头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲

2024年01月22日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲投资要点台积电/AMD等头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，先进封装市场扶摇直上。（1）台积电：HPC/AI相关需求将持续增长，持续投资于先进制程/成熟制程/先进封装。受益于智能手机、HPC等应用领域客户需求强劲，3nm系列营收有望持续增长。台积电3nm技术在PPA和晶体管技术方面皆处于世界先进水平，3nm制程已2023年下半年量产，占全年晶圆制造营收6%。N3E作为N3系列扩展，在2023年第四季度进入量产。预计2024年，3nm技术收入将为2023年三倍以上，占其晶圆制造营收15%左右。2023年人工智能相关需求激增加速对节能计算的结构性需求，随着训练和推理所需计算量增加，模型愈加复杂化，为满足人工智能相关高效能计算能力需求，台积电2nm技术预计将于2025年实现量产，将采用narrowsheet晶体管结构，在密度和能源效率方面预计达到业界领先水平。考虑到短期不确定性，到2024年，台积电资本开支预计将在280亿美元至320亿美元之间，其中70%-80%用于先进工艺技术，10%-20%将用于特殊工艺技术，大约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。（2）AMD：发布AMD锐龙8000G系列台式机处理器，解锁个人AI新体验。①在2024年CES期间，AMD宣布推出全新产品，扩大台式机产品组合，并通过强劲的性能和个人AI处理能力，为游戏玩家、内容创作者和普通用户提供优质体验。推出AMD锐龙8000G系列台式机处理器，基于“Zen4”架构，拥有多达8核心、16线程，并集成AMDRadeon700M显卡，性能可满足游戏、内容创建等高强度工作荷载。其中，AMD锐龙78700G及AMD锐龙58600G台式机处理器搭载AMDRyzenAI技术，解锁全新个人AI体验，提高生产力、效能和高级协作；②发布AMD锐龙5000系列台式机处理器，为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择，同时延长了AM4架构的平台寿命。新产品包括AMD锐龙75700X3D，利用强大的AMD3DV-Cache技术提升游戏性能；③包括联想、雷蛇、华硕和宏碁在内的合作伙伴推出搭载AMD锐龙8040系列移动处理器的全新AIPC，为内容创作和日常生产力解锁AI就绪能力。AMD认为AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，未来几年的CAGR将高达70%，推动整个市场到2027年增加到4,000亿美元的规模。通富超威苏州和通富超威槟城折旧年限延长，净资产及净利润预计增加近4亿元。根据实际情况，公司拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限至2-8年。公司2024年度固定资产折旧额预计减少约5.37亿元，归属于上市公司股东的净资产及净利润预计增加约3.73亿元，实际金额以经审计的2024年年度报告为准。通富超威苏州和通富超威槟城多机器设备实际使用寿命超过原来估计折旧年限，主要原因：（1）现有设备仍满足未来FCBGA产品封测的生产要求。通富超威苏州和通富超威槟城主要封测FCBGA外型的集成电路，FCBGA技术的生命周期长。该技术具有高密度、低电阻、良好的散热性能和可靠性等优点，已被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。通富超威苏州和通富超威槟城现有设备仍能满足未来FCBGA产品封测生产要求。（2）对设备维护/管控较好，部分设备现今且仍运行良好。从设备保养维护看，并购后，通富超威苏州和通富超威槟城严格执行固定资产管理制度，对现有设备进行定期保养和检修，对设备维护、管 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-01-22)21.90元交易数据总市值（百万元）33,218.48流通市值（百万元）33,214.68总股本（百万股）1,516.83 流通股本（百万股）1,516.65 12个月价格区间26.78/17.94 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益1.2621.3142.86绝对收益-2.113.019.84 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告通富微电：VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼-华金证券-电子-通富微电-公司深度2023.11.21通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26通富微电：半导体封测领先厂商，先进封装前景可期-公司快报-通富微电（002156.SZ）首次覆盖2023.7.6 控较好，部分设备实际使用年限超过原估计使用年限且仍运行良好。（3）新购机器设备技术标准及水平更高，使用寿命更长。从封测设备技术的整体发展趋势看，随着新技术、新工艺的应用，新购机器设备的技术标准及水平更高，其耐用性、可靠性更优，可使用寿命更长。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来236.25/275.23/314.59亿元调整为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来3.15/10.13/12.31亿元调整为2.46/10.09/12.21亿元，增速分别为-51.1%/310.6%/21.1%；对应PE分别为135.2/32.9/27.2倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 15,812 21,429 22,875 26,649 30,460 YoY(%) 46.8 35.5 6.8 16.5 14.3 归母净利润(百万元) 957 502 246 1,009 1,221 YoY(%) 182.7 -47.5 -51.1 310.6 21.1 毛利率(%) 17.2 13.9 13.2 14.8 15.2 EPS(摊薄/元) 0.63 0.33 0.16 0.66 0.80 ROE(%) 8.8 3.6 1.7 6.7 7.5 P/E(倍) 34.7 66.2 135.2 32.9 27.2 P/B(倍) 3.2 2.4 2.4 2.2 2.1 净利率(%) 6.1 2.3 1.1 3.8 4.0 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 流动资产 9145 13133 10151 12410 10046 营业收入 15812 21429 22875 26649 30460 现金 4181 4242 4240 1332 1862 营业成本 13098 18449 19856 22719 25824 应收票据及应收账款 2299 4694 2771 5925 4015 营业税金及附加 54 57 85 80 107 预付账款 166 234 194 304 265 营业费用 59 66 87 85 104 存货 2112 3477 2538 4344 3479 管理费用 477 553 881 844 987 其他流动资产 387 487 409 504 426 研发费用 1062 1323 1455 1617 1919 非流动资产 17956 22496 22084 23443 24249 财务费用 258 634 421 455 473 长期投资 194 397 601 805 1010 资产减值损失 -35 -47 -23 -41 -50 固定资产 13166 15129 15107 16508 17303 公允价值变动收益 -0 10 3 4 4 无形资产 318 359 342 326 308 投资净收益 39 -1 17 10 15 其他非流动资产 4278 6611 6034 5804 5629 营业利润 946 471 231 966 1158 资产总计 27101 35629 32235 35852 34295 营业外收入 7 2 6 6 5 流动负债 10258 13748 11553 15188 13566 营业外支出 1 4 2 3 3 短期借款 3636 4249 4249 4596 4249 利润总额 951 469 235 969 1161 应付票据及应付账款 4068 6032 4838 7600 6538 所得税 -16 -62 -19 -85 -108 其他流动负债 2555 3466 2465 2992 2779 税后利润 966 530 254 1054 1268 非流动负债 5821 7319 6010 4985 3840 少数股东损益 10 28 8 45 47 长期借款 4207 6026 4716 3691 2546 归属母公司净利润 957 502 246 1009 1221 其他非流动负债 1613 1294 1294 1294 1294 EBITDA 3347 3962 2764 3931 4659 负债合计 16079 21067 17563 20173 17406 少数股东权益 580 728 736 782 829 主要财务比率 股本 1329 1513 1517 1517 1517 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 资本公积 6849 9371 9371 9371 9371 成长能力 留存收益 2415 2917 3145 4069 5174 营业收入(%) 46.8 35.5 6.8 16.5 14.3 归属母公司股东权益 10442 13834 13936 14898 16061 营业利润(%) 161.9 -50.2 -51.0 318.2 19.9 负债和股东权益 27101 35629 32235 35852 34295 归属于母公司净利润(%) 182.7 -47.5 -51.1 310.6 21.1 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 17.2 13.9 13.2 14.8 15.2 会计年度2021A2022A2023E2024E2025E 净利率(%) 6.1 2.3 1.1 3.8 4.0 经营活动现金流 2871 3198 4402 2212 6490 ROE(%) 8.8 3.6 1.7 6.7 7.5 净利润 966 530 254 1054 1268 ROIC(%) 6.3 4.2 2.3 5.5 6.4 折旧摊销 2023 2966 2222 2639 3175 偿债能力 财务费用 258 634 421 455 473 资产负债率(%) 59.3 59.1 54.5 56.3 50.8 投资损失 -39 1 -17 -10 -15 流动比率 0.9 1.0 0.9 0.8 0.7 营运资金变动 -398 -969 1526 -1922 1592 速动比率 0.6 0.7 0.6 0.5 0.4 其他经营现金流 59 36 -3 -4 -4 营运能力 投资活动现金流