新思synopsys在GTC上分析师对话要点提炼

新思synopsys在GTC上分析师对话要点提炼 芯片的未来是chiplet，复杂性提升，需要引入AI，我们引入3DIC编译器（今天上午宣布3DSO.ai）也是新的商业化机会。我们还引入Synopsys.aICopilot，一个全天候365天的助手协助芯片设计工程师提效。 未来还有EDA自动生成产品，如生成RTL、生成测试平台，所有这些都可以通过AI生成来实现，显著新思synopsys在GTC上分析师对话要点提炼 芯片的未来是chiplet，复杂性提升，需要引入AI，我们引入3DIC编译器（今天上午宣布3DSO.ai）也是新的商业化机会。我们还引入Synopsys.aICopilot，一个全天候365天的助手协助芯片设计工程师提效。 未来还有EDA自动生成产品，如生成RTL、生成测试平台，所有这些都可以通过AI生成来实现，显著提升客户生产力。我们的战略是从芯片到系统，扩展到系统级解决方案。 世界正在变得越来越异构，将多个芯片集成到一个封装中，从而解决带宽、延迟的瓶颈，创造出这些超级芯片。 chiplet本身就是一个复杂的多物理场系统，你需要考虑到电子、机械、流体、结构等多方面的因素。同样，当你把最终产品看作一个系统时，我们在硅层面和系统层面都看到了巨大的商机。 我们将Ansys在应力、功率、热等方面带来的黄金多物理引擎与我们在Fusion平台上拥有的所有EDA资产深度融合。整个IPTAM，大约有一半是处理器。 另一半是接口、基础、安全和其他。 （48%处理器，29%接口，15%基础IP），未来你会看到接口IP越来越多，一是chiplet，二是HPC对互联的要求更高。5-7年后，我们相信几乎所有先进的芯片内部都会有某种AI加速器，无论是在边缘还是在数据中心中。