裕太微机构调研纪要

裕太微机构调研报告 调研日期:2024-03-15 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性 、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 2024-03-20 董事会秘书王文倩 2024-03-15 其他场所接待北京金融街威斯汀酒店 天弘基金管理有限公司 基金管理公司 张磊 华商基金管理有限公司 基金管理公司 彭雾 中金基金管理有限公司 基金管理公司 汪洋,杜渊鑫 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。一、介绍环节, 首先就公司2023年第四季度经营情况做简要说明。二、互动交流环节 1、MIPIA-PHY是什么? 答:MIPIA-PHY是汽车长距离串行器/解串器(SerDes)的物理层接口规范。它主要用于满足通过高速链路将传感器(如摄像头、激光雷达 、雷达等)和显示设备与系统CPU之间进行非对称、高吞吐量数据通信的需求。A-PHY具有最佳的布线、成本和重量特点,并且不仅限于汽车应用,还可以应用于许多其他非汽车场景。此外,A-PHY提供主要的单向数据流、双向低吞吐量控制命令和控制数据流,并且可以选择直接通过A-PHY数据线向外围设备(即网络边缘的传感器和/或显示器)提供所需的电源。我们正在研发的SerDes产品目前定位在MIPIA-PHY协议,预计会在2025年年底出样片。 2、现有产品线有哪些? 答:现在我们正在研发的有五条产品线。第一条是以太网物理层芯片,分为车载和非车载,其中车载的百兆和千兆芯片均已量产出货,非车载的有百兆、千兆、2.5G芯片,均已规模量产。第二条是以太网交换机芯片,分为车载TSN交换机芯片和非车载交换机芯片,其中车载TSN 交换机芯片预计2025年年底会有样片,非车载交换机芯片现已有5口、4+2口及8口芯片量产出货。第三条为以太网网卡芯片,目前 已量产千兆芯片,多用于PC和服务器。第四条为车载网关芯片,预计会在2026年年底出样片。第五条为高速视频传输SerDes芯片,预计会在2025年年底出样片。 3、Wi-Fi7与公司产品的相关性如何? 答:根据TechInsight测算,2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%,2024-2028年CAGR有望超过100%,迎 来高速增长。Wi-Fi7的性能提升至少带来两个方面的产业链变化,一是MIMO支持数量的增加以及技术要求的提高,有利于射频产业链收获量价齐升;二是速率阶跃使得一些高吞吐量应用的落地成为可能,并反过来提高对Wi-Fi设备的需求。目前,公司的2.5G以太网物理层芯 片和5口以太网交换机芯片可以应用到不同形态的Wi-Fi7设备中,且相关产品已进入国内各大头部厂商的供应链体系,在应用领域还是相 对前沿的。随着5G网络的不断推广,对于适用于新一代移动网络承载的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。