Q4业绩表现大幅提升，持续受益AI发展红利

事件：2024年1月30日，公司发布2023年年度业绩预告。2023年，预计实现归母净利润1.30亿元至1.80亿元，同比下降64.14%-74.10%；预计实现扣非净利润0.50亿元至0.90亿元，同比下降74.76%-85.98%。 积极调整产品布局，Q4业绩表现大幅提升：受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。 但公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。根据业绩预告和公司三季报数据计算，23年Q4公司预计实现归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，同比增长667.08%-865.12%，环比增长56.15%-96.46%；预计实现扣非净利润2.10亿元至2.50亿元，同比大幅扭亏，环比增长106.22%-145.55%。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；未来随着下游需求的复苏以及公司所承接算力芯片订单的实现，公司有望通过调整产品布局和加强外汇管控措施，实现盈利能力修复。 拟共建华虹虹芯二期产业基金，前瞻性布局先进封装技术：公司与华虹投资等共同设立产业基金，总规模为10-12亿人民币，其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1亿元人民币的出资，长三角协同引领拟认缴基金3亿元人民币的出资，基金普通合伙人为上海虹方，拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为国方资本，其余LP出资由国方资本进行募集。该基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力。此外，公司还大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。 携手AMD紧抓市场发展机遇，AI算力需求持续驱动业绩增长：公司作为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到300亿美元，2026年将达到1,500亿美元。公司已经与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升，公司有望通过积极调整产品布局，投资2.5D/3D等先进封装研发，拉通Chiplet市场化应用，拓展先进封装产业版图，把握市场发展机遇，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。此外，公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发，持续推进 5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。 下调盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内封测龙头，积极研发高性能计算芯片Chiplet封装技术，随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于AI需求释放，拉动先进封装需求提升。随着全球经济回暖、集成电路产业逐渐复苏以及先进芯片国产化进程加速，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到半导体市场仍然承压，公司传统业务亦受到一定影响，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.55亿元、8.64亿元、11.90亿元，EPS分别为0.10、0.57、0.78元/股，PE分别为181X、33X、24X。然而，中长期来看，公司作为国内封测领先企业，在半导体行业周期复苏中具有较高的业绩弹性，同时，考虑到先进封装和AI算力领域的高成长性，故上调至“买入”评级。 风险提示：技术研发不及预期、行业与市场波动风险、下游需求不及预期风险、大客户依赖度较高风险。