e 用于建立化合物半导体 / 硅光子学的改进方案...

文件号W-38/21/2022-IPHW 印度政府 电子和信息技术部(MeitY)(IPHW司) 日期：30th2023年6月 主题：在印度建立化合物半导体/硅光子学/传感器Fab/分立半导体Fab和半导体组装，测试，标记和封装（ATMP）/外包半导体组装和测试（OSAT）设施的修改方案的有效运行的修订指南 1.背景 1.1在印度建立化合物半导体/硅光子学/传感器Fab/分立半导体Fab和半导体组装，测试，标记和封装（ATMP）/外包半导体组装和测试（OSAT）设施的修改方案（以下简称“方案”）已通知第CG-DL-E-06102022-239341，日期为04.10.2022，经修订，通知编号CG-DL-E-10062023-246449，日期为09.06.2023。 1.2该计划是“在印度建立化合物半导体/硅光子学/传感器Fab/和半导体组装，测试，标记和封装（ATMP）/外包半导体组装和测试（OSAT）设施的计划”的修改版本，通知号CG-DL-E-21122021-232047，日期为21.12.2021。 1.3该计划应扩大资本支出的50％的财政支持，用于在印度建立化合物半导体/硅光子学（SiPh）/传感器（包括MEMS）Fab/离散半导体Fab和半导体ATMP/OSAT设施。在申请批准后，将在同等基础上释放资本支出的50％的财政支持 计划/指引/批准书中规定的条款和条件，并达到资本支出的门槛值。 1.4根据该计划第8条，该计划将在31.12.2024之前开放接收申请。所有根据2021年12月 21日的宪报通知(较早的计划)申请的申请人，均可根据修订计划通知提交修订提案。 1.5根据该计划的第13条，并为该计划的有效运作和顺利实施，现正订定以下指引，与该计划一并阅读。如本计划与指引有任何不一致之处，以计划的规定为准。 1.6该计划准则除其他外涵盖以下内容： a)Definitions b)获得财政支持的资格 c)符合条件的资本支出/投资 d)节点机构 e)应用程序 f)批准 g)要求财政支持 h)财政支持的支付 i)其他支持 j)关联方交易(RPT) k)审查和影响评估 l)剩余物 2.Definitions 2.1申请人：就该计划而言，申请人是法人实体，即申请根据该计划寻求财政支持的私人有限公司或公共有限公司。 2.2应用程序:ApplicationmeansanapplicantsubmittedbyanapplicantontheportalofNodalAgencyintheApplicationFormDefinedinAnnexure-1包含必要信息的指南，以及支持文 件和申请费。 2.3节点机构:“印度半导体任务（ISM）”在数字印度公司，MeitY作为节点机构，并推动实施半导体和显示制造生态系统发展计划/修改计划的长期战略。 2.4权限:联盟内阁应为批准任何选定申请人的财政支持的主管当局。在联盟内阁批准后，电子和信息技术部将向节点机构转发，以便与申请人沟通。 2.5确认日期:Acknowledgmentdateisthedateonwhich,basedontheinitialscruptionofthe application,acknowledgementofanapplicationshallnotbeconstruedasapprovalundertheScheme. 2.6批准日期：批准日期是项目批准函的日期 /单位由节点机构发给申请人。 2.7财政支持协议：财政支持协议（FSA）是节点机构与批准的财政支持支付申请人之间签署的协议。 2.8项目/单位：该计划下的项目/单位将是一个新的业务单位，或扩大印度现有单位的能力/ 现代化和/或多样化，申请人打算根据该计划提交的申请实施。 2.9批准项目/单位：批准的项目/单位是指由节点机构签发批准函的项目 2.10商业生产：“商业生产”意味着生产是由ICAI针对项目标准能力发布的相关会计准则中定义的经批准的项目/单位为销售制成品而进行的 2.11资本支出：资本支出应包括以下方面的资本投资： a)建筑、工厂、机械、洁净室、设备和相关公用设施的资本支出/投资:应包括建筑、洁净室、工厂、机械、设备和相关公用设施(包括二手/二手/翻新)以及工具、模具、模具、夹具、固定装置(包括零件、附件、组件和备件)等的支出。用于符合该计划条件的制造过程。它还应包括包装，货运/运输，保险以及工厂，机械，设备和相关公用事业的安装和调试支出。相关公用事业将包括自备动力和污水处理厂，操作区域所需的基本设备，如洁净室，空气幕，温度和空气质量控制系统，压缩空气，水和电力供应以及控制系统等。相关实用程序还将包括与制造相关的IT和ITES基础设施，包括服务器，软件和ERP解决方案。由于额外保修/AMC/耗材等，设备成本较高。不应视为项目成本的一部分。 b)研究与开发(R&D)资本支出/投资:应包括内部和专属研发支出。此类支出应包括测试和测量仪器、设计工具购买、软件成本(直接用于研发)和许可费、技术支出、知识产权支出、专利支出和用于研发目的的版权支出。 c)与技术转让（ToT）协议相关的资本支出/投资：这应包括与根据该计划提出申请的商品制造相关的技术购买成本。与ToT或合资伙伴之间的工艺许可相关的任何成本不应被视为ToT成本的一部分。 d)土地上发生的资本支出/投资：项目/单位所需土地上发生的支出应不是根据该计划考虑合格的资本支出/投资计算。 2.12符合条件的资本支出/投资：根据发给申请人的批准函，被认为有资格获得该计划下的财政支持的资本支出/投资。 2.13Pari-Passu付款：在申请人/项目公司以及无留置权账户（NLA）中的其他来源调动相应份额后，节点机构按比例付款。无留置权账户（NLA）中的存款应仅用于批准项目的授权支出。 2.14财政支持：财政支持，以增强项目的可行性。 2.15额外的财政支持：州政府或其任何机构或地方机构提供的财政支持。 2.16关联方：“关联方”一词的定义应符合相关法规和会计准则的规定，可能适用于申请人/项目公司，由公司事务部(MCA)或任何其他适当机构不时通知。 2.17不可抗力:人类无法控制的非凡事件或情况，例如被描述为上帝行为的事件（如自然灾害 ）或战争，罢工，公共卫生紧急情况，骚乱，犯罪（但不包括 疏忽或错误行为、可预测的/季节性降雨和任何其他明确排除的事件)。 2.18集团公司：集团公司是指两个或两个以上直接或间接能够： a)行使其他企业百分之二十六或以上的表决权；或 b)任命其他企业50%以上的董事会成员。 3.获得财政支持的资格 3.1计划下的支持应仅提供给符合计划第3.1和3.2款规定的资格标准的项目公司。 3.2如果是财团/合资企业，则一个或多个集团公司可以满足该标准。 3.3TheSchemeshallbeapplicableforinvestmentsinnewunitsaswellasexpansionofcapacity/modulationand/ordiversificationofexistingunits. 3.4如果为Fab和ATMP单元提出申请，则适用于此类申请的资本支出/投资的最低门槛应为该申请涵盖的每个类别的单独门槛投资中的较高者。 3.5该计划的资格不影响印度政府和邦政府的任何其他计划的资格，反之亦然。但是，该计划的申请人将不会在微/纳米电子元件下获得促进电子元件和半导体制造计划（SPECS）的财政支持，例如微机电系统（MEMS）和纳米机电系统（NEMS）；组装，测试，标记和封装（ATMP）单元和化合物。 半导体如GaN、SiC、GaAs等与硅光子器件/集成电路、光电元器件相同的项目。 3.6模块和器件的集成制造以及复合半导体/硅光子学/传感器Fab/分立半导体Fab和半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)/OSAT设施应符合该计划下的财政支持条件。GaN、SiC等Epi晶片的制造也符合该计划下的财政支持条件。 4.符合条件的资本支出/投资 4.1准则第2.11段中定义的资本支出/投资应被考虑以确定该计划下的合格资本支出/投资，前提是此类支出是在申请确认之日或之后以及在申请确认之日后的5年内进行的。 4.2在根据本计划申请确认之日之前发生的资本支出/投资，不应视为根据本计划计算符合条件的资本支出/投资。 4.3确定合格资本支出/投资的资本支出/投资应在申请人的帐簿中资本化。 4.4建筑、洁净室、厂房、机械设备(包括相关公用工程和研发)应以项目公司的名义购买/租赁 。 4.5Thevalueofbuilding,cleanroom,plant,machinery,equipmentandassociatedutilitiesmaybeverifiedbytheNodalAgencyoritsappointed/empanelledagency 4.6Theused/secondhand/refurbishedplant,machineryandequipment(includingforassociatedutilitiesandR&D)allowedundertheSchemeshallhavea 根据《2016年危险废物和其他废物（管理和越境转移）规则》，在资产转让时至少5 （五）年的最低剩余寿命，请参见环境，森林和气候变化部2018年6月11日的通知。 5.节点机构 5.1该计划应由计划第9.1段所述的节点机构实施。为了开展与实施该计划有关的活动，节点机构除其他外： a)接收申请，发出确认，并核实申请人根据该计划获得支持的资格。在节点机构完全建立之前，电子和信息技术部将支持节点机构实施该计划。 b)Empanel机构或顾问认为有必要对项目进行技术和财务评估，并评估申请人在化合物半导体/硅光子学（SiPh）/传感器（包括MEMS）/分立半导体和半导体封装这些利基领域的专业知识。 c)根据该计划审查有资格支付财政支持的索赔，并根据资格支付财政支持。 d)向电子和信息技术部（MeitY）提交有关该计划的进展和绩效的定期报告。 e)节点机构印度半导体任务（ISM）将通过在线门户（即www.ism.gov.in）接收申请和所有文件。 6.应用程序 6.1该计划将在31.12.2024之前开放接受申请。所有根据2021年12月21日的宪报公告(较早的计划)申请的申请人，应允许根据修改后的计划公告，请求节点机构提交修订后的提案。 6.2申请应以Annexure-1准则。在收到规定格式的申请后，节点机构应审查申请表面上是否符合该计划的标准。 6.3对于表面上符合标准的申请，节点机构应签发收到申请的确认书。该确认书不得解释为该计划下的批准。 6.4对任何申请人提出多个申请和/或多个地点没有限制。 6.5修改方案通知的第3.1和3.2段规定了最低投资门槛标准，并且没有投资上限。 7.批准 7.1节点机构对应用程序的评估：申请人将由节点机构通过技术和财务评估过程进行评估。应包括工艺技术、项目实施能力、运行能力等技术参数。以及财政参数，如政府寻求的财政支持结构、项目筹集的资金等。技术和财务评估的评估标准和权重应由电子和信息技术部长（MEIT）决定。 7.2节点机构的建议：评估后选择的申请人应由节点机构转发给电子和信息技术部（MeitY） 。 7.3联合内阁批准申请：选定的申请将由电子和信息技术部（MeitY）提交联盟内阁批准。联盟内阁批准后，MeitY将将其转发给节点机构，以便与申请人联系。 8.要求财政支持 8.1申请人/项目公司应与印度的预定商业银行建立无留置权帐户（NLA），并将其详细信息提供给节点机构。节点机构应与申请人和保留申请人NLA的银行签订三方协议，以适当利用财政支持。 8.2项目公司可在需要时提交财政支持申请。