Intel23Q4业绩说明会20240130

公司发布2023Q4财报，23Q4实现营业收入$15.41B，YoY+10%，较市场预期高$231.13M；实现归母净利润（non-GAAP）为$2.3B，YoY+263%；实现EPS（non-GAAP）为$0.54，YoY+260%，较市场预期高$0.10。 一、2023Q4经营情况、业绩与展望PatGelsinger Q4是我们IDM2.0转型取得巨大进展的一年的高潮。我们始终执行我们的计划 ，重新确立了流程领导地位，进一步构建了我们的产能和晶圆厂计划，极大改善了产品执行，并开始执行我们的使命，即在我们的产品领域推广人工智能。 我们交付了扎实的Q4业绩，连续四个季度超出预期。营收位于我们指导的较高位，并且由于我们持续不懈地专注于推动运营杠杆和费用管理，包括如实履行我们在2023财年的30亿美元成本节省承诺，我们的每股收益有强劲的上行潜力 。 当我们展望未来12个月时，我们相信我们可以在IDM2.0之旅上继续取得可观的进展。在展望Q1时，我们的核心业务，包括客户服务器和边缘产品，继续表现良好，并且正在追踪季节性的较低端。然而，包括Mobileye、PSG和业务退出等在内的离散性逆风影响了总体收入，导致Q1指导较低。 重要的是，我们将这视为暂时的，我们预计在2024财年的每个季度都将实现环比和同比增长，包括营收和每股收益。在我们进入新的产品和业务的势头和兴奋中，随着一年的推进，这种势头将变得更加强劲。我们为在2023年执行我们的工艺技术路线图而感到非常自豪，我们成为了世界上第一个使用EUV制造逻辑器件的大批量制造商，同时在美国和欧洲积极推动了在俄勒冈州和爱尔兰州同时推出Intel4的CoreUltra。 Intel3在Q4实现了制造就绪，符合既定目标，并在年度进展中表现出色。我们Intel3中的两款主力车型正在按计划进行，我们期待在24年上半年推出SierraForest，紧随其后的是GraniteRapids。SierraForest已经向客户提供了最终样品 ，而GraniteRapids的生产步进提前进入了功耗验证阶段，非常健康。我们更为兴奋的是，将进入Angstrom时代，推出Intel20A和Intel18A。 我们是业界首家在单一工艺节点中同时采用全环绕栅极和背面供电的公司，后者比我们的竞争对手提前了两年。ArrowLake，我们的Intel20A主力车型将于今年推出。Intel18A预计将在24年下半年实现制造就绪，完成我们四年内的五个节点之旅，使我们重新回到工艺领导地位。我很高兴地说，我们首个面向服务器的Intel18A产品ClearwaterForest已经进入工厂，而面向客户的PantherLake也将很快进入工厂。 在完成我们四年五个节点的目标时，我们既不满足也没有完工。我们已经开始在我们俄勒冈州最先进的技术开发现场安装业界第一台高NAEUV工具，旨在解决18A之外的挑战。我们仍然专注于成为摩尔定律的良好管理者，并确保在未来十年及更长时间内实现连续的节点迁移路径。 与IFS的第三方合作继续验证我们在工艺技术方面的进展。我们推出了IFS，着眼于提供世界上第一个集成了安全可持续供应链和Intel及其生态系统最佳优势 的系统晶圆厂，具有长期的展望。尽管我们的雄心壮志不会一夜之间实现，但我们在2023财年Q4和全年在成为2030年第二大外部晶圆厂的目标上取得了巨大的进展。所有行业对人工智能的快速采用都证明了IFS是一个重要的助推器，因为高性能计算，这是我们在晶圆和封装方面拥有丰富经验和知识产权的领域 ，现在是半导体市场最大、增长最快的领域之一。我们在2023年在建立我们的晶圆生态系统方面取得了重大进展，现在已经签署了超过40项跨EDA设计服务 、IP、云和美国军事航空航天及政府的战略协议。与ARM和Synopsys的重要协议继续增长。我们在Q4扩大了RAMP-C项目，仅在本季度与美国政府和国防部签署了一项重要的晶圆厂合同。 我们还非常高兴地宣布与联电（UMC）达成了一项重大协议，开发面向高增长市场的12纳米工艺平台，包括移动、通信基础设施和网络。这扩大了Intel和UMC的晶圆厂工艺组合，客户可以更广泛、更有弹性地利用我们位于亚利桑那州的设施。这项协议在我们与台湾生态系统的长期而深厚的关系基础上建立，也在很大程度上延长了我们装机容量的生产寿命，并提高了我们的投资回报率 ，类似于上个季度我们与TowerSemiconductor在新墨西哥州的合作伙伴关系在65纳米节点上的宣布。 我们对IFS的成功将通过客户承诺和收入来衡量。我们已经完成了75多个生态系统和客户测试芯片的设计，IFS已经在2024年和2025年的管道中有超过50个测试芯片，其中75%是基于Intel18A的。 在CES期间，我们欢迎ValensSemiconductor成为日益壮大的晶圆厂客户名单中的一员，因为他们宣布将使用IFS制造他们的MIPIA-PHY芯片组，利用我们的先进技术。除了我们在Q3披露的3个Intel18A客户之外，我们还在高性能计算领域赢得了与一位重要客户的重要设计胜利。这位客户特别受到我们独特的先进制造能力和美国产能的推动。 在2023年初，我们承诺有一个18A晶圆厂客户。我们完成了四个，其中包括一个重要的预付款，并且我们的势头持续增长。我们的先进封装业务正在证明是IFS的又一个重要优势，是更广泛的晶圆关系的更快入场通道。在这一季度，我们赢得了三个额外的先进封装设计胜利，使2023年总数达到五个，其中大部分收入将从2025年开始。 为了支持不断增长的需求，就在昨天，我们在新墨西哥州开设了Fab9，标志着高产量3D先进封装制造的一个里程碑。先进封装的势头非常强劲，这是我们晶圆战略的另一个方面，显然受益于对人工智能兴趣的激增。凭借领先的技术和可用的产能，我们的机会范围不断增长。在晶圆和先进封装领域，我们IFS的生命周期交易价值现在已经超过100亿美元，比我们上次更新时提供的40亿美元多了一倍多。 支持我们在IFS中不断增长的势头的是我们全球制造基地的布局，我们是唯一一家在世界上每个主要地区都拥有规模和可持续制造的半导体公司，为我们自己和我们的晶圆厂客户提供了对正确产能在正确地区的坚韧访问，时机适当。我们在美国、欧盟和亚洲的所有扩张项目都在按计划进行，我们在美国和欧盟的芯片应用也在良好进展中。最后，我们很高兴能够主办我们的首次晶圆厂日，即IFSDirectConnect，将于2月21日在圣何塞举行，在那里我们将有机会展示我们生态系统的广度，并开始讨论我们在Intel18A之外的工艺路线图、下一代 封装和我们的完整晶圆愿景。我们希望能在那里见到你们中的许多人。 英特尔继续致力于推动人工智能普及。我们认为到2030年，人工智能工作负载将是1万亿美元半导体总可寻址市场的关键推动因素。鉴于我们的晶圆厂和产品供应，我们是唯一能够参与100%Al硅逻辑TAM的公司。我们已经讨论过我们50年的高性能计算晶体管遗产和我们的先进封装如何使IFS能够从加速迁移到人工智能中受益。 在我们的产品组合中，我们是唯一一家拥有产品、知识产权和生态系统覆盖范围的公司，使客户能够在云端、网络、企业客户和边缘中无缝集成和有效运行所有应用中的人工智能。对于在云中使用多万亿参数前沿模型的开发人员，Gaudi和我们的一套人工智能加速器提供了性能、竞争性ML性能基准和领先的总体拥有成本的强大组合。 随着人工智能的普及，世界朝着更多人工智能集成应用的方向发展，市场正在转向本地推理和更小、更灵活的模型。这既是对数据隐私必要性的认可，也是对基于云的推理成本和往返时延的回答。 我们的Gaudi2人工智能加速器继续在性价比方面展现出领先地位，与最受欢迎的GPU相比。在Databricks最近发布的博客中，Gaudi2被证明在公共云定价基础上提供了最佳的训练和推理性能与美元的比值。我们将在这一势头上继续发展Gaudi3，该产品计划于今年推出，预计将以4倍的处理能力和双倍的网络带宽提供性能领先，以实现更大规模的性能。Gaudi3现在已经在实验室中启动，并显示出良好的健康和性能，FalconShores也在有条不紊地进行中。我们在2024年的加速器管道在Q4时环比增长了两位数，现在已经超过20亿美元，并在不断增长。我们最近增加了Gaudi2和Gaudi3的供应，以支持不断增长的客户需求，并预计在今年将实现显著的收入加速。 正如我们上季度宣布的那样，我们现在将PSG作为一个独立业务单元运营，从2022年1月1日开始。我们的意图是在今年引入私人资本，以在未来几年内创造通向IPO的路径。 正如我们在Q3电话会议上所概述的，PSG正处于FPGA行业的周期性调整之中 ，我们预计这种调整将持续到2024年上半年。尽管在财务上发生了调整，但业务势头强劲，PSG在2023年执行了其最雄心勃勃的FPGA路线图，发布了21个新产品，并执行了我们客户认可的供应保障协议。最后，虽然我们祝贺SandraRivera成为PSG的新CEO，我非常高兴欢迎JustinHotard作为DCAI执行副总裁兼总经理。Justin来自惠普企业，曾担任高性能计算人工智能和实验室的执行副总裁兼总经理。他将在帮助客户加速业务、履行我们对客户和合作伙伴的承诺以及支持我们的使命中发挥关键作用，即将人工智能引入到各个领域。转至客户端。 CCG在Q4表现出色，实现了第三个季度的双位数环比增长。需求反映了库存环境的正常化，游戏和商业领域的强劲表现，我们最高端的SKU超过Q3的记录20 %。2023年的消费AM约为2.7亿台，与我们在年初的预期一致，我们预计2024年PCTAM将同比略有增长，符合第三方估计。我们的份额位置强劲，我们在 2024年及以后的产品组合和生态系统工作将继续推动行业领先的性能和体验。在Q4，我们以IntelCoreUltra的推出开创了人工智能PC的时代。作为数十年来 最大的架构转变，CoreUltra是最具人工智能能力和能效的客户处理器，具有跨CPU、GPU和神经处理单元或NPU的专用加速能力。Ultra是人工智能PC的核心，这种系统能够本地运行流行的100亿参数模型，并在Zoom、Adobe和Microsoft等关键人工智能增强应用上提供卓越性能。我们预计2024年将出货约4000万台人工智能PC，与Acer、Asus、Dell、HPLenovo、LG、MSI、三星电子等OEM合作伙伴交付的超薄PC到手持式游戏设备的230多个设计将于今年交付。CoreUltra平台今天提供领先的人工智能性能，我们的下一代平台将于今年晚些时候推出，LunarLake和ArrowLake将使我们的人工智能性能翻三倍。到2025年，随着PantherLake的推出，我们将使人工智能性能再增加2倍。NEX完全有能力受益于人工智能工作负载在边缘的普及，我们在硬件和软件方面的领先资产提供了改进的延迟、可靠性和成本。 在Q4，OpenVINO的采用在季度内环比增长了60%，如今已成为边缘、PC和数据中心上人工智能推理的核心软件层。NEX还在推动云端人工智能网络从专有技术转向基于开放以太网的方法，与更广泛的行业生态系统合作。NEXQ4的业绩超出了我们的内部预测，该部门在2024年上半年将在边缘网络和民族产品领域实现稳健增长。 我们另一个不断增长的市场机遇是汽车领域。虽然Mobileye在Q1经历了明显的库存调整，但我们对他们在2024年内不断改善的预测感到鼓舞，更重要的是 ，在CES上，他们宣布获得了一家西方主要汽车制造商在公司的三个关键平台SuperVision、Chauffeur和Drive上的一系列生产设计胜利。除了Mobileye在自动驾驶方面的优势，我们在CES上宣布推出了Al增强的软件定义车辆SoC，与吉利的领克品牌合作作为我们的首个OEM合作伙伴，并同意收购SiliconMobility，这是一家专门致力于电动汽车的电源管理SoC的