通信行业点评：GTC大会即将重磅开启，AI相关产品有望推新催化，关注核心受益标的

GTC大会推出多款重磅产品，行业风向标 回顾22、23年的GTC大会，多款重磅产品发布，也带动了整个AI加速计算行业的发展。从云计算到大数据技术，高性能计算到无人驾驶、机器人到人工智能，再到现今引起全球AI浪潮的AIGC，英伟达作为一家不停奔跑的科技公司，往往会在GTC大会公布其最前沿技术，已然成为全球AI领域的风向标。 复盘GTC大会前后，核心标的有望受益 对过去两年GTC大会前后，A股和美股相关标的表现进行复盘，美股核心AI标的会前一周时间均有较好股价表现。A股方面，22年相关性并不明显，但23年GTC大会后一周，A股相关标的同样呈现较好表现，并在去年上半年时间内延续强势趋势。 展望GTC 2024，或有望推出B100、液冷以及机器人相关突破产品 2024年GTC大会上，我们认为有望推出机器人相关新产品以及新一代的英伟达AI加速计算芯片B100，同时B100若推出也或将采用液冷方案，对于液冷行业形成催化，液冷的应用或将成为必需。 产业链核心标的值得关注： ①光模块&光器件：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技（电子组联合覆盖）、博创科技、仕佳光子等 ②服务器/交换机：沪电股份（电子组联合覆盖）、中兴通讯、紫光股份（计算机组联合覆盖）、盛科通信，建议关注：菲菱科思、华丰科技等 ③数据中心/智算中心：润泽科技（机械组联合覆盖）、润建股份、奥飞数据（计算机组联合覆盖） ④液冷相关：建议关注：英维克、高澜股份、科创新源等 ⑤机器人相关：汉威科技（机械组联合覆盖）、拓邦股份（电子组联合覆盖） 风险提示：新产品发布不及预期，AI进展不及预期，机器人技术进步不及预期、算力芯片性能迭代不及预期等风险 重点标的推荐 1.往届GTC回顾：科技领域风向标，前沿技术重磅推出 GTC大会是全球科技重磅会议，前沿技术不断推出。回顾NVIDIA GTC创办历史，从云计算到大数据技术，高性能计算到无人驾驶、机器人到人工智能，再到现今引起全球AI浪潮的AIGC，英伟达作为一家不停奔跑的科技公司，往往会在GTC大会公布其最前沿技术，已然成为全球AI领域的风向标。 表1：GTC 22重磅产品 H100助力大模型发展，开启算力新时代。在过去两年GTC大会的重磅产品中，备受瞩目的是H100 GPU，H100 GPU作为首款基于Hopper架构的GPU，能够实现每秒近5兆字节的外部连接；性能方面，采用Transformer Engine，可以将这些网络的速度提高到上一代的6倍而不损失精度。技术方面实现包括第二代安全多实例GPU技术、保密计算、支持第四代NVLink技术等多重突破，最多可以连接多达256个H100 GPU以形成芯片集群。此外，其动态编程的速度相比CPU提速40倍，相比上一代GPU提速7倍。 作为首款Omniverse计算系统，OVX以在实时物理精确的世界模拟和3D设计协作平台Omniverse中运行数字孪生模拟为目标，具有元宇宙属性。据英伟达官方表示，“OVX将使设计师、工程师和规划人员能够构建物理上精确的建筑物数字孪生，或创建大规模、真实的模拟环境，并在物理和虚拟世界之间实现精确的时间同步。” 表2：GTC 23重磅产品 其中，H100 NVL GPU采用Transformer加速解决方案，可用于ChatGPT等大型语言模型的大规模部署。相比于英伟达HGX A100，一台搭载四对H100和双NVLink的标准服务器速度能快10倍，可将大语言模型的处理成本降低一个数量级。 此外，英伟达向企业端提供的DGX Cloud云服务，使企业只需通过云服务供应商合作托管的DGX Cloud基础设施，通过浏览器即可取得超算计算机级的AI运算效能，节省企业购置和部署服务器的成本。 可以看到，GTC大会几乎见证了全球IT行业的发展历程，对AI乃至整个IT领域的影响力不言而喻。 2.回顾---GTC大会前后表现：23年国内催化明显 GTC大会前后一周涨跌幅对比来看，23年会后对A股AI标的有较强催化。复盘过去两年GTC大会前后一周美股与A股相关标的的涨跌幅情况，我们看到22年GTC大会前后，海外纳斯达克指数有较强上涨趋势，其中英伟达、Arista都有较好的股价表现，并且呈现节前一周涨幅高于节后一周的规律。而国内相关标的并没有呈现较强相关性，我们判断主要在该时间点对于AI以及对于海外算力芯片关注度较低，并无直接映射关系。 23年来看，A股相关受益标的呈现出受到较强催化的股价表现，一方面随着AI以及ChatGPT的发酵国内市场对于AI产业趋势更加关注，另一方面2023年GTC大会上，英伟达发布了多款算力芯片以及DGX Cloud云服务，进一步推动AI的发展。从市场表现看，包括中际旭创、沪电股份等在内的标的在GTC大会后一周呈现出了较大幅度的上涨表现； 海外厂商如英伟达等则在GTC大会前一周表现更为强势。 表3：GTC大会前后一周相关标的涨幅情况 复盘来看，AI核心标的GTC大会后表现强势。回顾去年上半年通信AI相关标的的股价表现，我们可以看到在GTC大会后，中际旭创、天孚通信、工业富联的股价表现较之前更加强势，动能更强，我们认为主要受到AI产品的迭代更新所催化。 图1：2023年上半年AI相关标的涨跌幅 3.GTC 24前瞻：B100有望发布或采用液冷方案，具身智能或迎迈进 英伟达宣布将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC 2024大会。本次大会将举办超900场会议，300多家参展商将展示企业如何部署NVIDIA平台，以在航空航天、农业、汽车和运输、云服务、金融服务、医疗和生命科学、制造、零售和电信等各行各业实现重大突破；1000多家企业将参加本届GTC，包括Adobe、亚马逊、Netflix等公司。 同时，英伟达CEO黄仁勋也将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果。 3.1.持续布局AI+机器人，AI载体具身智能值得期待 CEO黄仁勋曾在2023年ITFWorld 2023半导体大会上表示，人工智能的下一个浪潮将是具身智能（embodied AI），即能理解、推理、并与物理世界互动的智能系统；并介绍了英伟达的多模态具身智能系统Nvidia VIMA，其能基于视觉文本提示执行复杂任务、获取概念、理解边界、甚至模拟物理学。而AgilityRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司也将在GTC大会现场展出25款机器人产品，包括人形机器人、工业机械手等。 长久布局，夯实机器人发展底座。事实上，英伟达自18年来一直以机器人作为战略发展方向，并致力于实现从“处理器+平台+开发工具”到“具身智能机器人终极市场”的转变。 表4：2018年~2022年英伟达布局机器人市场动态 进入2023年，拥抱生成式AI，将其作为技术演进的核心方向。2023年5月，英伟达在COMPUTEX 2023上发布全新Jetson AGX Orin工业级模块，以期在恶劣环境下可以提供更高级别的计算能力，有望赋能农业、建筑、能源、航空抗体、卫星等行业的机器人制造环节；2023年10月，对适用于边缘AI和机器人的NVIDIA Jetson平台上的Metropolis和lsaac框架进行有史以来最大规模的软件扩展，旨在结合Transformer模型与生成式AI的功能，以满足边缘AI的快速部署需求；同时创建Jetson生成式AI实验室，供开发者学习和利用开源生成式AI模型进行开发，降低开发者使用AI工具的门槛；推出全新的Isaac ROS和Isaac Sim软件版本，极大改进感知和仿真功能。 目前，已有超过120万名开发人员和10000名客户以及合作伙伴使用NVIDIA Isaac和Jetson平台，包括亚马逊云服务、Cisco、西门子等业界领军企业。在CES 2024上，波士顿动力公司、Collaborative Robotics等公司都展示了基于英伟达的机器人成果。 亲自下场，探寻行业裂变奇点，多次投资人形机器人公司。除了提供软硬件、平台支持以建立全面的机器人解决方案生态系统外，英伟达也自内部和外部着力寻找可能使机器人市场实现快速裂变的奇点。内部方面，2024年2月，英伟达成立新的研究小组“GEAR”，全称为通用具身智能体研究（GeneralistEmbodied Agent Research），由高级科学家Jim Fan和Yuke Zhu共同领导，以构建适用于虚拟与物理世界的具身智能体的基础模型为目标，实现跨多模态、多场景的智能应用，专注于多模态基础模型、通用型机器人研究、虚拟世界中的基础智能体和模拟与合成数据技术四大关键领域。外部方面，2023年10月，英伟达旗下风投部门NVenture以3200万美元领投了机器人工厂Machina Labs，该工厂凭借名为“机器人工匠”的敏捷制造平台在板材成形领域做出了革命性突破，具有先进的人工智能流程模型和闭环控制，并已经具备生产用于飞机火箭和卫星的钣金零件能力；2024年2月24日，英伟达宣布将投资人形机器人公司Figure AI，该公司同时也将得到亚马逊创始人贝索斯、OpenAI和微软的支持，正在致力于开发一款人形机器人，旨在为重复且危险的仓库及零售等行业提供人工劳动力的补充。 图2：Figure01自学煮咖啡 技术创新，给予落地想象空间。诸如Chat-GPT、Sora等在内的多模态大模型不断更新迭代，打开具身智能体落地的想象空间。英伟达机器人和边缘计算副总裁Deepu Talla在今年的CES上表示，有了大语言模型（LLM），机器人能够更自然地理解和响应人类指令；有了生成式AI，机器人能够实现前所未有的感知和适应能力。生成式AI的不断演进，让机器人从设计、仿真到编程等产业发展过程中的诸多难题得以探索更优的解决路径。前期的全方位布局，叠加近期大模型技术的不断突破，我们有理由期待英伟达在GTC 24上从软硬件、平台、产品等方面推进具身智能的迈步。期待关于AI+机器人相关的产品推出。 3.2.B100有望更新，液冷技术或成必需 新一代GPU架构有望推出，进一步赋能高效训练大模型。据Barron’s报道，戴尔高管在最新财报电话会议上透露，英伟达将于2024年推出基于Blackwell架构的新一代旗舰GPU B100。相比H系列产品的Hopper架构，Blackwell架构的AI加速能力将有进一步提高，同时具备高速内存接口、经过改良的光线追踪技术和并行处理能力。此外，B100将同刚推出的H200一样使用美光最新的HBM3e内存，并通过采用Chiplet(小芯片)设计以实现每瓦性能的提升。英伟达方曾预示专为大规模语言模型训练与推理设计的B100性能可能相比H100提升超过2-3倍。 图3：英伟达数据中心/AI产品迭代路线图 芯片性能的提升除了来源于关键技术的突破与制程进步，还受制于外部散热能力。随着AI算力和功耗不断迅速提升，现有散热技术也将迎来革命，而液冷方案作为低能耗、高散热、低噪声的温控手段，可能成为替代风冷的选项，有望突破算力被散热制约的瓶颈。英伟达CEO黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新；同时，也已于近期确认其下一个DGX AI系统将采用液冷散热。 图4：英伟达A100 PCIe液冷GPU 国内散热技术厂商广州力及热管理科技创始人陈振贤表示，当高算力芯片跟功率挂钩时，芯片功耗瓦数越来越高会使温差越来越大，进而超过芯片外壳定义的温度（通常不超过85度），这就是当前的散热瓶颈所在，因而需要设计并制作出热阻值更低的散热器；目前风冷的热阻值约为0.05C/W，而若B100的功率由H100的700W增加到1000W，温度就会增加15度，只有降低热阻值才能控制芯片温度在可接受的范围，此时需由风冷改为液冷方案。 同等性能，更高能效，液冷方案助力可持续发展之路。随着芯片技术进步和社会数据需求量的增加，更大的功耗也将带来更多的能源消耗，或需要一种可持续的方式来提升能效。 借