华海诚科机构调研纪要

华海诚科机构调研报告 调研日期:2023-07-18 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经 济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前 列。 2023-09-12 董事会秘书董东峰,证券事务代表钱云 2023-07-182023-07-18 特定对象调研,现场参观现场 国泰君安证券 证券公司 - 浙商证券 证券公司 - 丰源正鑫 其它 - 长城证券 证券公司 - 山西证券 证券公司 - 安信证券 证券公司 - 马迪儿投资 - - 中信建投证券 证券公司 - 财通证券 证券公司 - 湘财证券 证券公司 - 国信证券 证券公司 - 中银国际证券 证券公司 - 问题一:请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些? 回复:扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料 (LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。 问题二:请问公司产品是否能够应用于电路板,芯片等相关领域? 回复:应用电路板上有很多器件,公司产品可以应用于部分器件的封装。公司主要产品均能够应用于集成电路封装领域。 问题三:请问公司产品是否能应用服务器、显卡、AI芯片等相关领域?回复:服务器、显卡都会涉及到众多的元器件,并非是单一的芯片 。公司的产品可以应用于服务器、显卡上部分器件或芯片的封装。另外,目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。 问题四:请问公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3Gen2的封装? 回复:公司的主要客户及产品的主要应用领域已在招股书中充分披露,最新的进展情况会在后面的定期报告中及时披露,敬请关注,谢谢! 问题五:请问公司客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗?回复:公司的主要客户及产品的主要应用领域已在招股书中充分披露,最新的进展情况会在后面的定期报告中及时披露,敬请关注,谢谢! 问题六:根据相关资讯,特斯拉Dojo超级计算平台即将量产,实力比肩英伟达,核心竞争力包括InFO_SOW,其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局,文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用,请问公司在FOWLP技术方面有哪些布局,有没有通过上述公司认证? 回复:公司在先进封装应用材料的认证方面已在招股书中充分披露,后期的最新进展会在定期报告是及时更新,敬请关注,谢谢! 问题七:华为存储-华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,华为将发布面向AI大模型的新款存储产品,请问公司有没有参与其中? 回复:公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司招股书中充分披露,后期的最新进展会在定期报告是及时更新,敬请关注,谢谢!问题八:据LightCounting预测,光模块市场21年达到110亿美元后,22年有望达到130亿美元,之前了解到公司有光模块LED 封装技术储备,希望公司可以开拓这方面的市场。 回复:光模块(opticalmodule)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。公司会积极开拓相关市场,感谢您对公司的关注,谢谢! 问题九:请问公司的材料等是否应用光模块生产中,先进封装等? 回复:光模块(opticalmodule)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。