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德明利:2023年年度报告

2024-02-27财报-
德明利:2023年年度报告

深圳市德明利技术股份有限公司 2023年年度报告 2024年2月27日 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李虎、主管会计工作负责人褚伟晋及会计机构负责人(会计主管人员)文灿丰声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读本报告,公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”的部分,描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施,敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以113247800为基数,向 全体股东每10股派发现金红利1.3元(含税),送红股0股(含税),以资 本公积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标11 一、公司信息11 二、联系人和联系方式11 三、信息披露及备置地点11 四、注册变更情况12 五、其他有关资料12 六、主要会计数据和财务指标12 七、境内外会计准则下会计数据差异13 八、分季度主要财务指标13 九、非经常性损益项目及金额13 第三节管理层讨论与分析15 一、报告期内公司所处行业情况15 二、报告期内公司从事的主要业务17 三、核心竞争力分析25 四、主营业务分析26 五、非主营业务分析31 六、资产及负债状况分析32 七、投资状况分析33 八、重大资产和股权出售38 九、主要控股参股公司分析39 十、公司控制的结构化主体情况40 十一、公司未来发展的展望40 十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动44 第四节公司治理46 一、公司治理的基本状况46 二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况46 三、同业竞争情况47 四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况47 五、董事、监事和高级管理人员情况48 六、报告期内董事履行职责的情况53 七、董事会下设专门委员会在报告期内的情况55 八、监事会工作情况61 九、公司员工情况61 十、公司利润分配及资本公积金转增股本情况62 十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况63 十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况67 十三、公司报告期内对子公司的管理控制情况67 十四、内部控制评价报告或内部控制审计报告67 十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况69 第五节环境和社会责任70 一、重大环保问题70 二、社会责任情况70 三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况70 第六节重要事项71 一、承诺事项履行情况71 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况77 三、违规对外担保情况77 四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明77 五、董事会、监事会、独立董事(如有)对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明77 六、与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的情况说明77 七、与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明77 八、聘任、解聘会计师事务所情况77 九、年度报告披露后面临退市情况78 十、破产重整相关事项78 十一、重大诉讼、仲裁事项78 十二、处罚及整改情况79 十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况80 十四、重大关联交易81 十五、重大合同及其履行情况84 十六、其他重大事项的说明89 十七、公司子公司重大事项92 第七节股份变动及股东情况93 一、股份变动情况93 二、证券发行与上市情况95 三、股东和实际控制人情况96 四、股份回购在报告期的具体实施情况100 第八节优先股相关情况101 第九节债券相关情况102 第十节财务报告103 一、审计报告103 二、财务报表107 三、公司基本情况125 四、财务报表的编制基础125 五、重要会计政策及会计估计126 六、税项146 七、合并财务报表项目注释147 八、研发支出197 九、合并范围的变更198 十、在其他主体中的权益202 十一、政府补助208 十二、与金融工具相关的风险208 十三、公允价值的披露210 十四、关联方及关联交易211 十五、股份支付224 十六、承诺及或有事项226 十七、资产负债表日后事项226 十八、其他重要事项227 十九、母公司财务报表主要项目注释228 二十、补充资料237 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表; 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 三、报告期内公司公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 本公司、公司、上市公司、德明利 指 深圳市德明利技术股份有限公司 香港源德 指 源德(香港)有限公司 治洋存储 指 深圳市治洋存储有限公司 宏沛函 指 珠海市宏沛函电子技术有限公司 迅凯通 指 深圳市迅凯通电子有限公司 富洲承 指 深圳市富洲承技术有限公司 富洲承香港子公司 指 香港富洲辰电子技术有限公司 华坤德凯 指 华坤德凯(深圳)电子有限公司 嘉敏利光电 指 深圳市嘉敏利光电有限公司(曾用名深圳市德明利光电有限公司) 福田分公司 指 深圳市德明利技术股份有限公司福田分公司(曾用名深圳市德明利技术股份有限公司大浪分公司) 成都分公司 指 深圳市德明利技术股份有限公司成都分公司 加拿大孙公司 指 TECHWINSEMITECHNOLOGY(CA)LIMITED 新加坡孙公司 指 REALTECHPANASIACOMMERCIAL&TRADINGPTE.LTD 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 报告期末 指 2023年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 实际控制人 指 李虎、田华,二人系夫妻关系 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司(YMTC),是一家专注于3DNAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司,为国产NAND存储芯片制造领域的代表。 台湾联电 指 联华电子股份有限公司 股东大会 指 深圳市德明利技术股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市德明利技术股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市德明利技术股份有限公司监事会 公司章程 指 深圳市德明利技术股份有限公司章程 A股 指 在境内上市的人民币普通股 会计准则 指 《企业会计准则》 IC 指 IntegratedCircuit的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件;当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写,即垂直整合制造模式,涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节,形成一体化的完整运作模式。 固件 指 Firmware,一般存储于设备中的电可擦除只读存储器EEPROM中或FLASH芯片中,一般可由用户通过特定的刷新程序进行升级的程序,负责控制和协调集成电路中的功能。 量产工具 指 PRODUCTIONTOOL,简称是PDT,向存储器中写入相应数据的软件工具,使存储器的容量大小、芯片数据、坏块地址等数据信息得以识别,成为可正常使用存储的产品。 IP 指 IntellectualProperty的缩写,指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 USB 指 UniversalSerialBUS,通用串行总线;一种总线标准,广泛应用于计算机与移动存储设备等外部设备之间的接口技术。 存储盘 指 即U盘,是一个USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品,采用NAND闪存作为存储介质,可以通过USB接口与电子设备连接,实现即插即用。 存储卡 指 是一种利用NAND闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形多为卡片形式,具体产品形态包括SD卡、MicroSD卡、NM卡等。 存储器 指 具备存储功能的半导体元器件,作为基本元器件,广泛应用于各类电子产品中,发挥着程序或数据存储功能闪存(Flash)、随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等为常见的存储器。 闪存 指 FlashMemory,全称为快闪存储芯片,是一种非易失性(即断电后存储信息不会丢失)半导体存储芯片,具备反复读取、擦除、写入的技术属性,属于存储器中的大类产品;相对于硬盘等机械磁盘,具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势;相对于随机存储器,具备断电存储的应用优势;目前闪存广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 NANDFlash 指 数据型闪存芯片,主要非易失闪存技 术之一。 3DNAND 指 是一种新兴的闪存类型,通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。 SATA 指 SerialAdvancedTechnologyAttachment的简称,中文名为串行ATA,是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范。 PCIe 指 PeripheralComponentInterconnectExpress的简称,是计算机总线的一个重要分支,它沿用既有的PCI编程概念及信号标准,并且构建了更加高速的串行通信系统标准。 eMMC 指 EmbeddedMultiMediaCard的缩写,一种内嵌式存储器标准,主要针对手机产品;eMMC的主要优势是集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使手机设计者免受闪存不断升级的影响,专注于产品其它部分的开发,缩短产品开发周期。 UFS 指 UniversalFlashStorage的缩写,是一种设计用于数字相机、智能手机等消费电子产品使用的闪存存储规范。UFS相较eMMC最大的不同是并行信号改为了更加先进的串行信号,从而可以迅速提高频率;同时半双工改为全双工;UFS基于小型电脑系统接口结构模型以及支持SCSI标记指令序列。 SSD 指 SolidStateDisk的缩写,即固态硬盘(区别于机械磁盘),用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,一般包括控制单元和存储单元(Flash或DRAM),存储单元负责存储数据,控制单元承担数据的读取、写入。 PSSD 指 移动硬盘,主要指采用USB或IEEE1394接口,可以随时插上或拔下,小巧而便于携带的硬盘存储器,可以较高的速度与系统进行数据传输。 SD卡 指 SecureDigitalMemoryCard的缩写,中文称为安全数码卡,一种基于NANDFlash的存储设备,广泛应用于数码相机等便携式装置,其中,MicroSD卡是SD类型中尺寸最小的一种SD卡。 CF卡 指 CompactFlashCard的缩写,是一种用于便携式电子设备的数据存储设备。 NM卡 指 NanoMemoryCard的缩写,是华为自创的一种超微型存储卡,与MicroSD存储卡相比,体积减小45%,和NanoSIM卡的规格几乎完全相同。 晶圆(wafer) 指 经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割