电子设备行业2024年度投资策略：迎接电子创新和超额收益大年

电子设备行业2024年度投资策略 / 迎接电子创新和超额收益大年 挖掘价值投资成长 / 2024年01月31日 【投资要点】 电子行业2023年如期反转，否极泰来，3年上涨周期刚刚开启。目前其横向、纵向估值性价比仍有优势；基本面方面，2024年AI和MR带动，迎来久违的硬件创新大年，电子行业仍有望领涨市场。 消费电子：AI创新助推行业成长。2023年消费电子市场整体表现低迷，AI创新有望成为2024复苏主引擎。AI创新升级对处理器、存储、电池、散热等硬件提出更高要求，单品价值量提升。另外，折叠屏手 机创新刺激消费意愿，我们认为2024年折叠屏手机的销量成长具有高确定性，将带动铰链、UTG和柔性显示等领域的新变化。 XR：苹果VisionPro的发售引领市场热潮，XR产业链进入新发展时代。苹果MR设备的发售对产业链产生较明显刺激，对整个行业映射 作用显著；同时，其他消费电子终端厂商可能会加速XR布局，加速空间计算时代的到来，在此背景下，全产业链的受益情况逐渐清晰。 半导体：消电+AI带动复苏，聚焦先进封装。产业链方面，2023年半导体行业整体收缩，24年预计重回增长，重点关注终端需求的复苏以及AI创新向边缘测硬件扩散的节奏；技术方面，国内晶圆厂在成熟 制程节点积极扩产，预计将会继续优惠价格换取产能利用率，然而先进制程扩产受限，更需要聚焦先进封装领域的“弯道超车”。 汽车电子：辅助驾驶与智能座舱双轮驱动。智能驾驶驶入城市NOA时代，这是智能驾驶从L2跨越到L3级的重要一步，NOA渗透率不断上升，同时，线控制动也进入快速渗透期，智能驾驶的发展步入更成熟 阶段，重点关注大尺寸、MiniLED方案车载屏幕的渗透以及音响配置数量的增加。 光学显示：关注新技术的降本与扩产机遇。随着良率和产能提升，MiniLED背光显示价格不断下探，在中大尺寸整机产品中已具有性价比，2024年出货量有望回归增长；OLED下游应用长期需求旺盛，产业链 正在向国内转移，另外，苹果VisionPro等头显产品的放量将带动硅基OLED市场的发展，重点关注有相关产能布局的企业。 PCB：关注AI、智能驾驶、卫星通信等带来的市场增量。AI+硬件渗透率快速提升，高散热需求加快RCC等新材料的导入，有望带来单机价 值量的提升；卫星互联网布局加快，HDI等高阶高层产品需求量提升；智能驾驶快速普及，激光雷达等用量增加，单车PCB价值量持续提升。 被动元件：等待周期反转，中高端产品国产替代贡献长期增量。供给端，产品货期稳中有降，价格企稳回升，需求端，市场预期进入低速成长阶段，消费电子需求逐渐回稳，24年市场有望进入新增长周期， 产品角度关注中高端产品的国产替代趋势。 功率半导体：关注结构性复苏机会，碳化硅发展加速。供给端，行业库存普遍较高，价格压力依然存在，需求端，看好汽车、新能源和云计算等领域的需求增长，产品角度，碳化硅器件有望迎来新发展阶段。 强于大市（维持） 东方财富证券研究所 证券分析师：邹杰 证书编号：S1160523010001 联系人：刘琦 电话：021-23586475 相对指数表现 11.71% 4.61% -2.49% -9.59% -16.69% -23.79%1/313/315/317/319/3011/30 电子设备沪深300 相关研究 《算力、光模块需求高景气，智能网联化、卫星通信前景可期》 2024.01.18 《汽车电子系列报告之四：智能座舱域环境感知和人机交互系统》 2023.12.27 《PCB板块三季度跟踪：需求整体弱反弹，看好新技术带来的新方向》 2023.12.20 《谷歌发布Gemini，关注智算国产化》 2023.12.12 《GPTSTORE、AIPIN相继发布，建议关注智算产业链》 2023.11.14 行业研究 电子设备 证券研究报告 2017 【配置建议】 消费电子：内存方面，关注协创数据、江波龙、澜起科技；电池方面，关注珠海冠宇；散热组件方面，关注飞荣达、中石科技；结构件方面，关注春秋电子、领益智造；ODM/OEM方面，关注闻泰科技、华勤技术；AI终端应用方面，关注传音控股、国光电器。 XR:结构件方面，关注领益智造（精密结构件）、歌尔股份（结构件）、长盈精密（金属中框）；屏幕显示方面，关注蓝思科技（前盖玻璃、摄像头镜片、透镜膜部分）、三利谱（Pancake贴合）、斯迪克（OCA光学胶等显示材料）、兆威机电（瞳距调节模组）；设备方面，关注杰普特（检测设备）；OEM方面，关注 立讯精密（组装）。 半导体：Chiplet方面，关注IP授权服务龙头企业芯原股份，深度绑定AMD的通富微电；半导体设备方面，关注国产ICP刻蚀设备龙头北方华创，半导体清洗设备优质企业盛美上海，薄膜沉积设备国产龙头拓荆科技；模拟IC设计方面，关注拥有射频前端全品类纵深布局卓胜微，物联网Wi-FiMCU芯片龙头乐鑫科技。数字芯片设计方面，关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技等。 汽车电子：域控方面，关注华阳集团，德赛西威；显示方面，关注隆利科技，芯瑞达，宸展光电；车载音响方面，关注上声电子，国光电器。 光学显示：硅基OLED方面，关注京东方，清越科技；设备方面，关注易天股份、华兴源创等；OLED材料方面，关注莱特光电。 PCB：CCL方面，关注生益科技、华正新材、南亚新材。PCB方面，载板领域关注兴森科技、深南电路；服务器领域关注沪电股份、胜宏科技、奥士康、崇达技术；汽车领域关注景旺电子、世运电路；消费电子领域重点关注鹏鼎控股。 被动元件：国产替代方面，关注三大业务协同作战的江海股份、中高端MLCC国产突破的三环集团、纸质载带龙头叠加离型膜突破的洁美科技、电感龙头顺络电子；新能源方面，关注京泉华、可立克、伊戈尔。 功率半导体：随着下游新能源、汽车等领域的空间释放，行业价格压力有望缓解，同时碳化硅器件发展加速也将给予行业增长新动能。建议关注宏微科技、扬杰科技、斯达半导、东微半导、新洁能、士兰微、华润微等。 【风险提示】 国际局势等宏观因素影响需求复苏； 关键技术突破不及预期； 新产品的市场接受程度不及预期； 中美摩擦加剧带来全球产业链重构； 随着经济结构性复苏，部分原材料价格可能的波动。 2017 正文目录 1.电子行业：柳暗花明，机会大于风险6 2.消费电子：AI创新助推行业成长9 2.1.折叠屏高速成长，关注铰链、UTG和柔性显示9 2.2.AI+消电终端创新层出不穷，助推硬件升级与换新需求11 3.MR：苹果VisionPro引领市场热潮，空间计算时代来临14 4.半导体：消电+AI带动复苏，聚焦先进封装16 4.1.半导体行业重回增长，终端复苏与AI创新共舞16 4.2.IC设计去库存基本完成18 4.3.AI创新向边缘侧硬件扩散20 4.4.先进制程持续高景气，国内聚焦先进封装22 4.5.设备国产化继续推进25 4.6.成熟制程仍有价格压力27 5.汽车电子：辅助驾驶与智能座舱双轮驱动28 5.1.智能驾驶驶入城市NOA时代，线控制动加速上车28 5.2.智能座舱影音配置成焦点，交互系统体现中国制造优势29 6.光电显示：关注新技术的降本与扩产机遇31 6.1.MiniLED背光降本进行时，向大尺寸和车载显示渗透31 6.2.国产OLED产业链投资旺盛，关注生产设备与国产替代33 6.3.硅基OLED爆发在即,MR为关键切入口35 7.PCB：关注AI、智能驾驶、卫星通信等带来的市场增量37 7.1.板块估值较低，需求没有完全改善，建议关注新技术带来的市场空间变化 .................................................................................................................................37 7.2.新技术、新需求有望贡献行业新增长38 8.被动元件：等待周期反转，中高端产品国产替代贡献长期增量41 8.1.长期处于周期底部，等待需求复苏催化板块反转41 8.2.预计未来市场需求平稳增长，关注新能源、汽车、消费等领域的结构性机会43 9.功率半导体：关注结构性复苏机会，碳化硅发展加速44 9.1.去库存仍是重点，价格压力依然较大44 9.2.看好汽车、新能源和云计算等应用领域以及碳化硅技术领域45 10.风险提示47 图表目录 图表1：申万电子指数历年来走势及涨跌幅（%）6 图表2：申万电子指数PB估值（左）和历年涨跌幅（右，%）关系6 图表3：申万一级行业指数2023年度涨跌幅7 图表4：申万三级子行业指数2023年度涨跌幅7 图表5：申万一级行业指数估值（左）及10年期估值分位数水平（右）8 图表6：申万电子一级指数10年期PE/PB估值水平8 图表7：2020Q2-2023Q3全球和中国智能手机出货量9 2017 图表8：2022Q2-2023Q2中国折叠屏手机价格段趋势10 图表9：2021-2027全球折叠屏手机出货量及在高端手机渗透率预测10 图表10：折叠屏铰链结构10 图表11：折叠屏手机BOM拆分（参考OPPOFindX6维修成本表）10 图表12：2005-2023年消费电子指数与沪深300走势11 图表13：2006-2023年消费电子指数与沪深300当年涨跌幅11 图表14：英特尔酷睿Ultra处理器和联发科天玑9300AI移动芯片12 图表15：AIPC五大核心特征12 图表16：AIPC销量及渗透率预测13 图表17：AIPin形态和交互方式13 图表18：消费电子板块重点关注公司（数据截止至2023年12月31日）14 图表19：苹果MR产品参数14 图表20：苹果VisionPro硬件设备展示15 图表21：苹果MR产业链15 图表22：MR板块受益标的估值比较表（截至2023年12月31日）16 图表23：2015-2024年全球半导体销售收入预测与同比增长（右）17 图表24：全球硅晶圆出货量17 图表25：费城半导体指数与申万半导体指数2023年走势18 图表26：申万半导体指数市盈率历史区间18 图表27：中国半导体IC设计企业情况19 图表28：申万模拟芯片设计和数字芯片设计板块库存周转天数和存货情况19 图表29：申万模拟芯片设计和数字芯片设计板块收入和毛利率情况20 图表30：已经上市或发布的AI硬件21 图表31：国内上市公司主要边缘算力芯片产品对比22 图表32：全球300nm晶圆厂设备支出情况23 图表33：全球先进封装市场空间和细分结构（十亿美金）23 图表34：按先进封装技术划分的先进封装市场空间结构（十亿美金）24 图表35：全球Chiplet市场空间预测（十亿美金）24 图表36：2022-2025年全球半导体设备市场空间（按细分市场划分）25 图表37：2023Q3全球半导体设备市场空间（按区域划分）25 图表38：2022-2025年全球半导体设备市场空间（按下游应用领域划分）.26 图表39：申万半导体设备板块收入和毛利率趋势26 图表40：全球200mm晶圆厂产能及数量趋势27 图表41：半导体板块受益标的估值比较表（截至2023年12月31日）28 图表42：L2级及以上辅助驾驶渗透率预测28 图表43：NOA功能装车量及渗透率变化趋势28 图表44：NOA智驾芯片方案市场份额29 图表45：中国乘用车EHB线控制动装配率29 图表46：L2级及以上辅助驾驶渗透率预测30 图表47：NOA功能装车量及渗透率变化趋势30 图表48：部分典型车型的车载扬声器搭载数量（指导价取各车型低值，扬声器数量取该车型可选数量高值）30 图表49：汽车电子板块重点关注公司（数据截止至2023年12月31日）31 图表50：MiniLED成本拆分32 图表51：鱼骨形PCB示意图32 图表52：主要品牌部分在售MiniLED电视