证券代码:688123证券简称:聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司 2023年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)杨翌保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计□是√否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元币种:人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度 (%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动 幅度(%) 营业收入 184,712,115.74 -33.03 501,692,026.92 -30.09 归属于上市公司股东的净利润 18,857,899.92 -82.85 82,416,259.68 -68.10 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,868,629.30 -83.11 66,761,077.09 -77.33 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 44,206,093.14 -79.54 基本每股收益(元/股) 0.12 -82.92 0.52 -68.17 稀释每股收益(元/股) 0.12 -82.88 0.52 -68.21 加权平均净资产收益率(%) 0.98 减少5.40个百分点 4.25 减少11.35个百分点 研发投入合计 44,061,509.79 30.07 116,446,109.26 18.76 研发投入占营业收入的比例(%) 23.85 增加11.57个百分点 23.21 增加9.55个百分点 项目 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度 (%) 总资产 2,008,547,015.26 2,057,373,856.38 -2.37 归属于上市公司股东的所有者权益 1,935,782,544.30 1,915,727,410.57 1.05 注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间,下同。 随着公司持续进行技术升级,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,进入第三季度以来,公司产品的市场竞争力和品牌知名度得到进一步提升,在公司工业级EEPROM产品及音圈马达驱动芯片产品出货量环比取得稳健增长的同时,公司汽车级EEPROM产品、NORFlash产品以及智能卡芯片产品出货量环比实现较快速增长,带动公司第三季度实现营业收入18,471.21万元,较第二季度增长1,105.70万元,增幅为6.37%;报告期内,受下游客户采购节奏波动影响,公司配套DDR5内存模组的SPD产品出货量环比出现一定程度的下滑,面对不断变化的应用市场需求,公司进一步加强了研发投入,不断进行新技术、新产品的研究与开发,产品流片费用等研发开支较第二季度有较大幅度增长,本报告期发生的研发费用合计4,406.15万元,环比增长622.86万元,增幅为16.46%,研发投入占营业收入的比例提高到23.85%;在前述产品销售结构变化以及研发投入提升等因素的综合影响下,公司第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,186.86万元,较第二季度减少621.83万元,降幅为22.14%。 (二)非经常性损益项目和金额 单位:元币种:人民币 项目 本报告期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益 183,133.32 154,469.28 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,440,578.54 11,696,319.56 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -6,823,457.43 4,917,355.29 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -115,312.09 -218,215.54 其他符合非经常性损益定义的损益项目 0.00 161,641.53 减:所得税影响额 -339,982.04 1,072,336.16 少数股东权益影响额(税后) 35,653.76 -15,948.63 合计 -3,010,729.38 15,655,182.59 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例 (%) 主要原因 营业收入_本报告期 -33.03 主要系受全球个人电脑及服务器市场需求疲软、下游内存模组厂商库存去化等因素影响,本期公司SPD产品出货量较上年同期有所下滑所致。 营业收入_年初至报告期末 -30.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期 -83.11 主要原因系:(1)受全球个人电脑及服务器市场景气度下滑等因素影响,本期公司附加值较高的SPD产品出货量及销售占比较上年同期有所下降;(2)公司持续加强研发投入,本期发生的研发费用较上年同期有较大幅度增长。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_年初至报告期末 -77.33 归属于上市公司股东的净利润_本报告期 -82.85 基本每股收益_本报告期 -82.92 稀释每股收益_本报告期 -82.88 归属于上市公司股东的净利润_年初至报告期末 -68.10 基本每股收益_年初至报告期末 -68.17 稀释每股收益_年初至报告期末 -68.21 经营活动产生的现金流量净额_本报告期 不适用 主要系本期公司营业收入同比有所下滑,销售商品收到的现金相应较上年同期减少所致。 经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末 -79.54 研发投入合计_本报告期 30.07 主要系本期公司进一步加强对现有产品的升级更新以及对新产品的研究开发,产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长所致。 二、股东信息 (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位:股 报告期末普通股股东总数 11,973 报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如有) / 前10名股东持股情况 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例 (%) 持有有限售条 包含转融通借出股 质押、标记或冻结情况 件股份 数量 份的限售股份数量 股份状态 数量 江西和光投资管理有限公司 境内非国有法人 33,414,920 21.13 无 宁波亦鼎创业投资合伙企业(有限合伙) 其他 11,420,906 7.22 无 聚辰半导体(香港)有限公司 境外法人 10,985,073 6.94 无 北京珞珈天壕投资中心(有限合伙) 其他 6,744,110 4.26 无 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙) 其他 6,224,110 3.94 无 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙) 其他 3,840,100 2.43 无 北京新越成长投资中心(有限合伙) 其他 3,216,854 2.03 无 全国社保基金一一八组合 其他 2,150,936 1.36 无 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 其他 1,797,254 1.14 无 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 其他 1,598,856 1.01 无 前10名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 江西和光投资管理有限公司 33,414,920 人民币普通股 33,414,920 宁波亦鼎创业投资合伙企业(有限合伙) 11,420,906 人民币普通股 11,420,906 聚辰半导体(香港)有限公司 10,985,073 人民币普通股 10,985,073 北京珞珈天壕投资中心(有限合伙) 6,744,110 人民币普通股 6,744,110 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙) 6,224,110 人民币普通股 6,224,110 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙) 3,840,100 人民币普通股 3,840,100 北京新越成长投资中心(有限合伙) 3,216,854 人民币普通股 3,216,854 全国社保基金一一八组合 2,150,936 人民币普通股 2,150,936 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 1,797,254 人民币普通股 1,797,254 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 1,598,856 人民币普通股 1,598,856 上述股东关联关系或一致行动的说明 (1)江西和光投资管理有限公司、北京珞珈天壕投资中心(有限合伙)与武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙)均系公司实际控制人陈作涛先生所控制企业,互为关联方; (2)公司未知其他股东之间的关联关系。 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 √适用□不适用 公司积极协同上下游产业链进行资源整合,于报告期内参与华虹公司科创板IPO战略配售,并获配华虹公司192.31万股股份,本报告期确认的公允价值变动损益为-1,153.85万元。 四、季度财务报表 (一)审计意见类型 □适用√不适用 (二)财务报表 编制单位:聚辰半导体股份有限公司 合并资产负债表 2023年9月30日 单位:元币种:人民币审计类型:未经审计 项目 2023年9月30日 2022年12月31日 流动资产: 货币资金 493,894,074.28 717,324,188.31 结算备付金拆出资金交易性金融资产 772,236,239.84 670,054,712.33 衍生金融资产应收票据 18,054,958.50 8,156,244.35 应收账款 116,639,245.75 150,095,508.05 应收款项融资预付款项 18,010,309.85 37,571,727.89 应收保费应收分保账款应收分保合同准备金其他应收款 1,603,970.24 1,818,908.88 其中:应收利息 应收股利 买入返售金融资产存货 252,051,333.68 211,944,752.09 合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产其他流动资产 13,687,373.22 9,543,522.37 流动资产合计 1,686,177,505.36 1,806,509,564.27 非流动资产: 发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资 6,452,273.71 其他权益工具投资 35,499,893.58 其他非流动金融资产 32,768,330.96 20,492,003.71 投资性房地产固定资产 196,509,823.04 26,325,519.77 在建工程 165,561,371.63 生产性生物资产油气资产使用权资产 9,171,981.16 8,966,493.07 无形资产 3,094,127.12 1,045,768.47 开发支出商誉长期待摊费用 9,089,274.28 8,350,793.62 递延所得税资产 15,348,064.30 10,714,042.63 其他非流动资产 14,435,741.75 9,408,299.21 非流动资产合计 322,369,509.90 250,864,292