华西机械团队刘泽晶的报告指出,AI等驱动下先进封装产业加速发展,HBM/CoWoS成为重要增长点。先进封装设备深度报告认为,供给端和需求端共同推动先进封装产业的发展。先进封装技术路线快速升级,不断催生新的工艺需求。先进封装带动设备需求显著提升,国产设备加速实现进口替代。投资建议看好相关投资机会,包括传统后道环节和泛前道工艺设备。同时,报告也指出了一些可能的风险。