江丰电子：质量回报双提升，三大业务线持续增强竞争力

发布“质量回报双提升”行动方案，专注主营业务持续提升竞争力，重视股东回报。 江丰电子发布推动“质量回报双提升”行动方案的公告。公司是大陆金属溅射靶材龙头公司，后逐步拓展半导体精密零部件和第三代半导体关键材料，目前已形成三大业务主线。公司专注主营业务，持续加大研发投入、人才培养和项目管理，竞争力有望持续提升。从经营业绩看，2014年公司年收入2.5亿元、归母净利润0.2亿元，2022年公司年收入23.2亿元、归母净利润2.7亿元，8年时间营收和归母净利润翻了10倍左右，营收年复合增速32%，归母净利润年复合增速39%，2014年净利率7%，2022年提升至10%，公司份额不断扩大，规模效应体现、盈利能力持续提升。从公司治理角度看，公司不断健全、完善法人治理结构和内部控制制度，持续加强投资者关系管理与投资者沟通，重视对股东的合理投资回报，公司自上市后持续分红，近三年每年现金分红比例均超过归属上市公司股东净利润的20%。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，打开十倍市场、发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。 公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预期24/25年净利润为3.0/4.2亿元，考虑周期下行，调整24/25年净利润为2.9/4.1亿元，对应PE 34/25倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险 盈利预测表