印度半导体晶片建立计划概览
计划概述
- 启动时间：2021年12月30日
- 截止日期：2022年1月24日（45天），可延长至电子和信息技术部长批准的日期，并可在计划期限内重新开放申请。
申请流程与准则
- 申请人：仅限私人或公共有限公司。
- 申请：需提交规定的申请表，包含必要信息及证明文件，同时支付10,000印度卢比的不可退款申请费。
- 确认日期：指初步审核后确认收到申请，不视为批准。
- 批准日期：节点机构向申请人签发项目批准函的日期。
项目成本
- 涵盖范围：包括资本支出、研发支出、技术转让成本、土地价值、关联方交易、审查和影响评估等。
- 具体细节：详细定义了项目成本的各个组成部分，如建筑、设备、研发、土地成本、合规成本等。
节点机构职责
- 实施：由印度半导体任务（ISM）负责。
- 活动：接收申请、验证资格、技术财务评估、与申请人协商、审批财政支持、定期报告进展。
- 与MeitY互动：与MeitY协商确定财政支持结构和数量，提交计划进展报告。
财政支持申请与支付
- 申请：可分季度或按需提出。
- 支付：节点机构负责支付，遵循计划和指南中的条款和条件。
- 报告：定期报告财政支持的请求、批准金额、支付金额和原因。
其他支持与关注点
- 基础设施/公共设施中心：支持电子制造集群（EMC 2.0）框架下的基础设施发展。
- 需求聚合：通过政府政策支持在印度设立的半导体工厂。
- 合规与审计：遵循公司法、所得税法和会计准则，确保关联方交易透明。
- 审查与评估：定期审查项目、生产、就业创造和增值，进行中期评估以调整计划。
附加条款与注意点
- 变更与偏差：项目/单位位置变更需在批准前核实，并报告给节点机构。
- 财务事项：强调透明度和公平性，避免不当行为。
- 补充指南：MeitY可能发布补充指南以确保计划顺利实施。
此计划旨在吸引国内外投资者在印度建立半导体晶片生产线，通过提供财政支持、基础设施支持、研发资金等措施，推动半导体产业在印度的发展。计划详细规定了申请流程、项目成本、财政支持的申请与支付、以及监管框架，旨在促进印度半导体产业的自给自足和技术创新。
