电子周跟踪：美光最新财季业绩超预期，2024年存储市场势头强劲

行业研究/行业周报 2024年3月26日 ——美光最新财季业绩超预期，2024年存储市场势头强劲 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240318-20240324） 电子 电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.03.18-2024.03.24）大盘整体下跌，电子板块表现较好，上证指数跌0.22%，深圳成指跌0.49%，创业板指数跌0.79%，科创50跌1.79%，申万电子指数涨1.74%，Wind半导体指数涨0.89%，费城半导体指数涨3.16%，台湾半导体指数涨3.50%。细分板块中，周涨幅前三大板块为半导体设备（+6.78%）、其他电子（+6.21%）、消费电子（+4.55%）。个股上，涨幅前五为：鼎通科技（+65.40%）、兆龙互连（+48.87%）、华 丰科技（+45.53%）、新亚电子（+43.94%）、大为股份（+37.86%）；跌幅 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：全球半导体行业回温，持续看好生成式AI拉动的存储行业复苏2024.3.18 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：全球半导体1月销售额同比增幅扩大，博通FY24Q1业绩受益AI发力2024.3.10 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 前五为：奥比中光-UW（-15.32%）、飞凯材料（-9.42%）、纬达光电（-8.91%）、铭普光磁（-8.40%）、纳思达（-7.96%）。 行业新闻：2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%。TrendForce集邦咨询预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBMTSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，供给位元年成长约260%。美光发布FY24Q2财报，业绩超预期，2024年HBM产能已售罄。美光FY24Q2受益于DRAM和NANDFlash需求及价格同步上升，营收同比大涨58%（环比增长23%）至58亿美元，优于市场预期的51亿至55亿美元；毛利率为20%，也优于市场预期11.5%-14.5%；同时结束连续五个季度的亏损，实现扭亏为盈，比预期提前一个季度。美光HBM产能供不应求，2024年已售罄，2025年绝大部分供应已分配完毕。受益于人工智能服务器对HBM、DDR5和数据中心SSD的需求，数据中心业务增势迅猛。英伟达有望从三星采购HBM芯片。海力士实际上是英伟达的HBM3芯片唯一供应商，而日前黄仁勋在提及HBM芯片时表示，英伟达正处于对三星的HBM芯片进行测试的阶段，可能会在未来采用。三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手海力士。 重要公告：【中微公司】3月18日发布2023年年度报告，2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；占营业收入约75.1%的等离子体刻蚀设备2023年同比增长49.43%。【乐鑫科技】3月22日发布2023年年度报告，2023年实现营收 14.33亿元，同比增长12.74%；归母净利润1.36亿元，同比增长39.95%。投资建议 受益于DRAM和NANDFlash需求及价格同步上升，美光最新财季业绩超预期，并成功结束连续五个季度的亏损，实现扭亏为盈。得益于生成式AI的火爆，推动了对HBM的旺盛需求，美光2024年HBM产能预计已全部售罄，2025年绝大部分供应已分配完毕。同时TrendForce预估2024全年HBM供给位元年增高达260%，美光预计2024年DRAM和NAND供应量将低于需求，定价水平将进一步提高，2024年存储市场势头强劲。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级 行业研究/行业周报 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 3.3公司公告12 4.风险提示20 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅半导体设备、其他电子、消费电子表现领先4 图3：月涨跌幅其他电子、半导体设备、元件表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅半导体设备、元件、消费电子表现领先5 图5：半数板块当前P/E低于历史平均值5 图6：多数板块当前P/B处于历史平均值5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 行业研究/行业周报 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 表3：本周重要公司公告12 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.03.18-2024.03.24）大盘整体下跌，电子板块表现较好，上证指数跌0.22%，深圳成指跌0.49%，创业板指数跌0.79%，科创50跌1.79%，申万电子指数涨1.74%，Wind半导体指数涨0.89%，费城半导体指数涨3.16%，台湾半导体指数涨3.50%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅半导体设备、其他电子、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅其他电子、半导体设备、元件表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅半导体设备、元件、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：半数板块当前P/E低于历史平均值图6：多数板块当前P/B处于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，鼎通科技、兆龙互连、华丰科技、新亚电子、大为股份涨幅领先，涨幅分别为65.40%、48.87%、45.53%、43.94%、37.86%；奥比中光-UW、飞凯材料、纬达光电、铭普光磁、纳思达跌幅居前，跌幅分别为-15.32%、-9.42%、-8.91%、-8.40%、-7.96%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年3月18日 帝科股份 2024年3月19日 金百泽 麦捷科技、拓荆科技、德明利 2024年3月20日 纳芯微 韦尔股份 长光华芯 行业研究/行业周报 时间 2024年3月21日 2024年3月22日 2024年3月23日 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 盈方微 路维光电、炬光科技 新洁能 钜泉科技 拟定增 铭普光磁 芯原股份、太龙股份 赛微电子 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年3月18日 消息称苹果正与谷歌洽谈Gemini合作为iPhone提供生成式AI功能。苹果公司正与谷歌就将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone进行谈判，以支持今年iPhone软件的一些新功能。如果苹果和谷歌达成协议，它将以两家公司的搜索合作关系为基础，谷歌每年向苹果支付数十亿美元，以使其搜索引擎成为iPhone和其他设备Safari网络浏览器的默认选项。这笔交易将使Gemini获得数十亿潜在用户的关键优势，但这也可能是一个迹象，表明苹果在人工智能方面的努力并没有像市场所希望的那样进展顺利，这可能会招致两家公司进一步的反垄断审查。 爱集微 2024年3月18日 机构：预计2024年全球AIPC出货量可达4800万台。机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示，预计2024年全球人工智能电脑（AIPC）出货量可达4800万台，在PC市场占比约为18%。2025年，预计AIPC出货量将超过1亿台，占比40%。该机构预测2024~2028年期间，复合年均增长率可达44%，2028年AIPC出货量将超过2亿台。目前英特尔等厂商均已推出集成有专用人工智能加速单元（如神经处理单元NPU）的PC处理器，业界预计AIPC将释放全新生产力，提高效率与实现个性化功能。Canalys分析师表示，人工智能加速芯片在个人计算领域的广泛应用，将带来变革。AIPC将带来更高的能效和安全性，并降低与运行人工智能负载相关的成本。该机构预测，与未集成NPU的同类PC相比，AIPC将溢价10%~15%。随着搭载率的提升，2025年价格800美元及以上的PC，将有一半支持人工智能计算，到2028年这一比例将增至80%。这有助于推动PC市场整体价值从2024年的2250亿美元增长至2028年的2700亿美元以上。 Canalys 2024年3月18日 2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%。TrendForce集邦咨询预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBMTSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，供给位元年成长约260%。2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。HBM生产周期较DDR5更长，从投片到产出与封装完成需要两个季度以上。三星、SK海力士至今年底的HBM产能规划最积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K，但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。目前SK海力士于HBM3市场比重逾9成，而三星将随着后续数个季度AMDMI300逐季放量持续紧追。 TrendForce 2024年3月19日 铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NANDFlash供应位元年增率上升至10.9%。据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND