华海诚科机构调研纪要

华海诚科机构调研报告 调研日期:2024-01-25 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经 济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前 列。 2024-01-26 董事会秘书董东峰,证券事务代表钱云,证券事务专员张雅婷 2024-01-252024-01-25 特定对象调研,现场参观现场 天风证券 证券公司 - 平安证券 证券公司 - 问题一:请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。 问题二:公司产品如何迎合人工智能Aigc.Chatgpt等行业的巨大需求? 回复:人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。 问题三:公司在先进封装材料方面的业务进展如何? 回复:在先进封装领域,公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售,颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中, 上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。问题四:请问公司的材料等是否应用光模块生产中,先进封装等? 回复:光模块(opticalmodule)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。 问题五:请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些? 回复:扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。