先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起

报告正文主要讨论了封装设备厂商有望充分受益于封测设备的投资，其中以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。在存量板块中，推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶），受益标的包括减薄环节的宇环数控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打标的大族激光、德龙激光，固晶环节的新益昌、凯格精机，奥特维（键合），塑封/切筋环节的文一科技、耐科装备，盛美上海（电镀），测试分选环节的长川科技、华峰测控、金海通。在增量板块中，推荐标的为华海清科（CMP），量测环节的中科飞测、精测电子，受益标的为芯碁微装（光刻），芯源微（涂胶显影及清洗），中微公司（刻蚀），北方华创（刻蚀及薄膜沉积），薄膜沉积环节的拓荆科技、微导纳米，清洗环节的盛美上海、至纯科技，赛腾股份（量检测）。报告还指出，新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力，新技术的引入带动光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP等前道工艺在封装领域落地，这也使得晶圆厂在先进封装领域逐渐占据主导地位。报告最后指出，报告正文之后的免责条款部分。