大族数控是一家专注于PCB行业全流程一站式解决方案的国家级高新技术企业，旗下拥有深圳麦逊电子和深圳市升宇智能两家子公司。公司是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一，提供钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序的多系列多种类设备。
2025年前三季度经营情况
2025年前三季度，公司实现营业收入390,281.72万元，同比增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19%。主要增长动力包括：
- AI PCB市场需求上升：AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长，推动高技术附加值专用设备需求持续上升。公司针对AI PCB提供一站式解决方案，包括高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等，并满足客户大批量设备快速交付的要求，获得行业龙头客户认可。
- 汽车电子、消费电子市场拓展：公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，获得更高市场份额。
PCB行业发展趋势
2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，PCB产业直接受益。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，其中高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
公司产品情况
- AI PCB设备需求：AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
- 机械钻孔机：高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率大幅降低，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机需求量增加。公司经典双龙门设计机械钻孔机持续获客，新开发的3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机也已获得行业终端客户认证及大批量采购。
- 激光钻孔机：高多层HDI板加工需求推动激光钻孔机需求，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
- 新型激光加工方案：AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动微小孔、槽及外形的高精度加工需求。公司提供突破CO2激光热效应瓶颈的新型激光加工方案，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工，已获下游客户工艺认可及正式订单。
研究结论
公司通过不断优化设备方案，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AI PCB市场竞争力。
