德明利：2022年年度报告

深圳市德明利技术股份有限公司 2022年年度报告 【2023年4月】 2022年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人田华、主管会计工作负责人何新宁及会计机构负责人(会计主管人员)文灿丰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以80176800为基数， 向全体股东每10股派发现金红利1.8709元（含税），送红股0股（含 税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义 ..................................................................................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析 ..................................................................................................................................................................................11 第四节公司治理 ..................................................................................................................................................................................41 第五节环境和社会责任 ..................................................................................................................................................................................62 第六节重要事项 ..................................................................................................................................................................................64 第七节股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................................................................88 第八节优先股相关情况 ..................................................................................................................................................................................95 第九节债券相关情况 ..................................................................................................................................................................................96 第十节财务报告 ..................................................................................................................................................................................97 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内公司公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件均完整备置于公司董事会秘书办公室。 释义 释义项 指 释义内容 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会、 深交所 指 深圳证券交易所 本公司、公司、上市公司、德明利 指 深圳市德明利技术股份有限公司 香港源德 指 源德（香港）有限公司 迅凯通 指 深圳市迅凯通电子有限公司 富洲承 指 深圳市富洲承技术有限公司 嘉敏利光电 指 深圳市嘉敏利光电有限公司（曾用名深圳市德明利光电有限公司） 大浪分公司 指 深圳市德明利技术股份有限公司大浪分公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 报告期末 指 2022年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 实际控制人 指 李虎、田华，二人系夫妻关系 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司（YMTC），是一家专注于3DNAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司，为国产NAND存储芯片制造领域的代表。 台湾联电 指 联华电子股份有限公司 股东大会 指 深圳市德明利技术股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市德明利技术股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市德明利技术股份有限公司监事会 公司章程 指 深圳市德明利技术股份有限公司章程 保荐机构 指 东莞证券股份有限公司 A股 指 在境内上市的人民币普通股 会计准则 指 《企业会计准则》 IC 指 IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件；当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 固件 指 Firmware，一般存储于设备中的电可擦除只读存储器EEPROM中或FLASH芯片中，一般可由用户通过特定的刷新程序进行升级的程序，负责控制和协调集成电路中的功能。 量产工具 指 PRODUCTIONTOOL，简称是PDT，向存储器中写入相应数据的软件工具，使存储器的容量大小、芯片数据、坏块地址等数据信息得以识别，成为可正常使用存储的产品。 IP 指 IntellectualProperty的缩写，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 USB 指 UniversalSerialBUS，通用串行总线；一种总线标准，广泛应用于计算机与移动存储设备等外部设备之间的接口技术。 存储盘 指 即U盘，是一个USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，采用NAND闪存作为存储介质，可以通过USB接口与电子设备连接，实现即插即用。 存储卡 指 是一种利用NAND闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括SD卡、MicroSD卡、NM卡等。 存储器 指 具备存储功能的半导体元器件，作为基本元器件，广泛应用于各类电子产品中，发挥着程序或数据存储功能闪存（Flash）、随机存储器（RAM）、只读存储器（ROM）等为常见的存储器。 闪存 指 FlashMemory，全称为快闪存储芯片，是一种非易失性（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品；相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势；目前闪存广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 NANDFlash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一。 3DNAND 指 是一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。 eMMC 指 EmbeddedMultiMediaCard的缩写，一种内嵌式存储器标准，主要针对手机产品；eMMC的主要优势是集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使手机设计者免受闪存不断升级的影响，专注于产品其它部分的开发，缩短产品开发周期。 SSD 指 SolidStateDisk的缩写，即固态硬盘（区别于机械磁盘），用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，一般包括控制单元和存储单元（Flash或DRAM），存储单元负责存储数据，控制单元承担数据的读取、写入。 PSSD 指 移动硬盘，主要指采用USB或IEEE1394接口，可以随时插上或拔下，小巧而便于携带的硬盘存储器，可以较高的速度与系统进行数据传输。 SD卡 指 SecureDigitalMemoryCard的缩写，中文称为安全数码卡，一种基于NANDFlash的存储设备，广泛应用于数码相机等便携式装置，其中，MicroSD卡是SD类型中尺寸最小的一种SD卡。 CF卡 指 CompactFlashCard的缩写，是一种用于便携式电子设备的数据存储设备。 NM卡 指 NanoMemoryCard的缩写，是华为自创的一种超微型存储卡，与MicroSD存储卡相比，体积减小45%，和NanoSIM卡的规格几乎完全相同。 晶圆（wafer） 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品。 存储颗粒 指 指经过切割、萃取后的单颗存储芯片。 存储当量 指 总体的存储容量。 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用。 存储原厂 指 三星