半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑

一周行情概览：上周半导体行情落后大部分主要指数。上周创业板指数下跌0.92%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌0.70%，中小板指下跌1.19%，万得全A下跌0.04%，申万半导体行业指数下跌1.06%，半导体行业指数行情落后于除中小板以外主要指数。半导体各细分板块分化明显，封测板块领涨，半导体制造跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌1.1%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌0.3%，半导体设备板块上周上涨1.3%，封测板块上周上涨4.6%，半导体制造板块上周下跌3.0%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1月销售额为147.6亿美元，同比增长26.6%，是增速最快的区域。我们认为本轮半导体周期仍处于相对底部区间，需求端受到AI拉动，云端算力的建设和AI功能推动的智能终端换机（如AI手机/AI PC等）均有望对半导体产业带来较大增量，后续如果有更加刚需的AI应用出现预计将加快换机的趋势，看好AI手机/AI PC产业链在本轮周期中的量价齐升机遇。 存储厂季度业绩有望兑现此前涨价逻辑，看好涨价的持续性。24Q1进入尾声，根据闪存市场数据，NAND价格指数自2023年8月触底以来，已有约80%涨幅，DRAM价格指数相对底部也有超30%涨幅，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，预计国产模组厂产品涨价趋势年内具有较好的持续性，看好产业链公司业绩表现。 电网智能化趋势明确，PLC模组或迎渗透率加速提升机遇。3月1日，国家发展改革委、国家能源局印发了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确了发展目标：到2025年，配电网承载力和灵活性显著提升，具备5亿千瓦左右分布式新能源、1200万台左右充电桩接入能力；到2030年，基本完成配电网柔性化、智能化、数字化转型。我们认为数字化、智能化是配电网未来建设的重点，其中PLC模块作为电网智能化的基础设施，预计方案渗透率有望持续提升，相关产业链值得关注。 建议关注： 1）半导体设计：力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微 2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.上周观点（03/04-03/08）：半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1月销售额为147.6亿美元，同比增长26.6%，是增速最快的区域。我们认为本轮半导体周期仍处于相对底部区间，需求端受到AI拉动，云端算力的建设和AI功能推动的智能终端换机（如AI手机/AI PC等）均有望对半导体产业带来较大增量，后续如果有更加刚需的AI应用出现预计将加快换机的趋势，看好AI手机/AI PC产业链在本轮周期中的量价齐升机遇。 存储厂季度业绩有望兑现此前涨价逻辑，看好涨价的持续性。24Q1进入尾声，根据闪存市场数据，NAND价格指数自2023年8月触底以来，已有约80%涨幅，DRAM价格指数相对底部也有超30%涨幅，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，预计国产模组厂产品涨价趋势年内具有较好的持续性，看好产业链公司业绩表现。 电网智能化趋势明确，PLC模组或迎渗透率加速提升机遇。3月1日，国家发展改革委、国家能源局印发了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确了发展目标：到2025年，配电网承载力和灵活性显著提升，具备5亿千瓦左右分布式新能源、1200万台左右充电桩接入能力；到2030年，基本完成配电网柔性化、智能化、数字化转型。我们认为数字化、智能化是配电网未来建设的重点，其中PLC模块作为电网智能化的基础设施，预计方案渗透率有望持续提升，相关产业链值得关注。 图1：全球半导体销售额趋势 2.上周（03/04-03/08）重要事件及行情更新 行业头条： 1.美国政府将对中国制造联网汽车开展国家安全风险审查； 2.欧盟称要对中国电动汽车进行海关登记，或将征收追湖性关税； 3.2023年全球智能手机CIS市场规模超140亿美元(TechInsights)； 4.2023年中国AR/VR头显出货量72.5万台，同比下滑39.8%(IDC)； 5.预估Q1全球LCD电视面板出货量将达5580万片，季增5.3%(TrendForce)； 6.预计今年品圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%(TECHCET)； 7.2023年我国光刻机从荷兰进口额72.3亿美元，同比增长183.8%(海关总署)； 8.2024年全球半导体营收预计将达6000亿美元，增长17%(DIGITIMES)； 9.内存产品将大幅增长，2024年IC销售额将增长24%(TechInsights)； 10. 韩国2月半导体出口额同比猛增66.7%； 11. 全球半导体1月销售额增长15.2%，中国增长26.6%(SIA)； 12. 2023年Q4全球DRAM产业量价齐涨，营收季增29.6%(TrendForce)； 13. 2024年前6周苹果中国手机销量大降24%，华为增幅高达64%(Counterpoint)； 14. 2023年Q4全球NANDFlash产业营收季增24.5%(TrendForce)； 15. 2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元(IDC)； *资料来源：芯八哥公众号 厂商动态： 1.英特尔宣布成立全新的FPGA半导体公司Altera； 2.戴尔财报超预期，AI服务器订单激增40%； 3.三星、SK海力士扩大DRAM先进工艺产量； 4.英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电 3/4nm 产能接近满载； 5.传近期华为P70加单50%，要求大举备货豪威CIS； 6.由于需求疲软，苹果iPhone15 Pro Max在中国下调1300元； 7.仁宝：第2季起PC出货逐季增长AIPC真正起是最早要到明年； 8.龙旗科技上市首日涨99.7%，募资15.6亿元； 9.比亚迪将在巴西建设工厂，一期年产能15万辆； 10. SK海力士投资超10亿美元开发先进封装； 11. 环球晶客户库存逐步改善，预估今年营收增长个位数百分比； 12. 力积电转型，2024年将退出面板驱动IC及传感器领域； 13. 瑞萨电子计划投资760亿卢比在印度设立合资封测厂； 14. 新加坡GaN芯片供应商Gallium semi倒闭； 15. 马斯克起诉0penAl和Sam Altman，指控二者违反该AI公司创始协议； 16. 思锐智能完成数亿元B轮融资，聚焦半导体前道工艺设备领域； 17. 芯联集成与理想汽车签订战略协议深化汽车芯片合作； 18. 老牌PCB厂华颖电子破产清算进入最后阶段； 19. 武汉新芯新增多个股东，注册资本增幅超46%； 20. 雷鸟创新完成新一轮亿元级融资推动AI+AR眼镜生态建设； 21. IBM开启新一轮全球裁员，并希望员工自愿离职； 22. Cadence宣布以12.4亿美元收购BETA CAE Systems； 23. 美光将首先采用佳能纳米压印光刻机，降低DRAM生产成本； 24. 投资近百亿元，格力SiC芯片工厂将于6月投产； 25. 澜起科技与英特尔签订采购协议，拟购买不超1.06亿元CPU； 26. 小马智行与GemVaxLink成立合资公司为韩国市场提供智驾服务； 27. 宝马集团在泰国启动高压电池组装厂建设； 28. 长电科技子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权； 29. 智已汽车获超80亿元B轮股权融资； *资料来源：芯八哥公众号 供给端：AI需求强劲，订单挤爆代工厂产能，HBM订单增加。 表1：供给端主要厂商动态 需求端：美欧接连对华汽车挥动“关税大棒”，AI服务器业绩超预期。 表2：需求端主要厂商动态 热门品牌分析：芯片行情回落，ST MCU走势分化。 表3：上周热门品牌及料号分析 芯片现货行情数据： 表4：芯片现货行情 3.半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表5：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图2：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，