赛微电子机构调研报告 调研日期:2024-02-04 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年,于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,积极布局GaN材料与器件业务。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 2024-02-04 董事、副总、董秘、财务总监张阿斌,证券事务专员刘妍君 2024-02-042024-02-04 海通电子-赛微电子业绩预告交流会(线 分析师会议 上方式) 海通证券 证券公司 张晓飞,张幸 银华基金 基金管理公司 刘宇尘 明亚基金 基金管理公司 何明 浙商证券 证券公司 蒋鹏 淡水泉 投资公司 任宇 正圆私募 - 熊小铭 明世伙伴 基金管理公司 黄鹏 朴信投资 投资公司 朱冰兵 金辇投资 基金管理公司 曹剑飞 国金资管 投资公司 冯轶舟 长城财富 其它 胡纪元 嘉实基金 基金管理公司 张辰熙 易方达基金 基金管理公司 刘岚 南方基金 基金管理公司 孙伟仓 天弘基金 基金管理公司 张寓 汇泉基金 基金管理公司 周晓东 宏利基金 基金管理公司 汪兰英 方正富邦基金 基金管理公司 张婷 东吴基金 基金管理公司 张浩佳 华富基金 基金管理公司 朱程辉 长安基金 基金管理公司 徐小勇 嘉合基金 基金管理公司 王欣艳 博时基金 基金管理公司 郭燕 红杉中国 基金会 YanHuichen 西部证券 证券公司 杜威 自然拾贝投资 - 陈俊 极灏基金 - 白云凤 玄甲基金 - 黄聃 锐方基金 - 何宇翔 坚果投资 - 姚铁睿 慎知资产 资产管理公司 崔澎 禅龙资管 资产管理公司 陈鑫 峰岚资管 - 蔡荣转 上投摩根基金 基金管理公司 薛晓敏 景和资管 - 王阔钦 晨燕资管 资产管理公司 滕兆杰 工银理财 其它金融公司 陈楠 兴银理财 其它金融公司 江耀堃 信泰人寿 寿险公司 刘跃 亚太财险 财险公司 李志敏 和谐健康 寿险公司 朱之轩 大家资管 其它 徐博 九章资管 - 徐贞武 循远资管 资产管理公司 田超平 海富通基金 基金管理公司 刘海啸 富敦资管 投资公司 刘宏 南银理财 其它金融公司 宋彬 民生银行理财 - 杨桐 中石油年金 - 李学文 北大方正人寿 寿险公司 孟婧 中华联合财险 财险公司 李东 珠江人寿 寿险公司 王钟杨 泰康资产 保险资产管理公司 陈弘毅,张永兴,周昊 SumitomoMitsuiTrustHongKongLimited-胡雯矜 NeubergerBermanInvestmentAdvisorsLLC-魏晓雪 九泰基金基金管理公司赵万隆 TrivestAdvisorsLimited其它王祥麒 IkariaGroup(HK)Limited其它YichenWang FirstBeijingInvestmentLimited投资公司EddyWu BrillianceAssetMnagementLimited-YujingHu 浙商基金 基金管理公司 王斌 诺德基金 基金管理公司 周建胜 德邦基金 基金管理公司 史彬 第一部分:上市公司介绍了2023年度的业绩预计情况及主要财务数据变动预计情况,公司2023年净利润扭亏为盈。 赛微电子是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,专注MEMS芯片制造主业,近年来持续提升境内外产线的产能、利用率及良率,公司看好在万物互联时代背景下智能传感行业的未来发展空间,同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。第二部分:上市公司解答提问,主 要如下: 1、请介绍公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因。 答:公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因为:(1)在原有境外扩产计划受挫之后,公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)重新调整扩产方案 ,在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区,为业务扩展提供了可预期的空间条件,进一步巩固扩大了与客户的业务合作关 系,瑞典产线的营业收入重回增长轨道,盈利能力亦得到显著恢复;(2)在经历多年积累之后,公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段 ,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,北京产线的营业收入实现大幅增长,在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄;(3)近年来,国际政治经济环境较为复杂,公司从 境外增加了数批次半导体设备的战略性采购,在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时,结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务,为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利,对盈利的贡献金额较小。 与此同时,公司预计2023年度经营活动产生的现金流量净额为正值(最终以审计机构审定结果为准),且扭亏为盈的结果是在公司继续保持高强度研发投入(预计2023年度研发费用总额超3.3亿元人民币,最终以审计机构审定结果为准)的情况下达成的,非常不容易。 2、请问公司如何定位2023年新增的半导体设备业务?第四季度该业务的影响情况如何? 答:公司2023年新增的半导体设备业务为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利,对盈利的贡献金额较小。公司全资子公司赛积国际于2022年10月已变更经营范围(并进行了公告),增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平 台企业开展相关业务活动,同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线;此外,由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略,在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线,且考虑到复杂的国际政治经济环境,近年来公司旗下子公司从境外 战略性采购了多批次半导体设备进行使用或储备,赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务,在服务集团旗下FAB需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。2023年第四季度该业务仍存在部分收入贡献,但相较于第三季度(具有前三季度累积交付的因素)的数据影响显著降低,不在一个量级。公司未来将结合实际情况持续、适度开展此类业务,但主要目的仍是支持公司MEMS核心主业。 3、公司MEMS业务2023年Q4的增长是否具有可持续性? 答:对于公司瑞典FAB1&2产线,继续保持全球领先的工艺水平及新技术、新材料开发能力,拥有优质的客户群体,保持充足的在手订单, 工厂运营状况良好,拥有可预期的新扩充产能。对于公司北京FAB3产线,随着硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频等产品的量产爬坡,以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产,以及MEMS压力、温湿度、微流控、振荡器、红外、硅光子等产品的工艺开发推进,客户及订单需求持续增加,将带动产线产能利用率的持续提升。不考虑其他新建产线,在不发生意外的情况下,公司瑞典 及北京产线都将迎来市场需求驱动下的业务持续增长,预计将会是一个具备可持续性的中长期发展趋势。4、公司MEMS先进封装测试线的建设进展如何?请介绍公司拟在深圳、北京怀柔投建MEMS项目的布局情况,进展如何? 答:MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,计划2025年12月31日可达到可使用状态,公司将结合MEMS制造端业 务的增长情况尽快形成MEMS封测的规模生产能力。 基于公司中长期发展战略,在MEMS产业链层面,公司需要持续丰富并提升工艺、产能,扩大制造环节优势;在MEMS业务区域层面,公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司拟分别在深圳、北京怀柔建设MEMS项目,目的是为了分别充分利用粤港澳大湾区、怀柔科学城的优势资源要素,积极把握半导体及智能传感产业发展机遇,与公司其他产线形成有效互补,更大限度、更多层 次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。目前,公司深圳、北京怀柔MEMS项目正在积极推进相关工作。 5、请问公司旗下产线2023年第三、第四季度的产能利用率情况,以及后续变化趋势? 答:2023年上半年,瑞典产线的产能利用率为46.79%,北京产线的产能利用率为14.22%。2023年下半年以来,瑞典和北 京产线的产能利用率均显著提升。其中,瑞典产线受欧美市场需求影响较大,特别是产生MEMS-OCS等量产新品,其在手订单增加,产能利用率亦相应提高;北京产线则是随着产能爬坡、量产晶圆类别的增加,以及温湿度、微流控、振荡器、硅光子等产品的工艺开发推进,在客户及订单需求不断增加的情况下,将带动产能利用率的持续提升。由于公司瑞典及北京产线均属于共线生产,且产线各自产能均处于动态变化中,不排除利用率出现数据上下波动的情况,但整体的产出及利用率水平将会呈现持续稳步提升的态势。 6、请问公司2023年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区的考虑和展望? 答:此前受限于物理空间,瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限,主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件,有利于进一步巩固扩大与客户的业务合作关系,有利于促进更多客户或客户的更多晶圆产品从工艺开发阶段即开始与公司开展绑定合作。目前,瑞典产线正在积极建设扩充新增产能(领先的12英寸产能),将逐步形成从中试 到量产的衔接服务能力,以最终利于公司建设“境内-境外双循环”代工服务体系。7、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何?武汉敏声计划自建产线是否影响双方的合作? 答:公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线,双方一直就多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)开展工艺开发、试产、量产等工作,专线产品类别增加,良率水平大幅提升,已实现商业化规模量产。该产线初期建成 的产能为2,000片晶圆/月,可扩展至1万片晶圆/月的水平。 公司与武汉敏声一直保持着良好的合作关系,双方共同投入数亿元购买设备建设专线,双方合作的联合产线正在持续提高产能及出货量,公司来自武汉敏声的订单持续增长,双方保持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多,市场空间较大(尤其是国产替代),赛微电子北京FAB3产线虽然单体产能较大,但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏声基于对自身业务发展前景的乐观判断,担心北京产线未来扩充后的产能也难以满足其需求,因此提前进行产能布局,不影响双方的合作。另外,客观上半导体产线的建设与运营属于系统工程,一般需要耗费较长时间与较多资金。 在MEMS产业领域,纯Foundry与IDM商业模式均普遍存在,各有优劣。作为在MEMS纯Foundry领域连续四年全球排名第一的领先企业,赛微电子一直秉持开放包容的态度,欢迎与不同行业、不同商业模式的客户进行合作,对于同一行业或同一类别产品,公司往往也同时服务多家客户 ;公司基于纯Foundry模式、丰富的工艺积累与提前布局的产线资源取得营收与发展,为客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。8、请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况,以及具体服务于哪些客户? 答:公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器(含FBAR滤波器)的商业