，下游应用从TWS耳机顺利扩展至智能手表、手环、AR、智能家居、连接芯片等领域，从而业绩取得显著提升，我们上调公司2024-2025年营收至28.20/35.68（前值21.18/27.30亿元），预计2026年营收为43.84亿元；上调2024-2025年归母净利润至3.12/4.44亿元（前值2.67/3.77亿元），预计2026年归母净利润5.99亿元，对应2024-2025年PE为40.58/28.55倍，上调评级至“买入”。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等。 盈利预测和财务指标 盈利预测 预计公司2024-2026年营收同比增长29.6%/26.5%/22.9%至28.20/35.68/43.84亿元，归母净利润同比增长152.6%/42.1%/35.0%至3.12/4.44/5.99亿元。主要预测假设和逻辑如下： 智能蓝牙音频芯片：2023年，公司基于 12nm FinFET工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表等终端产品，已推动公司营收显著增长。2024年，公司 6nm 先进工艺产品将实现量产，能够在TWS耳机领域继续巩固公司产品竞争优势，在当前全球经济复苏，消费市场逐步回暖，公司下游客户对芯片需求量增加背景下，我们预计2024年-2026年公司智能蓝牙音频芯片营收将同比显著增长32.0%/26.5%/21.0%至15.43/19.52/23/61亿元。 普通蓝牙音频芯片：受益于消费市场逐步回暖，该产品线销量有望实现恢复，但考虑到当前市场，特别是中低端市场竞争激烈，预计2024年-2026年公司普通蓝牙音频芯片营收将同比温和增长12.0%/10.0%/13.4%至4.04/4.44/5.03亿元。 其他芯片：公司其他芯片包含智能手表芯片、智能家居芯片和Type-C音频芯片。 公司凭借BES2700，在运动手表、手环、智能手表、智能眼镜产品快速上量，2024年智能手表和手环类实现营收4.84亿元，占比提升至22%，客户遍及三星、华为、OPPO、小米、荣耀等品牌大客户。随着适配各类可穿戴应用的 6nm 先进工艺BES2800量产，以及在智能家居中控、音频、无线连接芯片的持续放量，预计2024-2026年其他芯片营收同比增长35.0%/34.2%/29.6%至8.74/11.73/15.20亿元。 由于公司先进工艺芯片以及可穿戴、智能家居等芯片新品逐步上量，我们预计2024-2026年公司综合毛利率将持续稳健上升至34.8%/36.0%/36.8%。 表1：主营业务拆分 投资建议 综上，我们上调公司2024-2025年营收至28.20/35.68（前值21.18/27.30亿元），预计2026年营收为43.84亿元；上调2024-2025年归母净利润至3.12/4.44亿元（前值2.67/3.77亿元），预计2026年归母净利润5.99亿元，对应2024-2025年PE分别为40.58/28.55倍。伴随着全球半导体需求回暖，公司 12nm 、 6nm 先进工艺产品逐步上量，下游应用从TWS耳机扩展至智能手表、手环、AR、智能家居、连接芯片等领域，取得显著成果，我们看好公司在智能可穿戴和智能家居芯片领域持续成长性，上调评级至“买入”（前值：“增持”）。 表2：可比公司盈利预测及估值对比（截至2024年3月29日） 图1：公司营业收入及增速 图2：公司单季营业收入及增速 图3：公司归母净利润及增速 图4：公司单季归母净利润及增速 图5：公司毛利率和净利率 图6：公司期间费用率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）