国君机械|AI拉动算力需求,先进封装乘势而起——先进封装设备行业深度报告

报告聚焦于人工智能（AI）在半导体行业的应用以及高级封装技术的加速渗透，预测这些因素将驱动半导体市场规模增长并带来新机遇。

投资建议：

• AI的兴起有望推动半导体规模的进一步扩大。
• 高性能计算（HPC）的需求增加将促进先进封装技术的加速应用。
• 封测设备厂商因此有望获得显著收益。
• 对于半导体设备行业，维持“增持”评级。

技术与市场分析：

• 摩尔定律：随着芯片制程技术进入3纳米及以下级别，摩尔定律带来的成本降低效果开始收窄，促使对先进封装技术的依赖增加。
• 先进封装：通过倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等技术，实现更高密度的输入/输出（I/O）连接，从而提升芯片性能。
• 市场格局：根据Yole数据，2023年全球封测市场规模预计达到857亿美元，其中先进封装占48.8%。这一趋势表明，先进封装技术在提升芯片性能方面的潜力巨大。
• 增长动力：通用大模型、AI驱动的智能手机与个人电脑、高阶自动驾驶等高性能计算需求的增长，将加速先进封装技术的渗透与市场成长。
• 技术创新：新技术如Bump（凸块）、RDL（再布线）、WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）及混合键合等，推动封装领域的工艺革新，同时也促进了光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP等前道工艺在封装领域的应用。
• 市场预测：预计2021年至2025年间，中国先进封装设备市场规模复合年增长率（CAGR）将达到24.1%，至2025年市场规模有望达到285.4亿元人民币。

催化剂与风险提示：

• 催化剂：通用大模型的落地超预期、AI手机或AI PC成为爆款产品、高阶自动驾驶加速商业化、国产芯片在先进制程上的突破。
• 风险提示：宏观经济和半导体行业周期波动、先进封装技术的渗透率低于预期、国产设备替代速度慢于预期、市场竞争加剧。