CES2024，AI 赋能硬件创新多点开花

电子周观点： CES2024，AI赋能硬件创新多点开花。CES2024于2024年1月9日-12日在美国拉斯维加斯举办，此次CES，AI应 用落地多点开花，多种硬件创新精彩纷呈。全新AI硬件RabbitR1，大小约为iPhone的一半，采用了大型动作模型 （LAM），能实现查询、播音乐、打车、购物、发信息等操作。三星的8KQLED系列电视具有AI图像升级功能，业界首创将标清内容直转到8K分辨率。华硕ROGPhone8Pro游戏手机加持了生成式AI能力，包括语义搜索、AI壁纸生成器、AI视频通话降噪功能等。联想旗下Think、Yoga等系列电脑新品开始配备CreatorZone生成式AI软件，基于大模型的智能助手支持文生图、AI问答和交互功能；三星首次推出AI笔记本电脑GalaxyBook4；宏基、LG、华硕及微星等也推出了AIPC。在智能眼镜领域，美国Solos公司展出了一款搭载ChatGPT的智能眼镜SolosAirGo3，核心功能是实时翻译；雷鸟创新展示了AR眼镜X2Lite，加入大模型语音助手，为用户带来AI+AR体验；Xreal则推出了6DoF的XrealAir2Pro，支持手势追踪，并设计了更多与空间计算有关的功能，可支持3个大屏共同显示；索尼发布了一款XR一体机，支持手柄和交互指环两种不同的交互工具。LG电子首次公开“智能家庭AI管家”机器人AIAgent，可在家中自由移动；法国Baracoda公司展出了AI智能镜子BMind，可以提供光疗、引导冥想和自我肯定，以帮助改善情绪。其他还有AI枕头、AI床垫、AI鞋子、AI牙刷、AI智能座舱等。我们认为，AI为电子硬件创新打开了新的空间，有望迎来量价齐升，建议重点关注AI带动有望放量的电子硬件产品受益产业链，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 细分赛道：1)半导体代工：台积电12月营收回落，环比下滑14%，同比下滑8.4%，联电12月营收环比下滑9.6%， 同比下滑19%。三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，24年晶圆厂竞争仍激烈，面临降价抢单的风险。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达 11.7亿部、同增4%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。3）PCB：全产业链仅CCL保持改善势头。观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。4）元件：1月上旬大尺寸LCD价格已止跌，超出市场预期，目前稼动率六成左右，预计进一步降至五成以上，春节放假会进一步压低库存，预计节后开始逐步涨价。miniLED供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 投资建议与估值 展望2024年，智能手机、电脑、服务器及AIOT需求有望逐步回暖，AR/VR/MR创新有望带来新应用，激发新的需求，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、卓胜微、电连技术、纳芯微。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1汽车、工业、消费电子：24年消费电子需求逐步回暖，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达 12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。预计2024年全球个人音频设备同增3%、智能手表同增17%。②预计VisionPro将于美国太平洋时间1月19日上午5点开启预购，2月2日在美国市场正式发售。首批备货10万台左右，预计发售后供不应求，建议关注MR核心供应链标的（兆威机电、高伟电子、立讯精密、杰普特、深科达等）。③CES展展出多款AI边端产品，其中Rabbit全新AI硬件R1售价199美元，首日卖出1万台，联想展出多款AIPC产品，根据Canalys，预计2024年AIPC渗透率达20%，AI边端未来可期。建议关注PC品牌公司（联想集团、雷神科技）、PC供应链（珠海冠宇、春秋电子、光大同创）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①根据中汽协，12月新能源车销量为119万辆，同增46%，环增16%，渗透率为32%。 2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。 1.2PCB：全产业链仅CCL保持改善势头 我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 台系铜箔-月度营收-YoY 20% 10% 0% 10% 20% 30% 40% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 30% 台系铜箔-月度营收-MoM - - - - -50% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 台系玻纤布-月度营收-YoY台系玻纤布-月度营收-MoM 5% 0% 5% 0% 5% 0% 5% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% - -1 -1 -2 -2 -30% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 台系CCL-月度营收-YoY 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 15% 台系CCL-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 台系PCB-月度营收-YoY 台系PCB-月度营收-MoM 0% -5% -10% -15% -20% -25% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：关注MLCC价格弹性，大尺寸LCD节后控产涨价 1）面板：大尺寸LCD，逻辑上面板厂控产能力23年已验证，下游电视整体市场略有增长，品牌持续抢份额策略不变，低库存水平下仍有备货需求。1月上旬大尺寸LCD价格已止跌，超出市场预期，原来预期1月跌幅收窄。目前稼动率六成左右，预计进一步降至五成以上，行业库存一直比较合理，春节放假会进一步压低库存，预计节后开始逐步涨价，需求平稳所以是供给库存逻辑，预计为缓涨，后续涨价幅度和节奏取决于面板厂和品牌厂的动态博弈。OLED方面，受益于消电备货OLED涨价，OLED从6月份订单恢复，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，根据产业链调研一季度持续涨价。往后看OLED手机渗透率提升（已达50%）、折叠屏新产品（使用LTPO）、苹果推中尺寸OLEDiPad占用产能、米OV国产替代需求（原三星）等等拉动，往后看价格或持续上涨。LCD建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A，另外其OLED业务整体基本面也在改善减亏，OLED建议关注维信诺、奥来德、深天马。 2）看好MiniLED渗透机会：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量，推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量，车载Mini预期明年起放量，模组价值量多倍增长，弹性大确定性强。短期需求稳态复苏，看好盈利能力修复的强α公司，长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司，推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 3）被动元件：本周MLCC调整，关注消费电子拉货对于原厂的拉动。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确，23Q2/Q3不同公司业绩表现出分化，建议关注后续有持续业绩兑现的公司，主要订单稼动率提升+价格的弹性，跟踪需求端回暖及持续性。被动防御标的中周期表现MLCC价格弹性更大，根据产业链调研，原厂端目前价格稳定，平均稼动率为八成左右；渠道代理商不同型号价格表现略有分化，整体呈上行趋势，产业链库存水位合理。周期表现中MLCC价格弹性更大，看好未来整体需求改善带动价格提升，以及有国产替代逻辑阿尔法的标的，推荐洁美科技、三环集团以及电感供应商顺络电子。 1.4IC设计：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC 从三季报数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月 左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组 /芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AIPC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。 投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 存储：1）由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。2）近期英伟达发布H200算力芯片，搭载海力士最新HBM3E存储芯片，点燃行业热情，三星和美光加速追赶，三大厂商重金投产hbm，我们测算未来5年全球HBM市场规模复合增速将超50%。持续看好，1）模组代理商：江波龙、德明利、万润科技、香农芯创、深科技、朗科科技；2）存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份；并持续看好长存长鑫产业链。 手机链IC：看好手机升级及创新需求，相关公司如卓胜微、南芯科技、艾为电子、力芯微、韦尔股份、唯捷创芯、美芯晟、汇顶科技、天德钰、慧智微等。 1.