增资达牛&合资瑞视微，加码复合集流体&泛半导体领域设备

事件：（1）拟现金出资1500万元，对苏州达牛进行增资，获得达牛15%股权；（2）拟出资3750万元与安徽瑞视微智能建立子公司（道森持股75%，瑞视微投入核心技术，以无形资产作价持股25%）。 增资苏州达牛，延伸布局复合集流体滚焊设备。 苏州达牛成立于2015年，客户包括宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科等，主要代理必能信的传统点焊设备并自主开发了滚焊整机，目前达牛已经出货多台超声波滚焊一体机。此次增资苏州达牛，能够丰富洪田在复合集流体领域产品线，实现从材料到电芯端设备的布局。 合资瑞视微，重点拓展泛半导体领域产品。 瑞视微核心产品包括半导体芯片封装机（适用于分立器件、IC器件、硅芯片等领域的高速高精度贴装）、视觉检测设备（下游包括新能源、面板、PCB等领域）等，与洪田原有真空镀膜设备业务下游的锂电、泛半导体领域形成协同。 复合集流体设备订单加速落地，积极扩产保障交付能力。 2023年4月公司发布复合铜箔真空磁控溅射一体机，汉嵙新材7月首批订单落地，包括1台真空磁控溅射一体机及1台真空磁控溅射蒸发一体机；9月再获诺德1.84亿元订单，我们预计对应5台设备。目前道森正在加大意向订单落实，积极扩充复合铜铝箔设备产能，加快推进真空磁控溅射蒸发一体机的出样、交付进程。洪田与江苏省南通港闸经济开发区管委会签订投资合作协议，拟投资10亿元建设年产真空磁控溅射设备100套、真空蒸镀设备100套、复合铜箔一体机成套设备100套。 推出员工持股计划，彰显长期发展信心。 2023年12月公司推出第一期"奋斗者"员工持股计划，筹集资金总额不超过0.26亿元，公司层面的业绩考核目标为（1）2024年洪田营业收入不低于15亿元，且达成以下任一目标①洪田科技发明专利、实用新型专利、软件著作权及外观设计专利合计申请数量不低于30件（含）， ②洪田科技实施的南通高端装备制造项目（过渡厂区）正式投产；（2）2025年洪田营业收入不低于20亿元，且达成以下任一目标①洪田科技发明专利、实用新型专利、软件著作权及外观设计专利合计申请数量不低于50件（含），②洪田科技实施的南通高端装备制造项目（新建厂区）正式投产。 盈利预测与投资评级 ：我们维持公司2023-2025年归母净利润为2.1/3.7/4.8亿元，当前股价对应动态PE分别为27/15/11倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。