电子行业研究：主动去库存结束，2024年半导体行业浮现周期上行讯号

受到消费电子需求不佳、行业高库存、产能严重过剩，全球及国内半导体经历了2022、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后，我们认为从2024年开始半导体行业将逐步走出低谷，正式步入周期上行通道。这主要归因于：1，供给端，全球及国内半导体产业链库存已逐步见底，预计晶圆厂稼动率逐步走出底部（24Q2有望环比向上）；2，需求端，AI给电子行业带来了新的生机和活力，2023年下半年华为、小米、vivo发布的新机热销，折叠手机保持了高速成长，电子率先迎来需求回暖，同时AI服务器需求持续强劲（我们看到海外科技巨头Meta、苹果等相继下场布局AI服务器，英伟达23Q4业绩超预期），叠加24Q1开始通用服务器重新启动采购（DIGITIMES表示，2024Q1全球服务器出货量预计环比增长1.7%，并有望恢复同比增长），截至2月底，渠道端工业类芯片库存月数已回归至正常2个月，我们预计 24年年中有望出现补库需求。综上，我们认为，2024年半导体芯片整体供给调整到位，随着需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链即将开启上行通道，2024年我们持续看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链，重点关注周期上行，带动芯片公司业绩逐步向好。 AI主线重点看好算力和存储：我们认为23年是AI训练的元年，24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求，看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。芯片领域，我们认为算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产化大趋势下，算 力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，我们持续看好未来几年与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。 周期复苏向上，关注格局好、需求有望率先改善的方向：2023年半导体芯片在主动去库存过程中，A股芯片设计厂商库存月数从2023Q1的9个月下降到23Q3的6.3个月，预计2024年上半年有望回归至平均水位4个月，渠道端芯片库存已陆续回归至正常的2个月左右。业绩方面，受到手机拉货带动，射频芯片、CIS芯片、触控/指纹识别等相关芯 片公司23年三季度业绩回暖明显；价格方面，存储芯片率先涨价，射频、CIS、利基型存储芯片等也蠢蠢欲动。我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。 看好AI相关算力与存储主线和周期向上，业绩有望转好的方向，重点看好：澜起科技、香农芯创、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份等。 消费电子复苏低于预期、AI落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。 内容目录 一、全球半导体销售额持续改善，24年市场规模有望超6000亿美元4 1.1全球及国内半导体销售额同环比持续向好4 1.22024年全球半导体市场规模有望实现超6000亿美元5 二、供给端：库存出清，24年行业产能利用率有望见底回升6 2.1库存：IC设计公司库存回归正常，渠道端库存略显紧张6 2.2稼动率渐次回升：预计24Q2全球主流晶圆厂8寸及12寸稼动率开始回升7 2.3芯片交期回归正常8 2.42024年半导体行业资本开支开始改善，产能利用率将明显提升9 三、需求侧：AI带动创新带动换机需求，需求复苏可期10 3.1数据驱动芯片需求：长期看好服务器拉动算力芯片高增长10 3.2消费电子终端需求换新周期叠加AI+应用创新13 四、投资建议17 4.1方向一：持续看好AI相关GPU、HBM、DDR5等芯片强劲需求17 4.2方向二：关注格局较好的存储、SoC芯片、CIS、射频等板块17 风险提示18 图表目录 图表1：全球半导体销售额及同比变化4 图表2：中国大陆设计公司营收及增速4 图表3：国内不同芯片品类单季度营收同比向好4 图表4：2017-2027E全球半导体市场规模及增速5 图表5：2024年全球半导体细分市场份额及增速5 图表6：2024年全球半导体细分市场规模5 图表7：全球半导体平均库存月数6 图表8：国内半导体设计公司平均库存月数6 图表9：不同应用领域全球半导体库存月数6 图表10：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数6 图表11：截至2024年2月不同品类芯片渠道端库存月数7 图表12：全球8寸晶圆代工稼动率渐次回升7 图表13：全球12寸晶圆代工稼动率渐次回升7 图表14：DRAM内存颗粒涨价情况7 图表15：NANDFlash闪存颗粒涨价情况7 图表16：截至24Q1主流芯片交期均已回归正常8 图表17：全球半导体资本开支情况9 图表18：2022-2024半导体行业平均产能利用率9 图表19：SEMI预计26年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元10 图表20：国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升（单位：亿元）10 图表21：机器数据量图表11 图表22：2024年全球服务器预估出货量同比+2.3%11 图表23：2022~26年全球AI服务器出货量CAGR达31.6%12 图表24：英伟达数据中心业务受益AIGPU高速增长12 图表25：AMD数据中心业务增速高于英特尔12 图表26：英伟达、AMD新一代AI训练芯片性能较A100提升明显12 图表27：预估2024年全球智能手机出货量同比+2.8%13 图表28：预估2024年全球PC出货量同比+8%13 图表29：中国折叠屏手机需求旺盛14 图表30：全球折叠屏手机需求持续增长14 图表31：AIPC出货量蓬勃发展15 图表32：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地15 图表33：22-25年中国边缘AI芯片市场规模CAGR达30.3%15 图表34：高通全新第三代骁龙8移动平台引入AI大模型16 1.1全球及国内半导体销售额同环比持续向好 根据WSTS数据，截至24年1月全球半导体器件销售额为476亿美金，同比增长15%，已实现连续3个月同比上升。此外，我们统计国内A股84家芯片设计公司季度营收情况发现国内芯片公司在23Q1触底后，已连续2个季度实现环比向上：2023Q3公司营收514.6亿元，同比+16%，环比+10%。 图表1：全球半导体销售额及同比变化图表2：中国大陆设计公司营收及增速 全球半导体销售额（十亿美元）yoy 60 50 40 30 20 10 2010-01 2010-10 2011-07 2012-04 2013-01 2013-10 2014-07 2015-04 2016-01 2016-10 2017-07 2018-04 2019-01 2019-10 2020-07 2021-04 2022-01 2022-10 2023-07 0 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 600 500 400 300 200 100 0 国内半导体设计公司营收汇总（亿元） yoy qoq 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 来源：wind，WSTS，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 从几个重要品类单来看，国内芯片公司业绩在23Q3均出现不同程度的同比正增长。包括此前降价剧烈的模拟板块营收实现同比10%，数字芯片同比增长9%，受益于存储器涨价的存储模组单季度营收同比高增44%，于23Q1库存率先见底的驱动IC同比+28%，受益于手机需求复苏，新机发布补库存的CIS芯片和射频板块实现营收同比+32%和+75%的更好表现。 图表3：国内不同芯片品类单季度营收同比向好 模拟芯片数字Soc存储芯片 存储模组/代理商MCU驱动IC CIS射频Total 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 来源：wind，国金证券研究所 1.22024年全球半导体市场规模有望实现超6000亿美元 得益于存储器价格反弹和全行业库存修正，IDC预估2024年全球半导体市场规模将上涨20%，达到6302亿美元，并预估到2027年全球半导体市场规模将达8045亿美元，超过此前预估的6.7%。这主要归因于AI手机、AIPC等AI终端应用有望加速替代更新。 图表4：2017-2027E全球半导体市场规模及增速 来源：IDC，国金证券研究所 IDC认为2024年全球半导体高增长20%主要在数据中心、手机及PC终端大客户以及存储器市场恢复增长所致，归因于5G推动边缘设备连接并产生大量驱动AI推理的数据，随着生成式AI往终端落地产品有望驱动整个ICT和OT行业的数字化转型，带动包括存储器、传感器、模拟、功率、光学和射频在内的半导体的需求。 图表5：2024年全球半导体细分市场份额及增速图表6：2024年全球半导体细分市场规模 来源：IDC，国金证券研究所来源：IDC，国金证券研究所 2.1库存：IC设计公司库存回归正常，渠道端库存略显紧张 库存连续2个季度去化，主动去库存进入尾声。我们观察全球半导体公司库存月数，在23Q1达到顶峰4.7个月，23Q2下降至4.3个月，23Q3下降至4.2个月。国内半导体设计公司平均库存下滑的更为剧烈，其平均库存月数在23Q1达到最高8.7个月之后，23Q2下降到7.1个月，23Q3下降到6.3个月，整体表明主动去库存进入尾声。我们预计全球及国内半导体公司库存最快在明年上半年回归到正常水位。 图表7：全球半导体平均库存月数图表8：国内半导体设计公司平均库存月数 510 59 48 47 36 35 24 23 12 11 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 00 来源：彭博社，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 消费类芯片库存率先去化，车用及工业用半导体仍需等待。从不同品类的半导体库存看，PC、GPU、Data及智能手机等消费类应用半导体库存调整较快，车用及工业用半导体库存仍处于高位。从不同芯片品类来看，我们统计国内半导体公司发现，其中下降比较多的是射频和CIS，其中射频23Q1/Q2/Q3分别为12.9/7.6/5.7、CIS分别为12.4/9.8/6.6个月，也是受智能手机终端复苏影响。 图表9：不同应用领域全球半导体库存月数图表10：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数 6 25 5 420 23Q123Q223Q3 315 2 10 1 5 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 0 0 PC,GPU,Data车用，工业半导体 电力功率智能手机驱动晶片库存月数 来源：wind，国金证券研究所来源：wind，国金证券研究所 跟踪渠道端库存，我们看到模拟、MCU及功率器件等主流芯片品类的库存基本回归到正常2个月左右的库存水位，其中消费类芯片普遍在1.5-1.8个月（低于2个月），工业用芯 片接近2个月，汽车用芯片略高于平均水位。 图表11：截至2024年2月不同品类芯片渠道端库存月数 消费类工业类汽车类 3 2 1 0 模拟芯片MCU功率器件 来源：wind，国金证券研究所 2.2稼动率渐次回升：预计24Q2全球主流晶圆厂8寸及12寸稼动率开始回升 预计2024年晶圆代工厂稼动率逐步回升，部分芯片有望出现涨价。根据集邦咨询的预估，全球各大晶圆厂8寸产线稼动率于23Q4见底、12寸产线于24Q1见底，整