订单业绩超预期

1月16日，公司公告2023年度业绩预告，预计23年实现营收209.7-231.0亿元，同比增长42.77%-57.27%；归母净利润36.1-41.5亿元，同比增长53.44%-76.39%；扣非归母净利润33-38亿元，同比增长56.69%-80.43%。 业绩超预期，规模效应凸显。公司预计23年实现营收209.7-231.0亿元，同比增长42.77%-57.27%；得益于公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，公司预计23年实现归母净利润36.1-41.5亿元，同比增长53.44%-76.39%，扣非归母净利润33-38亿元，同比增长56.69%-80.43%。 订单大幅增长，IC占比超70%。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。 24年中国大陆WPM产能或达860万片。美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在23年增长5.5%至2960万片（全文WPM以200mm当量计算）后，预计24年将增长6.4%。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目，在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后，24年产能同比增加13%至每月860万片晶圆，设备投资额有望不断增长。 平台型公司业务版图不断精进。公司半导体设备不断取得新突破，如：1）刻蚀设备方面，2023年7月1日官微显示，近日公司正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12吋等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为中国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。Accura BE刚发布上市，就已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，通过工艺调试，进入量产阶段，其优秀的工艺均匀性、传输稳定性及快速维护的能力赢得客户高度评价。2）薄膜设备方面，2024年1月8日官微显示，近日由公司自主研发的12吋高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单，平台型公司的业务版图持续精进。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元，实现归母净利润分别为40/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表